Технологические предложения. - israel

Предлагается технология,позволяющая осуществить плазмохимические
процессы для первичной подготовки подложки , с заданными свойствами и
дальнейшей обработки поверхности с целью получения нужной структуры.
Данная технология основывается на следующих обнаруженных авторами
эффектах технологий:
1.Необратимые преобразования структуры приповерхностной области
керамических материалов под воздействием плазменного лазерного воздействия
на поверхность, сопровождающееся появлением электрической проводимости
или разорванными активными связями.
2. Избирательное химическое осаждение наносимого покрытия на поверхность
подложки подвергнутой плазменно лазерному воздействию.
3.Создание технологии и специального плазматрона и реактора для распыления и
напыления металлических и диэлектрических порошков на металлические и
диэлектрические подложки для получения заданных структур.
4.создание технологии получения специальных микропорошков и
субмикропорошков, имеющих высокую теплопроводность и высокие
диэлектрические свойства
Данная технология патентно способна
Существующие технологии имеют следующие недостатки
1.Себестоимость керамики с высокой теплопроводностью и высокими
диэлектрическими свойствами и высокого класса поверхности большая.
2.Большие трудности в создании металлизированного слоя на поверхности
керамики с высокой адгезией.
3.Использование припоев создает дополнительные тепловые барьеры,а значит
ухудшение теплоотдачи.
4.Сварка металлизированной керамики к металлу и к активным элементам не
возможна из-за высоких температур,которые повлияют на тонкие
металлизированные слои и на активные элементы.
5.Технологический процесс дорогостоящий и требует дорогостоящего
оборудования.
6. Не возможно создать топологию металлизированного покрытия, которое бы
удовлетворяло следующим требованиям:
* Высокую электрическую проводимость электрических проводящих соединений
* малую ширину электропроводящих соединений и малое расстояние между ними.
* способность пропускания высоких токов.
* высокую адгезию металла к керамики.
1
*способность выдерживать высокие пробивные напряжения при малых толщинах
и ширине дорожек.
Преимущества данной технологии.
* металлизированные слои к керамики имеют значительно лучшую адгезию.
* толщина диэлектрической структуры намного меньше,чем в применяемых
керамических подложках.
*Устраняются такие дорогостоящие и трудоемкие операции,как получение
керамики,двухсторонняя металлизация керамики, сверление
отверстий,изготовление шаблонов,трафаретов, фотолитографии.
*уменьшается себестоимость продукции,улучшается эффективность и качество
издулий.
В настоящее время имютя опытные образцы по предлженнной технологии
Для создания пайлот установки необходимо время в течении одного года
Затраты на создание пайлот установки $300,000
Пайлот установка позволит получить;
Резисторы и резистивные сборки нового вида
Более широкий диапозон номиналов по сопротивлению, мощности при
сохранении или уменьшении веса и габаритов.
Увеличение точности номиналов.
Увеличение температурного диапозона работы резисторов при
сохранении всех параметров.
Повышение стойкости приборов к воздействию агрессивных
сред,радиации,температуре.
Возможность получения многофункциональных резистивных сборок при
уменьшении габаритов и веса
Производство электронагревательных элементов и
электронагревательных приборов на их основе.
Преимущество изделий по сравнению с аналогами.
1. Нагревательные элементы имеют малые габариты и вес,плоские.
2.Способность пропускать большие токи и выделять большие мощности
при малых размерах.
3.Возможность изготовления нескольких нагревателей на разные
напряжения и мощности на одной пластине.
4.Возможность нагревательного элемента иметь прямой контакт с
металлической поверхностью.
5.Высокий коэффициент полезного действия.
6.Возможность изготовления микронагревателей.
2
Производство специализированных плат коммутации для
микроэлектронных устройств поверхностного бескорпусного монтажа.
Преимущество изделий по сравнению с аналогами.
1.Возможность рассеивания больших выделяемых мощностей от активных
электронных элементов при меньших габаритах и весе платы.
2.Возможность создания более высокоинтегрированной коммутации.
3. Возможность быстрого изменения номенклатуры производства без
увеличения себестоимости.
4.Увеличение надежности работы микросборок.
Области использования предлагаемых изделий.
1.Электронная промышленность.
2.Электротехническая промышленность.
3.Медицинская промышленность.
4.Авиационная,космическая,оборонная промышленности.
3
ПРИЛОЖЕНИЕ
РЕЗИСТОР
''
КОММУТАЦИОННАЯ ДВУХСТОРОННЯЯ ПЛАСТИНА
4
ПРИЛОЖЕНИЕ
РЕЗИСТОР
''
КОММУТАЦИОННАЯ ДВУХСТОРОННЯЯ ПЛАСТИНА
5