Two-column video script format

DVD- С Ц Е Н А Р И Й
ПЕРЕХОД К БЕССВИНЦОВОЙ ПАЙКЕ ПРИ
СБОРКЕ ЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ (DVD-99C)
АВТОР: Джоэл Киммел
ДОКУМЕНТ: ПРЕЗЕНТАЦИЯ
ДАТА: September 27, 2006
Одобрено: ____
Переход к бессвинцовой пайке при сборке электронной аппаратуры • 9/27/2006 • 1
ВИДЕОРЯД
АУДИОРЯД
FADE IN:
Please type the translation in this column
A. Внимание, внимание! Экстренное
сообщение. Технологии бессвинцовой
Extra.. Extra… Lead Free solder is creating a
buzz in Electronics Assembly. (Old time
пайки – это переворот в сборке
электронной аппаратуры. (В стиле
Radio voice.)
ранних радиорепортажей)
B. Однако нет повода для
But no worries – no need for concern. There
беспокойства. Потребуется принять
кое-какие меры и освоить новые
технологии. Ведь именно это делает
нашу жизнь интереснее?
1.
Как вам, вероятно, известно, в
настоящее время промышленность
will be some precautions to take, some new
techniques to learn. That’s what keeps life
exciting, right?
As you probably know, our industry is
transitioning from tin-lead to lead free
переходит от использования оловянносвинцового припоя к бессвинцовой
пайке. Это затронет практически всех
участников процесса производства
электронной аппаратуры.
soldering. And almost everyone in
manufacturing is going to be affected.
Одобрено: ____
Переход к бессвинцовой пайке при сборке электронной аппаратуры • 9/27/2006 • 2
ВИДЕОРЯД
2.
Переход на бессвинцовую
технологию будет в разной степени
АУДИОРЯД
The degree to which the conversion to lead
free will affect us depends on our particular
влиять на нас в зависимости от
характера выполняемой работы.
3.
Например, операторы на линиях
поверхностного монтажа должны будут
job.
For example, surface mount assembly
operators will need to be aware of the
учитывать отличное поведение паяльной
пасты для трафаретной печати, а также
изменение температурного профиля при
использовании бессвинцовой пайке
differences in lead free solder paste
characteristics for stencil printing, along with
how the thermal profile will change for lead
оплавлением.
free reflow soldering.
4.
С другой стороны, контролеры по
сборке должны знать об изменении
On the other hand, assembly inspectors will
need to become knowledgeable about lead
визуальных критериев качества
бессвинцовых паяных соединений.
free solder joint acceptance criteria based on
the differences in visual appearance.
5.
Настоящий учебный курс дает
представление о том, что необходимо
This program will provide an overview of
what’s involved in making the switch to lead
изменить при переходе к бессвинцовым
технологиям.
6.
Мы проследим, какое влияние
будет оказывать использование
free electronics assembly.
We’ll be examining the affect that lead free
alloys have on soldering; on visual
бессвинцового припоя на процесс пайки,
визуального контроля, на безопасность и
окружающую среду, а также на
чувствительные к влажности компоненты
inspection; on safety and the environment;
and on moisture sensitive surface mount
Одобрено: ____
Переход к бессвинцовой пайке при сборке электронной аппаратуры • 9/27/2006 • 3
ВИДЕОРЯД
поверхностного монтажа.
7.
Начнем с рассмотрения того, что
представляет собой бессвинцовый
АУДИОРЯД
devices.
Let’s begin by taking a look at lead free
solder alloys.
припой.
8.
Как вы, вероятно, знаете,
оловянно-свинцовый припой содержит
As you probably know, tin-lead solder
contains 63% tin and 37% lead. This alloy
63% олова и 37% свинца, и
расплавляется при температуре 183°С.
9.
Температура плавления
бессвинцовых припоев выше – примерно
becomes liquid at 183 degrees centigrade.
The lead free solder alloys require a higher
temperature to become liquid – often 40
на 40 градусов выше, чем у оловянносвинцового. Более высокая температура
является основным отличием процессов
пайки с применением бессвинцовых и
degrees C higher than tin-lead. The higher
temperatures represent the most significant
difference between the tin-lead and lead free
оловянно-свинцовых материалов.
processes.
10.
Чаще всего бессвинцовые припои
представляют собой сплав олово-
The most common lead free solder is tinsilver-copper. It comes in paste form for
серебро-медь. Они поставляются в виде
паяльной пасты для пайки оплавлением
и проволочного припоя для ручной
reflow soldering, and in the solder wire we
use for hand soldering applications.
пайки.
11.
Обычно используется сплав с
96,5% олова, 3% серебра и 0,5% меди.
12.
Для пайки волной припоя
используется оловянно-медный припой,
A common formulation consists of 96.5% tin,
3% silver and .5% copper.
Another common lead free alloy is tin-copper
Одобрено: ____
Переход к бессвинцовой пайке при сборке электронной аппаратуры • 9/27/2006 • 4
ВИДЕОРЯД
температура плавления которого
составляет 227°С.
АУДИОРЯД
– used in wave soldering operations. The
melting point of this alloy is a little higher at
227 degrees C.
13.
Итак, мы будем использовать
бессвинцовые припои при пайке
As you can see, we’ll be using lead free
solders during reflow soldering, wave
оплавлением, волной припоя и при
ручной пайке. Мы также будем
использовать эти припои при ремонте с
использованием компонентов
soldering and in hand soldering applications.
We’ll also be using these alloys when
reworking both through hole and surface
монтируемых в отверития и компонентов
поверхностного монтажа.
14.
Очень важно понимать, что
бессвинцовые паяные соединенияимеют
mount connections.
It’s important to understand that lead free
solder joints are just as reliable as the tin-
такую же надежность, как традиционные
оловянно-свинцовые. Это подтверждают
проведенные многочисленные
исследования.
15.
Однако использование более
высоких температур осложняет процесс
lead solder joints we’re used to seeing.
There have been numerous engineering
studies that confirm this assertion.
However, the higher temperatures do
present a number of challenges to the
пайки.
soldering process.
16.
Прежде всего, компоненты и
печатные платы должны выдерживать
For starters, components and circuit boards
need to be able to withstand the increased
более высокую температуру. Это
связано с тем, что бессвинцовые припои
имеют большее поверхностное
heat. That’s because the lead free alloys
tend to have a higher surface tension –
Одобрено: ____
Переход к бессвинцовой пайке при сборке электронной аппаратуры • 9/27/2006 • 5
ВИДЕОРЯД
натяжение, то есть они не растекаются
по поверхности соединения так легко,
АУДИОРЯД
meaning they don’t spread along the surface
of the connection as easily as their tin-lead
как это происходит с оловянносвинцовыми припоями. Обычно это
приводит к увеличению времени пайки,
или времени контакта паяльника с
counterparts. This often results in increased
dwell times, or the time that the soldering
iron is in contact with the connection.
паяным соединением.
17.
Ещё одна сложность связана с
чувствительными к влажности
Another temperature issue relates to
moisture sensitive surface mount devices.
компонентами поверхностного монтажа.
С ними необходимо обращаться
чрезвычайно осторожно при
These components will need to be handled
with even greater care in a lead free process.
использовании бессвинцовых процессов
пайки.
18.
Это происходит потому, что если
в корпусе компонента содержится влага,
That’s because when there is moisture
retained in the component packaging and the
и изделие подвергается воздействию
повышенных температур пайки, то
вероятность растрескивания корпуса
компонента или расслоения платы
device is exposed to higher soldering
temperatures, there’s even greater potential
for board or component delamination.
оказывается очень большой.
19.
В дальнейшем мы обсудим
особенности обращения с
We’ll be discussing the handling of moisture
sensitive devices in more detail later.
чувствительными к влажности
компонентами более подробно.
20.
Ещё один вопрос при
использовании бессвинцовой технологии
представляют флюсы для пайки.
Another issue in lead free soldering involves
flux. There is a need for higher activity fluxes
Одобрено: ____
Переход к бессвинцовой пайке при сборке электронной аппаратуры • 9/27/2006 • 6
ВИДЕОРЯД
Необходимо использовать наиболее
активные флюсы, которые более лучше
АУДИОРЯД
in order to clean the surfaces to be soldered
more aggressively. This is due to reduced
очищают паяемую поверхность. Так как
бессвинцовый припой хуже растекается,
используются более высокие
температуры и потенциально более
spreading of the lead free solder, along with
operating at the elevated temperatures and
potentially longer soldering times.
длительное время пайки.
21.
Также при использовании более
активных флюсов для пайки может
Also, when we move to the more active
fluxes, the solder connections may require a
потребоваться более тщательный
процесс отмывки паяных соединений от
более агрессивных и по-прежнему
активных остатков флюсоа.
22.
Важно понимать, что при
использовании бессвинцовых процессов
more thorough cleaning process to remove
the more aggressive, and potentially still
active fluxes.
And it’s important to understand that in a
lead free process the bare printed circuit
печатные платы и компоненты должны
иметь бессвинцовое финишное
покрытие.
23.
Нельзя смешивать оловянно-
свинцовый и бессвинцовый припои.
boards and components will also need to
have lead free finishes.
We’ll need to know that tin-lead and lead free
solders cannot be mixed. Mixing can create
Смешивание может вызвать взаимное
загрязнение, которое приведет к
снижению надежности паяных
cross contamination – which could result in
unreliable solder connections.
соединений.
24.
Рассмотрим визуальные критерии
качества бессвинцовых паяных
соединений. Как упоминалось ранее,
At this point, let’s take a look at the visual
inspection of the lead free solder joints. As
Одобрено: ____
Переход к бессвинцовой пайке при сборке электронной аппаратуры • 9/27/2006 • 7
ВИДЕОРЯД
бессвинцовые соединения могут иметь
разный внешний вид, в зависимости от
АУДИОРЯД
we stated earlier, lead free connections may
have a different appearance – depending on
использованного припоя.
the specific alloy used.
25.
Как вы можете видеть,
бессвинцовые паяные соединения
As you can see, lead free solder joints
appear a little grainier than their tin-lead
выглядят более зернистыми по
сравнению с оловянно-свинцовыми.
Однако для определения качества
применимы аналогичные критерии.
26.
Рассмотрим для сравнения
образцы паяных соединений –
counterparts. However, the same basic
standards apply for target, acceptable and
unacceptable solder joints.
Let’s examine a sampling of target solder
joints – comparing lead free to tin-lead – for
бессвинцовых и оловянно-свинцовых–
для обоих способов монтажа в сквозные
металлизированные отверстия и с
both plated through-hole and surface mount
connections.
использованием поверхностного
монтажа.
27.
Обратите внимание, как
бессвинцовый припой растекается по
Notice how the lead free solder feathers onto
the land… and up onto the lead or
контактной площадке, вплоть до вывода
компонента. Галтель припоя загнута
внутрь - или вогнута. Припой
покрывает всю контактную площадку,
termination. The solder fillet is curved inward
- or concave. The solder covers all of the
land, and the lead or termination. The texture
включая вывод компонента.
Поверхность соединения немного
зерниста. Контуры вывода компонента
видны под припоем. Объем припоя почти
идеален.
is a little bit grainy. The outline of the lead or
termination is visible beneath the solder.
The amount of solder here is just about
Одобрено: ____
Переход к бессвинцовой пайке при сборке электронной аппаратуры • 9/27/2006 • 8
ВИДЕОРЯД
АУДИОРЯД
perfect.
28.
Рассмотрим ситуацию, когда
количество припоя меньше
Now let’s look at some solder joints that are
less than ideal.
необходимого.
29.
А вот пример отсутствия
смачивания. Обратите внимание, что
Here are examples of non-wetting. Notice
that the solder has not adhered to either the
припой не сцепился ни с контактной
площадой, ни с выводом компонента.
Эффект отсутствия смачивания
появляется, когда температура пайки
termination or land. Non-wetting will occur if
the reflow or wave soldering temperature is
too low, or there is poor flux activity.
оплавлением или волной припоя
слишком низка, или мала активность
флюса.
30.
Количество припоя в этих паяных
соединениях больше необходимого.
These solder joints have excessive solder.
The fillets are not concave, and there is
Галтели припоя не вогнуты, и он
вытекает за пределы контактной
площадки. Вы можете видеть, что
solder flowing over the edge of the land. You
can see that too much solder has been used.
припоя слишком много.
31.
Наконец, обратим внимание на
соединения, которые имеют мостики
Finally, let’s look at some connections that
have solder bridges. A bridge is an electrical
припоя. Мостик - это
непредусмотренный токопровод, или
path, or short circuit that was not intended.
цепь короткого замыкания.
32.
Теперь, когда вы познакомились с
характеристиками и внешним видом
бессвинцовых припоев, обсудим, почему
Now that you’ve been introduced to the
characteristics of the lead free solders and
Одобрено: ____
Переход к бессвинцовой пайке при сборке электронной аппаратуры • 9/27/2006 • 9
ВИДЕОРЯД
промышленность переходит на
бессвинцовое производство, и как это
АУДИОРЯД
have become familiar with their appearance,
let’s discuss why our industry is switching to
улучшит безопасность труда и
окружающей среды.
lead free processes, and how this conversion
can offer potential benefits for job safety and
for the environment.
33.
В 70-х годах 20 века стало ясно,
что свинец представляет опасность для
In the 1970s lead had become commonly
recognized as a potential health hazard –
здоровья, и его исключили из состава
красок и бензина. При создании
водопроводных труб также перешли от
свинцовых технологий к бессвинцовым.
34.
Как часть продолжающихся
мероприятий по уменьшению вреда,
and was eliminated from gasoline and paint.
In addition, household plumbing has been
changing from lead to no-lead.
As part of the continuing effort to reduce the
potential for environmental issues with the
наносимого окружающей среде свинцом
из оловянно-свинцового припоя, сейчас
появился импульс к использованию
бессвинцовых припоев в электронной
lead contained in tin solders, there is now
momentum for using lead free solder in the
electronics industry.
промышленности.
35.
Этот импульс появился
вследствие того, что европейские страны
The main reason for this momentum is that
European countries initiated a legal mandate
издали законопроект о необходимости
перехода к бессвинцовому производству
к 1 июля 2006 года. Япония приняла
аналогичные обязательства. Учитывая
converting to lead free soldering processes
by July 1, 2006. Japan is also committed to
this timetable. Given the global market
общий переход рынка на бессвинцовые
технологии, США также готовятся
commitment to lead free electronics, the
Одобрено: ____ Переход к бессвинцовой пайке при сборке электронной аппаратуры • 9/27/2006 • 10
ВИДЕОРЯД
принять подобные обязательства.
36.
Вопрос заключается не в том,
будет ли совершен данный переход, а в
АУДИОРЯД
United States is preparing to do the same.
The question isn’t whether the switch will be
made to lead free solder throughout our
том, когда он будет совершен. Никто не
сомневается в том, что рано или поздно
использование свинца будет запрещено,
и он будет полностью исключен из
industry, but when. Everyone agrees that it’s
just a matter of time when lead will be
banned and removed from all electronic
электронных товаров.
products.
37.
При использовании бессвинцовых
припоев свинец не будет выбрасываться
The switch to lead free solder will allow us to
do our part in keeping lead out of our landfills
на свалки, сжигаться в печах и,
следовательно, не будет вредить
окружающей среде.
– and from being burned in our incinerators –
which has a potential benefit for our
environment.
38.
Свинец токсичен и сильно влияет
на центральную нервную систему.
Lead is toxic and can severely affect our
central nervous systems. Ingestion is the
Поглощение свинца часто происходит в
процессе сборки электроники.
most likely route of entry while performing
electronics assembly.
39.
Мы знаем меры
предосторожности, позволяющие
Using proper precautions, we’ve learned how
to minimize the potential hazards of tin-lead
минимизировать потенциальную
опасность от использования оловянносвинцового припоя. Мы также знаем, что
свинец может поглощаться при касании
пищи, сигарет, жевании табака или
solder. We already know that lead can be
ingested by touching food, cigarettes,
chewing tobacco or make up after handling
Одобрено: ____ Переход к бессвинцовой пайке при сборке электронной аппаратуры • 9/27/2006 • 11
ВИДЕОРЯД
наложении макияжа после работы с
оловянно-свинцовым припоем, пастой
АУДИОРЯД
tin-lead solder, solder paste or soldered
boards without hand protection.
или платами без защитных перчаток.
40.
Мы также знаем, что этой
опасности можно избежать, если мыть
And we also know that the hazard can be
avoided by washing our hands with soap and
руки с мылом после контакта со
свинцовыми предметами. Это означает,
что мы можем обеспечить свою
безопасность на рабочем месте.
water before touching any item that will come
into contact with our mouths. What this
means is that we can protect ourselves in the
workplace.
41.
Гораздо сложнее обстоит
ситуация с утилизацией старых изделий
But the situation involving lead is not so clear
when we discard our old electronic products.
электроники. На свалках лежат тонны
компонентов и печатных плат, при
производстве и сборке которых
использовался оловянно-свинцовых
Our landfills contain tons of electronic
components and circuit boards that were
manufactured and assembled using tin-lead
припой. В результате выщелачивания
этот свинец может оказаться в
подземных водах.
solder. There is concern that the lead in the
landfills will eventually end up in the water
table through leaching.
42.
Теперь давайте вернемся к
обсуждению эффекта, который
At this point, let’s return to our discussion on
the effect of a lead free process on moisture
оказывают бессвинцовые процессы на
чувствительные к влаге компоненты.
43.
Чувствительный к влаге
компонент – это компонент,
sensitive devices.
A moisture sensitive device, or MSD, is an
electronic component that is encapsulated
Одобрено: ____ Переход к бессвинцовой пайке при сборке электронной аппаратуры • 9/27/2006 • 12
ВИДЕОРЯД
герметизированный пластиковыми
компаундами и другими органическими
АУДИОРЯД
with plastic compounds and other organic
materials that allows moisture from
материалами, которые позволяют
атмосферной влаге проникать в
негерметичный корпус. Из-за
несовершенной герметизации между
atmospheric humidity to enter that permeable
packaging. An imperfect seal between the
integrated circuit die and the package that
кристаллом интегральной микросхемы и
корпусом компонента, многие
пластиковые компоненты
surrounds it puts many plastic surface mount
packages at risk.
поверхностного монтажа могут
подвергаться опасности.
44.
Когда такие корпуса хранятся в
обычных заводских условиях при
When these types of packages are exposed
to a typical factory environment with at least
влажности выше 30%, в них может
накапливаться влага.
30% humidity, moisture can accumulate
inside the package.
45.
Накопление влаги является
проблемой, так как давление
Moisture accumulation is a problem because
the vapor pressure of the moisture inside the
насыщенного пара внутри корпуса резко
возрастает при воздействии на
компонент температуры в процессе
package greatly increases when the device
is exposed to reflow soldering temperatures.
пайки оплавлением.
46.
Таким образом, воздействие
высокой температуры может привести к
The exposure to high temperatures can
result in the package cracking…
повреждению корпуса…
47.
и/или к расслоению различных
поверхностей корпуса.
…and/or the delamination of internal
interfaces within the package.
Одобрено: ____ Переход к бессвинцовой пайке при сборке электронной аппаратуры • 9/27/2006 • 13
ВИДЕОРЯД
48.
Использование более высоких
температур при бессвинцовой пайке
АУДИОРЯД
The higher soldering temperatures
associated with a lead free process makes
делает накопление влаги в таких
компонентах поверхностного монтажа
ещё более опасным.
moisture accumulation in these types of
surface mount components even more
dangerous.
49.
Для надежной защиты
чувствительных к влаге компонентов
The proper handling of MSDs in a lead free
process goes a long way in protecting these
большое значение имеет правильная
работа с ними в процессе использования
components.
бессвинцового припоя.
50.
Если это возможно,
чувствительные к влаге компоненты
When possible, MSDs should be kept in their
original packaging until used.
This
нужно хранить в заводской упаковке до
момента использования. Эта упаковка
состоит из специального пакета, который
препятствует проникновению влаги;
packaging consists of a sealed moisture
barrier bag that restricts the transmission of
water vapor; a moisture sensitive caution /
специальной метки об опасности
попадания влаги, которая содержит
следующую информацию: класс
компонента, срок хранения,
identification label that specifies information
such as classification level, shelf life, peak
temperature, floor life, baking requirements
максимальную температуру пайки, срок
установки, требования к сушке и дату
упаковки; активного влагопоглотителя и
индикатора влажности, который меняет
and bag seal date; active desiccant, which is
a moisture absorbent material; and a
humidity indicator card that changes color
цвет при превышении указанных
значений влажности внутри заводской
упаковки.
when the specified relative humidity values
Одобрено: ____ Переход к бессвинцовой пайке при сборке электронной аппаратуры • 9/27/2006 • 14
ВИДЕОРЯД
АУДИОРЯД
are exceeded inside the moisture barrier
bag.
51.
Существуют ситуации на входном
контроле, при которых может
There are situations during incoming
inspection where we may be required to
потребоваться вскрытие упаковок для
проверки маркировки и количества
деталей. В этом случае необходимо
открыть упаковку сверху таким образом,
open the packaging to verify component part
numbers and quantity. When this is the
case, it’s best to open the bag near the top
чтобы её потом можно было снова легко
запечатать. После проверки
влагопоглотитель и индикатор
влажности необходимо вновь поместить
so it can be easily resealed. Also, the
desiccant and humidity card should be
returned to the packaging.
внутрь упаковки.
52.
При хранении чувствительных к
влаге компонентов на складе
When MSDs are stored in the stockroom,
we’ll need to store them so that the older
необходимо реализовать систему, при
которой более старые компоненты будут
использоваться первыми. Такая система
хранения называется очередь (первый
devices can be removed and used before the
newer components. This system of storage
is called first in – first out, or FIFO. FIFO
вошел – первый вышел) или FIFO.
Очередь минимизирует срок хранения на
складе, так как более старые
компоненты будут использоваться
ensures that the older components are put
into production before the newer ones - so
shelf life is minimized.
раньше, чем новые.
53.
Комплектация чувствительных к
влаге компонентов для использования
Kitting MSDs for use on the production floor
also requires some precaution. For example,
на производственных участках также
требует определенных мер
all expiration dates should be checked on the
Одобрено: ____ Переход к бессвинцовой пайке при сборке электронной аппаратуры • 9/27/2006 • 15
ВИДЕОРЯД
АУДИОРЯД
предосторожности. Например,
packaging, along with verifying that the
необходимо проверить все сроки
humidity indicator card has not exceeded
хранения и чтобы показания индикатора
влажности не превышали 10%
относительной влажности. Если
индикатор показывает влажность более
10% relative humidity. If the card has
exceeded 10%, the devices will need to go
through a baking operation to remove the
10%, перед пайкой на плату необходимо
произвести операцию сушки, чтобы
ликвидировать накопленную влагу.
54.
Также необходимо учитывать
срок установки. Если время пребывания
accumulated moisture before being soldered
onto a circuit board assembly.
Floor life is also an issue for MSDs. If the
exposure to the factory environment exceeds
компонента в производственных
условиях превысило определенный срок,
необходимо провести операцию сушки –
обычно на протяжении 48 часов –
a specified time, then the MSDs will need to
go through a baking operation – often 48
hours long – before being safe to be reflow
прежде чем вернуть компонент на
хранение на склад или провести
операцию пайки оплавлением.
55.
В программе было представлено
описание того, что необходимо изменить
soldered, or to be returned to the stockroom
for storage.
This program has presented an overview of
what is involved to convert from tin-lead to a
при переходе от оловянно-свинцовых к
бессвинцовым процессам пайки.
56.
Мы рассмотрели, как влияет
использование бессвинцовых припоев на
lead free soldering process.
We examined how the lead free alloys affect
the soldering process, and how the visual
процесс пайки, и как может внешний вид
бессвинцовых паяных соединений
отличаться от вида оловянно-свинцовых
соединений, которые мы привыкли
appearance of lead free solder joints may
differ from the tin-lead connections we’re
Одобрено: ____ Переход к бессвинцовой пайке при сборке электронной аппаратуры • 9/27/2006 • 16
ВИДЕОРЯД
видеть.
57.
Затем мы рассмотрели, почему
промышленность пришла к
АУДИОРЯД
used to seeing.
Then we discussed why our industry has
decided to switch to lead free soldering, and
необходимости избавиться от
применения свинца, и каким образом это
может положительно повлиять на нашу
how that can have a positive benefit for our
personal safety and for the environment.
безопасность и на сохранность
окружающей среды.
58.
Мы также пришли к выводу, что
при более высоких температурах пайки с
We concluded with a description of how the
higher lead free soldering temperatures
применением бессвинцовой технологии
даже правильное обращение с
чувствительными к влаге компонентами
поверхностного монтажа становится
make the proper handling of moisture
sensitive surface mount components even
more critical than with tin-lead.
более критичным, чем при
использовании оловянно-свинцовых
припоев.
59.
Важнейшим элементом перехода
на бессвинцовые процессы пайки
The key element in the conversion to lead
free processes is the higher soldering
является использование более высоких
температур. Именно из-за этого в
процессе сборки возникает большинство
проблем.
60.
Однако при должной подготовке и
тренировке работа с бессвинцовыми
temperatures. This is what presents the
majority of challenges in the assembly
process.
But with familiarization and practice, working
with the lead free solders will become like
припоями станет вполне естественной.
second nature.
Одобрено: ____ Переход к бессвинцовой пайке при сборке электронной аппаратуры • 9/27/2006 • 17
ВИДЕОРЯД
АУДИОРЯД
Мы планируем положить русские
Звучит музыка … новая композиция “Lead
субтитры на музыку…поэтому каждая
Free” (бессвинцовая пайка) (Песня на
строчка должна строго соответствовать
мотив “Born Free.”)
соответствующему переводу на русском
(Слова песни ниже…)
языке. (Таким образом, мы сможем легко
подобрать звуковое сопровождение к
титрам.)
Бессвинцовая пайка. Паяем без свинца.
И нет сомнений в том,
Что переход уже произошел.
Lead Free -- we solder without it
There's no need to doubt it
The conversion is here
Бессвинцовая пайка. Температура
возросла (достигла предела).
Удивляет (поражает) зернистый вид
При контроле соединений
Lead Free -- the temperature's rising
(bounding)
The grainy look is surprising (astounding)
When inspecting the joints
Бессвинцовая пайка – флюс более
активен.
Неприглядные остатки флюса
Отмывайте лучше
Lead Free -- the flux is more active
The residue's unattractive
Clean more vigorously
И компоненты, чувствительные к влаге
Вы можете предотвратить проблемы
Аккуратно обращаясь с ними.
And those moisture -- sensitive devices
You can prevent a crisis
With careful handling
Бессвинцовая пайка – земля счастлива
Эта песня все энергичней
И вы знаете, что это правда.
Lead Free -- the earth's feeling happy
This song's getting sappy
But you know that it's true
Теперь мы завершаем этот фильм
Надеемся, вы знаете бессвинцовую
технологию,
И сможете сдать экзамен.
So now, we close out this movie
We hope you know lead free
So you can pass the exam
Одобрено: ____ Переход к бессвинцовой пайке при сборке электронной аппаратуры • 9/27/2006 • 18
ВИДЕОРЯД
Бессвинцовая пайка. Паяем без свинца.
И нет сомнений в том,
Что переход уже произошел.
АУДИОРЯД
Lead Free -- we solder without it
There's no need to doubt it
When we switch to lead free