описание стажировок - Т

advertisement
ОАО «Т-Платформы»
Разработка встроенного ПО

Добавление цветовой индикации на изображении передней панели для отображения текущего
состояния вентиляторов и блоков питания.

Отображение адреса DHCP сервера и имени файла с настройками для Blade серверов в графическом
интерфейсе.

Создание корректного JSON файла с отображением таблицы PEF даже в случае, когда вычислительный
модуль недоступен по сети.

Отладка программного обеспечения, отвечающего за включение блоков питания для новых версий
PDB.
Обеспечение качества (QA)

Проведение ремонтно-восстановительных работ по изделию «Плата системная V200» путем
перепрошивки BMC Flash с помощью программатора. Сборка модуля V200F, установка в шасси.
Тестирование работоспособности модуля V200F.

Изучение принципов работы BMC и протокола IPMI, знакомство с расширенными функциями BMC:
KVMoIP, Remote media redirection, Web-UI. Работа с утилитой ipmitool и raw-командами IPMI. Создание
и тестирование скрипта сохранения и восстановления настроек BMC: MAC-адреса, настройки IP.

Изучение теоретических основ работы современных шин и интерфейсов. Обзор современных шин,
применяемых в серверных системах. Изучение основ работы протоколов QPI, PCIe, DDR4. Изучение
основ работы систем с точки зрения локальности ресурсов: SMP, NUMA, DMP.

Нагрузочное и стресс-тестирование подсистемы оперативной памяти. Изучение особенностей работы
контроллеров памяти процессоров Intel E5-2600v2 и E5-2600v3. Работа со stream benchmark и утилитой
numactl.
Стресс-тестирование CPU, изучение основ бенчмаркинга CPU
.
Изучение
факторов
производительности процессоров Intel E5-2600v2 и E5-2600v3. Конфигурирование и работа с HPL
benchmark. Модификация кабелей платы распределения питания E-Class CRPS TP-E2-C58.
Изучение основ работы протоколов SATA, SAS, DMI, SPI, LPC, NC-SI, QPI, PCIe, DDR4. Изучение основ
работы систем с точки зрения локальности ресурсов: SMP, NUMA, DMP.


Схемотехника






Изучение процесса проектирования электронных узлов с помощью САПР Mentor EE. Выполнение в
Expedition PCB трассировку двухслойной печатной платы.
Изучение архитектуры модульной серверной системы V-class. Разборка шасси V5050 и ознакомление
с внутренней компоновкой и основными электронными узлами.
Разработка тестовой оснастки для контроля качества электронных компонентов V-class. Прорисовка
функциональной схемы разрабатываемой оснастки. Разработка принципиальной схемы оснастки.
Оптимизация перечня компонентов, проверка DRC, упаковка проекта.
Разработка печатной платы для отладочного стенда V-class.
Согласование с конструктором
габаритов и будущей платы и расстановки ключевых компонентов. Создание и начальная
конфигурация PCB-проекта в Expedition PCB. Задание ограничений трассировки для электрических
цепей в CES.
Выполнение трассировки платы. Моделирование скоростных и силовых цепей в Hyperlynx Si/Pi.
Рисование шелкографии для разработанных плат. Выпуск производственной документации на
печатную плату.
Конфиденциальная информация ОАО «Т-Платформы»
Download