МИНИСТЕРСТВО ОБРАЗОВАНИЯ РЕСПУБЛИКИ БЕЛАРУСЬ БЕЛОРУССКИЙ НАЦИОНАЛЬНЫЙ ТЕХНИЧЕСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ УТВЕРЖДАЮ

МИНИСТЕРСТВО ОБРАЗОВАНИЯ РЕСПУБЛИКИ БЕЛАРУСЬ
БЕЛОРУССКИЙ НАЦИОНАЛЬНЫЙ ТЕХНИЧЕСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ
УТВЕРЖДАЮ
Заместитель председателя
приемной комиссии
__________Ф.И. Пантелеенко
«___»___________________2013 г.
ПРОГРАММА И КРИТЕРИИ ОЦЕНКИ
вступительного испытания по дисциплине
«Технология производства электронных устройств»
для абитуриентов, поступающих на сокращенный срок обучения по
специальностям
1-38 01 04 «Микро- и наносистемная техника»
1-41 01 01 «Технология материалов и компонентов электронной
техники»
Минск 2013
Пояснительная записка
При разработке содержания программы вступительного испытания
использована учебная программа «Технология производства электронных
устройств» для учреждений, обеспечивающих получение среднего
специального
образования
по
специальностям
2-410132
«Микроэлектроника», 2-53 01 01 «Автоматизация технологических
процессов и производств», 2-53 01 04 «Автоматизация и управление
энергетическими процессами», 2-36 01 56 «Мехатроника», 2-36 03 31
«Монтаж и эксплуатация электрооборудования», 2-39 02 31 «Техническая
эксплуатация радиоэлектронных средств», 2-38 01 31 «Производство и
техническая эксплуатация приборов и аппаратов», 2-39 02 02
«Проектирование и производство радиоэлектронных средств» утвержденные
Министерством образования Республики Беларусь в 2011г. и в 2012г.
Содержание программы
Программа вступительного испытания по дисциплине «Технология
производства электронных устройств» включает следующие теоретические
вопросы:
Тема 1. Общая характеристика производства электронных устройств.
Классификация и характеристики интегральных микросхем (ИМС).
Основные этапы технологии изготовления ИМС, их назначение и роль.
Принципы интегральной технологии, методы изготовления структур
микросхем, особенности технологии производства ИМС.
Тема 2. Механическая обработка полупроводниковых пластин.
Подготовка слитков и резка их на пластины. Механическая обработка
пластин. Абразивные материалы и инструменты. Резка слитков на пластины.
Шлифовка и полировка пластин, методы и технология. Контроль качества
пластин и подложек после механической обработки.
Тема 3. Технологические процессы получения тонких пленок.
Вакуумно-термическое напыление, физические основы процесса.
Основные параметры процесса. Способы нагрева испаряемого вещества:
резистивный, электронно-лучевой, индукционный. Техника термовакуумного напыления, достоинства и недостатки метода.
Ионно-плазменное и магнетронное распыление. Физические основы
процесса. Основные параметры процесса, достоинства и ограничения.
Химическое осаждение пленок из паровой фазы. Сущность процесса
осаждения пленок из парогазовой фазы (ПГФ). Основные режимы процесса,
требования к качеству.
Электролитическое и плазменное анодирование. Физическая сущность
процесса, область применения, преимущества и ограничения.
Тема 4. Технологические процессы монтажа и сборки электронных
устройств.
Разделение полупроводниковых пластин на кристаллы. Методы
разделения алмазными резцами, лазерным скрайбированием, дисковой
резкой. Основные режимы, возможности и ограничения. Основные дефекты
при разделении пластин.
Монтаж кристаллов и плат. Характеристики методов монтажа. Монтаж
кристаллов контактно-реактивной и пайкой эвтектическими сплавами,
высокотемпературными стеклами, монтаж кристаллов на клей. Монтаж
кристаллов на ленточных носителях. Требования к качеству и прочности
крепления кристаллов. Методы присоединения выводов.
Тема 5. Методы герметизации электронных устройств.
Корпусная
герметизация.
Характеристика
методов
корпусной
герметизации, возможности и ограничения. Способы герметизации:
герметизация холодной сваркой, электроконтактной сваркой, герметизация
пайкой припоями и стеклом, герметизация склеиванием. Требования к
качеству процесса герметизации.
Бескорпусная герметизация. Способы бескорпусной герметизации:
обволакивание, заливка, литьевое прессование. Контроль качества
герметизации.
Тема 6. Принципы информационных технологий.
Основные положения и определения информационных технологий.
Современные
программно-технические
средства
информационных
технологий. Тенденции и проблемы развития информационных технологий.
Тема 7. Сетевые информационные технологии.
Корпоративные сети, их назначение и возможности. Принципы
построения сетевых информационных технологий. Internet-технологии.
Электронная почта в интернете.
Тема 8. Создание и обработка электронных документов.
Понятие и назначение Microsoft Office. Работа с графическими
обозначениями в Word. Работа с текстовым процессором Word. Алгоритм
копирования, редактирования, перемещения, удаления информации. Работа с
таблицами и графическими объектами в Word. Работа с табличным
процессором Exсel, ввод и редактирование данных Excel. Создание
документов в Excel. Сортировка данных, использование функции
автофильтр. Работа с формулами и диаграммами в Excel. Совместное
использование Word и Excel. Программные средства профессионального
назначения.
Тема 9. Системы автоматизированного проектирования (САПР).
Назначение,
состав
и
архитектура
систем
автоматического
проектирования. Классификация САПР. Пользовательский интерфейс САПР
«Компас». Методика создания чертежей в САПР «Компас». Редактирование
объектов САПР «Компас». Работа с таблицами и текстом в САПР «Компас».
Создание стандартных видов деталей в САПР «Компас». Проектирование
элементарных объектов и двухмерных объектов в САПР «Компас».
Разработка и построение чертежей 2D объектов. Принцип трехмерного
моделирования в САПР «Компас». Построение и разработка чертежей 3D
объектов. Моделирование сложных тел в САПР «компас».
Тема 10. Сетевые компьютерные технологии.
Понятие и определение компьютерных сетей (КС). Принципы построение
КС. Локальные компьютерные сети. Глобальная компьютерная сеть.
Информационные ресурсы. Протоколы передачи информации. Работа с
поисковыми серверами в сети Internet. Современные интернет технологии.
Тема 11. Защита деловой информации.
Технические аспекты обеспечения безопасности. Структурные схемы
систем защиты деловой информации. Система зашиты информации в сети
Internet. Программное обеспечение и конфигурация. Общая характеристика
программного обеспечения и конфигурации, назначение, возможности,
область применения, алгоритм построения.
Тема 12. Элементы технических средств профессионального назначения.
Датчики и преобразователи. Классификация датчиков и преобразователей
по структуре и функциональному назначению. Электроконтактные, путевые
и потенциометрические датчики. Индуктивные преобразователи, емкостные
преобразователи, фотоэлектрические преобразователи. Оптические датчики,
пьезоэлектрические преобразователи, датчики Холла. Биметаллические,
мембранные и сильфонные датчики, датчики температуры и влажности.
Рекомендуемая литература для подготовки к вступительным
испытаниям
1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
9.
10.
11.
12.
13.
Л. П. Ануфриев, С. В. Бордусов, Л. И. Гурский и др. Технология
изделий интегральной электроники. Минск «Амалфея» 2010г.
Березин В. С., Мочалкина О. Р. Технология и конструирование
ИМС. – М., 1986.
Ефимов И. Е., Козырь И. Я., Горбулов Ю. И. Микроэлектроника. –
М., 1986.
Черняев В. И. Технология производства ИМС и микропроцессоров. –
М., 1987.
Тилл У., Лаксон Дж. Интегральные схемы, материалы, приборы,
изготовление. –М.: Мир, 1985.
Коледов Л. А. Технология и конструкции микросхем,
микропроцессоров и микросборок. – М.: ООО «Лань-пресс», 2008.
Михеева Е. В. Информационные технологии в профессиональной
деятельности. Минск, Издательский центр «Академия», 2008.
Синаторов С. В. Информационные технологии. – М.: Инфа-М, 2009.
Безручко В. Т. Информатика: учебное пособие.– Минск, ИД
«Форум», Инфа-М, 2007.
Информатика: Базовый курс / Симонович С. В. И др.- СПб: Питер,
2008.
Колмыкова Е. А., Кумский И. А. Информатика: учебное пособие для
студ. сред. сроф. образование – 2-е изд., стер.- Минск, Издат. Центр
«Академия», 2009.
Михеева Е. В. Практикум по информатике. – Минск, Издат. Центр
«Академия», 2008.
Виглеб З.Г. Датчики. – Мир, Москва, 1989. – 196с.
КРИТЕРИИ И ПОКАЗАТЕЛИ ОЦЕНКИ
результатов письменного ответа на отдельный вопрос экзаменационного
билета «Технология производства электронных устройств» поступающих на
сокращенную форму получения образования на специальности 1- 41 01 01
«Технология материалов и компонентов электронной техники», 1- 38 01 04
«Микро- и наносистемная техника» в Белорусский национальный
технический университет в 2013г.
Отметка в баллах
0 (ноль)
1 (один)
2 (два)
Показатели оценки
Отказ от ответа. Нет ответа; неполное (до 30%)
изложение
материала
с
многочисленными
существенными ошибками (есть ответ, но не по
существу вопроса, т.е. ответ по другому вопросу
программы предмета).
Частичный (или поверхностный) ответ по существу
вопроса, без существенных ошибок; полный ответ по
существу вопроса, но с существенными ошибками
или отсутствуют необходимый формулы, графики,
рисунки и их пояснения. Осознанное воспроизведение
большей части программного учебного материала,
наличие несущественных ошибок.
Полный ответ по существу вопроса, с необходимыми
формулами, графиками, рисунками и их пояснениями,
но без существенных ошибок.
Полное системное знание и изложение учебного
материала, описание, как основ, так и деталей
рассматриваемой темы, отсутствие ошибок по
существу вопроса.
Экзаменационный билет содержит 5 вопросов.
После оценивания каждого экзаменационного вопроса производится
суммирование оценок и выставление итоговой оценки по экзаменационному
билету.
Председатель предметной
комиссии
Ответственный секретарь
приемной комиссии
В. А. Сычик
Н.М.Голубев