Российская компания SNDGroup представляет инновационную технологию пайки с применением нанофольги SolderFilm Частное российское предприятие «SNDGroup» специализируется на производстве и поставке высокотехнологичных паяльных материалов и наноструктурированных фольг для монтажа СВЧ-устройств, печатных плат и электронных компонентов. Одной из последних разработок компании является реакционная наноструктурированная фольга SоlderFilm. Наш продукт. Что это? Наноструктурированная фольга SolderFilm – это перспективный паяльно-сварочный материал на основе которого создана технология, являющаяся альтернативой существующим технологиям монтажа компонентов электронных сборок. ПРИПОЙ №1 Алюминий Никель Алюминий Никель Алюминий ПРИПОЙ №2 Из чего состоит? Состоит из тысяч нанослоев алюминия (Al) и никеля (Ni) с добавлением нескольких легирующих компонентов. Для решения широкого спектра задач на поверхность (по желанию заказчика) мы можем нанести любой тип припоя. Есть возможность нанесения различных припоев на разные стороны фольги Наш продукт. Как это работает? После активации слои материала «перемешиваются» с выделением энергии (экзотермическая реакция), поверхность активируется волнообразно. В результате можно спаивать прилегающие к фольге элементы без нагрева компонентов, расположенных рядом. Активация! Чтобы активировать фольгу нужен кратковременный точечный контакт с источником тока минимум 5 В и 10 А, например, батарея (9 В) Нанофольга может вступить в реакцию и от других источников энергии: оптических или термальных. Наш продукт. Суть технологии: Фольга помещается между двумя поверхностями, которые нужно соединить. Форма фольги может быть различной и создается под требования заказчика. Соединяемые поверхности должны быть плоскими, ровными и чистыми. Наилучшего результата соединения можно достичь фиксированием системы с помощью давления. Давление Компонент 1 SolderFilm Компонент 2 Давление Наш продукт. Основные преимущества: Соединение компонентов с помощью фольги SolderFilm Чистая (безфлюсов ая) пайка поверхностей разного размера и состава Не требует нагрева всего изделия Пайка в течение долей секунд Пайка при комнатной t Наш продукт. Дополнительные возможности: Реакционная фольга может использоваться для соединения (пайки и сварки) разнообразных материалов, включая металлические сплавы, керамику и чувствительные к нагреву компоненты микроэлектронных устройств. Сферы применения фольги постоянно расширяются в процессе дальнейших научных исследований. Наш продукт. Дополнительные возможности: Внедрение нанофольги SolderFilm в технологический процесс пайки может сопровождаться предварительным изготовлением преформ. Это сплавы металлов в виде изделий различной геометрической формы: квадратов, прямоугольников, шайб, дисков. По запросам заказчиков наша компания изготавливает преформы с необходимыми размерами и формами. Очень важен выбор типа сплава преформы. Необходимо учесть требования к механической прочности соединения, температуре пайки и условиям эксплуатации изделия. Компания SNDGroup благодарит за внимание и надеется на плодотворное сотрудничество! ПРИБЛИЖАЯ БУДУЩЕЕ! Адрес: г.Санкт-Петербург, Гражданский проспект, д.22, оф. 211 e-mail: [email protected] генеральный директор Квашенкина Ольга Евгеньевна +79117344744 технический директор Квашенкин Сергей Михайлович +79112071666