презентацию - Кафедра Микроэлектроники

Кафедра
«МИКРОЭЛЕКТРОНИКА»
Калугин Виктор Владимирович
Модернизация учебных курсов велась по трем
основным направлениям:
1.
2.
3.
Внесение изменений в основную литературу.
Внесение дополнений в разделы рабочей
программы.
Внесение изменений в систему оценки работы
студентов в связи с участием в конференциях.
Внесение изменений в основную
литературу:
«Технологические и защитные среды для производства изделий микро- и
наноэлектроники»
1. Тимошенков С.П. и др. Микроэлектромеханические системы: Учеб. пособие. – М.: МИЭТ,
2009.
2. Жуков А.А. и др. Исследование технологических параметров процесса центрифугирования
при формировании полимерных покрытий из растворов: Лаб. практикум по курсу
«Технологические и защитные среды». –М.: МИЭТ, 2007.
3. Медведев А. Технология производства печатных плат. –М.: Техносфера, 2005.
4. Розанов Л.Н. Вакуумная техника: Учеб. –М.: Высш. шк., 2007.
5. Минаев В.С., Тимошенков С.П., Калугин В.В. Наногетероморфная структура и релаксация
некристаллического вещества Уч. пособие. - М.: МИЭТ, 2010. - 144с.: ил.
6. Коледов Л.А. Технология и конструкции микросхем, микропроцессоров и микросборок.Издательство «Лань», 2009 – 400 с.
«Физико-химические основы технологии ЭВС»
1. Стромберг А.Г. Физическая химия: Учебник для вузов. -7-е изд., стер. –М.: Высшая школа,
2009. -528 с.
2. Грибовски Б. Краткий справочник по электронике: Пер. с фр.-М.:ДМК Пресс, 2001 – 416 с.
3. Тикунова И.В. Практикум по аналитической химии и физико-химическим методам анализа:
Учеб. пособие. –М.: Высшая школа, 2006. -208 с.
4. Синельников Б.М. Физическая химия кристаллов с дефектами: Учеб. пособие. –М.: Высшая
школа, 2005. -136 с.
5. Минаев В.С., Тимошенков С.П., Калугин В.В. Наногетероморфная структура и релаксация
некристаллического вещества Уч. пособие. - М.: МИЭТ, 2010. - 144с.: ил.
6. Новиков И.И. Термодинамика. .- Издательство «Лань», 2009. 592 с.
«История и методология науки и техники в области конструирования и технологии
электронных средств»
1. Лебедев С.А. Философия науки. –М., Академический проект, 2004, 736 с.
2. Лебедев С.А. Философия социальных и гуманитарных наук. –М.: Академический проект,
2006, 912 с.
3. Лебедев С.А. и др. Введение в историю и философию науки: Учеб. пособие.-М.:
Академический проект, 2007.
4. Рыжков И.Б. Основы научных исследований и изобретательства. .- Издательство «Лань»,
2012. 224 с.
Дополнения разделов рабочей
программы :
«Технологические и защитные среды для производства изделий микро- и
наноэлектроники»
1. Результаты исследований по датчики линейного ускорения.
2. «Конструкционные и технологические материалы».
«Физико-химические основы технологии ЭВС»
1. Внесены результаты НИОКР по тематике создания акселерометров.
2. «Общее представление о диаграммах состояний (ДС)».
«История и методология науки и техники в области конструирования и технологии
электронных средств»
1. Описание обучения в Оксфорде и Кембридже.
2. Описание обучения в Европе.
3. Семинар 1 «Определение и обоснование результата познавательной деятельности
человека».
4. Семинар 16 «Анализ парадоксов современной науки. Описание процессов интеграции и
дифференциации знания».
Изменения
системы оценки
работ студентов:
При подготовке к лекциям пресс-конференциям и групповым дискуссиям студентам
выдается задание провести работу и подготовить выступление на одну из выбранных тем. На
занятии выступает один из студентов. После завершения выступления остальным студентам
предлагается дополнить прослушанное выступление своими материалами, начинается дискуссия,
целью которой является выявление проблемных вопросов с их последующим обсуждением.
Интерактивный опрос проводится в качестве одного из методов оценки усвоения студентами
информации при текущем контроле успеваемости, а также при проведении лекций для
активизации студентов и закрепления материала лекции.
Сначала оценивается доклад выступившего студента. Оценка доклада производится на
основании того, насколько полно студент сумел раскрыть одну из тем. При групповой дискуссии,
связанной как с выступлениями студентов, так и с дискуссией по теме, заданной преподавателей,
оценка студентов предполагается исходя из их активности и уровня знаний.
Предполагается, что студенты в процессе прослушивания конспектируют доклад
выступающего студента, вопросы и дополнения участников дискуссии. В качестве конечного
результата представляется конспект материалов по обсуждаемым вопросам.
В случае неудовлетворительной оценки предполагается продолжение работы студентом над
курсом.
Оценочные средства (в т.ч. и инновационные) сформированности общекультурных и
профессиональных компетенций
М1-М3
М1-М3
Практические
занятия
Самостоятель
ная работа
студентов
+
+
+
Самостятельная
работа студентов
Интерактивный
опрос
Групповые
дискуссии
Виды занятий
лекция-прессконференция
№ модуля
дисциплины
проблемные лекции
Виды активных и интерактивных форм проведения занятий и
инновационных технологий обучения
Коды формируемых
компетенций
ОК-1,2,3,6,7,9
ПК-1,2,3,4,7
+
ОК-1,2,3,6,7,9
ПК-1,2,3,4,7
+
Шкала перевода баллов в традиционные числовые и качественные эквиваленты
Баллы
Качественная оценка
Существующая
88 – 100
Отлично
5
Сдача зачета
78 – 87
Хорошо
4
Сдача зачета
61 – 77
Удовлетворительно
3
Сдача зачета
0 -60
Неудовлетворительно 2
«+» добавление 20 балов за участие в конференциях.
Существующая
Не сдача зачета,
продолжение работы
над курсом
Лабораторные работы:
«Технологические и защитные среды для производства изделий микро- и
наноэлектроники»
1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
Исследование зависимости электропроводности полупроводников от температуры
Исследование влагозащитных свойств полимерных покрытий
Исследование изолирующих свойств диэлектрических пленок
Оценка пористости покрытий, применяемых в изделиях микроэлектроники
Технологические и защитные среды при анизотропном травлении кремния
Исследование процессов плазмохимического травления в производстве РЭС
Технологические и защитные среды при изготовлении ФЯ ни гибких МКП
Технологические и защитные среды при изготовлении функциональных ячеек на
многослойной керамической плате
«Физико-химические основы технологии ЭВС»
1. Физико-химические основы формирования полимерных покрытий.
2. Исследование зависимости адгезионной прочности клеевых соединий от технологических
факторов процесса их формирования.
3. Исследование влияния технологических режимов на качество очистки подложек в плазме.
4. Расчетно-экспериментальное определение количества осаждаемого металла на катоде в
процессе электролиза.