Обзор лазерных станков Schmoll
реклама
Технологии Schmoll Maschinen Сверление 5/6/7 станций 1+2 станций Фрезерование Анализ 5/6/7 станций LaserFlex 1 или 2 станции/ УФ лазер CCD технологии 1+2 станций Сверление ПП High-End класса Лазерные технологии Рентгеновские технологии Обработка металла PicoCut PicoFlex Пробивка слоев после травления Сервисная и технологическая поддержка самого высокого уровня Glossary Цифровое прямое экспонирование Модельный ряд лазерного оборудования УФ UVнаносекундная Nano Second технология Technology Технология Pico Second пикосекундных Technology импульсов СО2 CO2миллисекундная Milli Second технология Technology •УФ LaserFlex •PicoCut •LaserCut •Стандарты •Технология •Стандарты •Опции •Стандарты •Опции •Сервис •Опции Technology Сравнение Comparison технологий Лазерные источники УФ твердотельный лазер с диодной накачкой Модель: AVIA UV 355nm Series Сред. мощность 10Вт Частота повторения имп. 1-300 кГц Длина имп. <35нс Сред. мощность при 60 кГц >10Вт Модель: JDSU UV 355nm Series Сред. мощность 10Вт Частота повторения имп. 1-300 kHz Длина имп. <35ns Сред. мощность при 60 кГц >10Вт Модель: UV 355nm Q-Series Сред. мощность 8Вт, 11Вт Длина имп. <80нс Резка / структурирование Модель: UV 355nm QSeries Сред. мощность: 8Вт, 11Вт Длина имп. <80нс Резка / структурирование CО2 Газовый лазер Герметичный импульсный CO2 лазер Сред. мощность до 1,000 Вт Длины имп. λ10,6мкм /9,4мкм Волоконный лазер Одномодовый непрерывный лазер с диодной накачкой Иттербиевый волоконный лазер Длина волны: 1064нм 200Вт Пикосекундный лазер 50 Вт @ 1064 нм и 1000 кГц Pulse on demand Высокое качество луча M²<1.5 Burst mode across the complete PRF range Сверление переходных и сквозных отверстий Движение вперед 2011 2006 2001 Pico Drill 1999 CO2 Copper Direct Drill UV+CO2 Combi UV Drill Process Высокая производительность Вне зависимости от материала Наивысшее качество Микроотверстия 30 мкм HDI-стандарт процесса сверления Необходимо уменьшение слоя меди Ограничения по качеству Ограничения по диаметру Гибкость в применении Высокая стоимость процесса Сравнение CO2, УФ, Пико Технологий CO2-лазер, пиковая энергия процесса Длительность импульса: миллисекунда УФ-лазер, пиковая энергия процесса Длительность импульса: Длительность импульса: В 1,000 раз меньше наносекунда В 1,000 раз меньше пикосекунда Частота импульсов 10 кГц Частота импульсов В 6 раз больше 3 – 4 имп. на отверстие диаметром 100 мкм Пикосекундный лазер, пиковая энергия процесса 50 кГц Частота импульсов В 30 раз больше 200 имп. на отверстие диаметром 100 мкм 400 кГц 1600 имп. на отверстие диаметром 100 мкм Нано-технология против пико-технологии в лазерах Поглощение нс импульса Зона разогрева! Поглощение пс импульса Холодный процесс! «Длинный» нс импульс Экранирование плазмой Термальное воздействие Ультра-короткий импульс Оптическое воздействие Абляция Сравнение возможностей сверления УФ DPSS Пико CO2 Проводниковые и диэлектрические материалы Медь и диэлектрики Металлы и диэлектрики Только диэлектрики Термальное воздействие Небольшое количество материала, зависит от длины волны Холодный процесс, материал не зависит от длины волны Термический процесс Достоинства Сложные образцы Малый размер пятна 30мкм Процесс без остаточных Образцы усложненной продуктов формы Большое рабочее окно Lбольшой размер пятна Маленькое рабочее окно Скорость/Качество Хорошая/Хорошее Хорошая/Отличное Сильно варьируется Типичные применения Покрывная фольга, гибко-жесткие, прямое структурирование меди Глубокое структурирование Поверхностное Только обработка структурирование диэлектриков Металлы, фольга, гибкие и жесткие Машины UV LaserFlex PicoFlex LaserCut Сравнение возможностей сверления УФ DPSS Диэлектрические материалы Сверление меди FR-4, полиимиды, PTFE Прямое 50мкм – 300мкм, отверстия Микроотверстия: диаметры свыше 60мкм – в производстве рассверливанием Пико CO2 FR-4, полиимиды, PTFE FR-4, полиимиды, PTFE Прямое Коричневый/черный оксидный предпроцесс Медь должна быть тоньше 12мкм 30мкм – 150мкм, отверстия свыше 50мкм рассверливанием 75мкм – 300мкм прецизионное сверление Скорость сверления Диаметр 120мкм 200-300 отв./сек Диаметр 80мкм 1000 отв./сек Диаметр 100мкм 1000 отв./сек Медь должна быть тонкой Типичные применения Переходные отверстия низкой плотности, большие отверстия HDI / высокая точность IC субстраты Большие объемы Большие объемы бытовой электроники Машины UV Drill /Flex PicoDrill n.a. Применение Ультрафиолет Ультра короткие имп. Инфракрасный Микроотверстия (HDI) Микроотверстия Сквозные отверстия Покрывной слой Гибко-жесткие Профилирование FR4 Металлы Стекло Керамика Заполн. субстраты Тефлон Основное применение Вторичное применение Применение УФ – вырезание разъемов Образец 1 Образец 2 Образец 3 Применение УФ – Сверление на глубину 18мкм Daten Laserbohren Firma Schwanz Задача: Сверление на глубину до первого внутр. слоя, диам. 100мкм Материал: 18мкм Cu -- 1x PP 1080 60мкм – 18мкм Cu Время цикла: Верх. сторона1-2 ~110 сек, 2900 отв., с выравниванием Нижн. сторона 7-8 ~48 sec, 400 отв., с выравниванием Верх Низ Низ Применение Пико – слоты в металлической фольге 15мкм слоты в 20мкм металлическом сплаве 30мкм слоты в 100мкм вольфраме Пико-сверление нерж. стали Диам. 250мкм, глубина 300мкм Время обработки – 5сек / отв. LIN 2 + LM 2 + MX 2 + MXY 2 PVC Алюминий Применение не для ПП LIN 2 + LM 2 + MX 2 + MXY 2 Микроотверстия в керамике Диаметр: 100 мкм Толщина 1 мм 1 сек/отверстие 1064 нм, 50 Вт Микро резка стекловолокна и композитных материалов PicoCut – Нарезка препрега Эффективность резки препрега Elie(EM-285B(L)1080) Пико лазер УФ лазер Производительность: 303% 100% Степень образования нагара: Очень низкая Высокая Пример качества реза PicoCut – резка CCL Эффективность резки CCL Elie (EM285) Пико лазер УФ лазер Производительность: 367% 100% Степень образования нагара: Очень низкая Высокая Пример Пример качества реза PicoCut – Резка препрега Конкурент с УФ лазером 212 сек/ цикл Schmoll 167 сек/ Цикл из 2х плат Параметры Schmoll Мощность Частота Область сканирования Скорость перемещения Пятно фокусировки Скорость Повторы Скорость резания Задержка 11W (42%) 1000 кГц 45 мм 800 мм/сек 20 мкм 500 мм/сек 5 10.098 мм /167 сек 80 мкм Производительность станка с УФ лазером: Прим. 720 сек на 2 платы Производительность станка с CO2 лазером: 212 сек на 2 платы Продуктивность станка с пико лазером 167 сек на 2 платы но с лучшим качеством чем CO2 PicoFlex – Глухие/ Сквозные отверстия PCB Drilling PicoFlex Глухие и сквозные отверстия (не востановленная CU 12-35мкм) PicoFlex заменяет трепан, УФ, и комбинированный УФ/CО2 процесс Двойная/Тройная скорость x 2 станции Высокочастотный “холодный” процесс 200 - 1,000кГц Высочайшее качество, отсутствие нагара Возможно от 1 до 3 слоев Хороший контроль процесса за счет подбора параметров PicoFlex – Сверление сквозных отверстий Сверление сквозных отверстий с верхней и нижней стороны Материал? Толщина материала 0.1 мм Длинна волны 532нм Частота повторения импульсов: 400кГц Фокус: 30мкм Производительность 300 отв./сек одна лаз. станция 600 отв./сек две лаз. станции Результаты отв. на верхней стороне: 70 мкм отв. на нижней стороне.: 70 мкм PicoFlex – Сверление переходных отверстий слои 1-2 Test 1: 5-8мкм CU, 1080 PP Test 2: 5-8мкм CU, 2116 PP Мощность 11Вт (42%) Частота 400 кГц Область сканирования 45 мм Скорость перемещения 3000 мм/сек Пятно фокуссировки 20 мкм Материал образца 1 5-8мкм CU/1080PP Материал образца 2 5-8мкм CU/ 2116PP Сверление материала Roger 4450 Мощность 9,5Вт (36%) Частота 400 кГц Область сканирования 40 мм Скорость перемещения 3000 мм/сек Пятно фокусировки 20 мкм Задержка 80 мкм Время цикла 80 dps (im Galvo) Обзор результатов сверления Высокая гибкость Сверление L1 до L2 2 Сверление L1 1 до L3 Будущее Микропереходы <50 мкм Пример 20мкм PicoFlex – Удаление слоя Остановка на меди Время цкла 1-2 сек, область 2x2мм
