Синие светодиоды Semileds и удаленный люминофор Intermatix

ПАНКРАШКИН АЛЕКСЕЙ ВЛАДИМИРОВИЧ
Генеральный директор
ООО «Интех Инжиниринг»
Технический директор, к.т.н.
ООО «Макро Групп»
196105, Россия, г. Санкт-Петербург,
ул. Свеаборгская д.12, 50H
[email protected]
www.macrogroup.ru
[email protected]
www.intech-eng.ru
Наши партнеры
Коллектив Интех Инжиниринг
сформирован из специалистов инженеров и ученых с опытом успешной разработки, исследований и работ в
области
роста
полупроводниковых
материалов,
полупроводниковый
светотехники и сенсорики.
Многие наши сотрудники имеют ученые
степени в области
материаловедения и физики твердого тела, материалов и оборудования для
микроэлектроники, электротехники и схемотехники.
В своей работе компания пользуется творческим подходом, учитывая
имеющийся опыт в применении известных технологий и возможности, которые
открывает применение новейших материалов и технологических процессов.
Компания Интех Инжиниринг располагает устойчивыми связями с
лучшими отечественными и зарубежными компаниями, занимающимися
производством и поставками оборудования и материалов для сборки
светодиодов и светодиодных модулей и поэтому может в партнерстве с LED
Альянсом реализовать заказчику проекты и решения под ключ.







Тепловые расчеты для светодиодного светильника
Оптические расчеты и светотехнические расчеты
Проектирование печатных плат для светодиодного освещения
Разработка и производство источников питания для светодиодного
светильника
Контрактная SMD сборка светодиодов на печатные платы из ФР4 или
алюминия
Разработка и постановка заказчику технологии "чип-на-плате" (COB) под
ключ с оборудованием и материалами
Контрактная сборка светодиодных модулей по технологи COB
Пример производственной линия для SMD монтажа светодиодов на
печатные платы из алюминия и стеклотекстолита
с размером до 620х480 мм
Линия построена на оборудовании компаний Inno Tech, Mirae, TSM
1) Принтер – Inno Tech HP620S
2) Автомат установки компонентов - Mirae MХ-400L
3) Печь -TSM A70-i82
Производственная линия для корпусирования или технологии Chip on
Board для светодиодных кристаллов
Линия построена на оборудовании компании ASM
1) Автомат посадка кристаллов - AD830
2) Печь - COE 139
3) Буфер -IBE139
4) Разварка кристаллов - iHawkXtream
Технологии
- нанесение адгезива, автоматизированная
- посадка чипа
- сушка адгезива,
- разварка перемычек
- дозирование
- сушка
Основное оборудование:Semileds,
ASM
постановщик чипов AD-830 (ASM),
печь Со139 (ASM),
разварщик iHawk (ASM)
Дополнительное оборудование: Musashi,
Banseok, Musashi Engineering, Thinky
разварки
чип
адгезив
Основные материалы
Для монтажа чипов:
Серебросодержащие адгезивы, хорошо проводящие тепло и электрический ток,
например KJR-632DA-7 (ShinEtsu), AJ-HR-HTLO (KIDD) или белые отражающие
адгезивы, проводящие тепло, например LPS-8433W-3 (ShinEtsu)
Для люминофорной смеси:
Люминофоры, поглощающие синее излучение чипа и переизлучающие в зеленой,
желтой, оранжевой и красной областях спектра, например:
желто-зеленый FL-4255 (Fultor), желтый EY4254 (Intematix), желто-оранжевый FL-4751
(Fultor), оранжевый О5742 (Intematix), красный BR-101A (Kaga)
Оптические силиконовые компаунды, по твердости относящиеся к классу эластомеров,
и характеризующиеся вязкостью:
в диапазоне 3000-6000 мПа·с, например OE-6520 или 6370HF(Dow Corning),
и/или от 20000 мПа·с (тиксотропные), например LPS-3421T (ShinEtsu)
P2N-B-I-DO-SL-V-B45AK-400-440мВт-445-455нм
Количество светодиодов – 102 шт. – 40,8 Вт рад.
КПД ИП – 92%
Коэффициент мощности – 0,98
Световой поток светильника Ф - 9 400 Лм
Потребляемая мощность с учетом КПД ИП P- 115 Вт
Эффективность с учетом ИП – 82 Лм/Вт
Коэффициент пульсации Кп- 2%
Цветовая температура Тц - 3900К
Индекс цветопередачи Ra- 80
Макс. 14 000 Лм