Современные технологии производства печатных плат 3 апреля 2014 г. Александр Акулин Технический директор PCB technology, WWW.PCBTECH.RU Основано на информационных материалах фирм: AT&S, Wurth, Альтоника, EPEC и др.открытых источниках 1 Печатные платы высокой плотности (HDI – High Density Interconnect) 2 Теплоотвод в печатной плате Многослойная СВЧ-плата на фигурном металлическом основании. 3 Медные слои и металлизация торца Встроенные теплоотводящие слои 70, 105, 150 или 180 мкм Металлизация торцевой поверхности плат 4 Медные слои и металлизация торца Встроенное медное «ядро» большой толщины (0.5…2 мм) Максимальная толщина медного ядра зависит от конструкции платы и плотности дизайна 5 Медная «монета», встроенная в плату Встроенный медный радиатор соединяется со слоями Top и Bottom после металлизации поверхности. Плоскостность поверхности в этой зоне +/-0.05 мм 6 Медная «монета» с радиатором снизу Встроенный медный радиатор, объединенный с массивным радиатором на слое Bottom. 7 Медная «монета» с углублениями Встроенный медный радиатор с углублениями, объединенный с массивным радиатором на слое Bottom. 8 Медная «монета», встроенная в плату 9 Заготовки медных «монет» 10 Максимальные размеры «монет» Тепловое распределение и перегрев ИС надо моделировать обязательно с учетом нагрева меди от протекающего тока! 11 Платы на AL теплоотводящем основании 12 Гибко-жесткие многослойные платы 13 Гибко-жесткие платы - применение 14 Структуры гибко-жестких плат 15 Специальные структуры гибко-жестких плат 16 Примеры гибко-жестких плат 17 Примеры гибко-жестких плат 18 Примеры гибко-жестких плат 19 Примеры гибко-жестких плат 20 Глухие пазы с металлизацией 21 Пазы на торце - выход проводников из внутреннего слоя Выход полосковых линий из внутреннего слоя 22 Прямое прессование без препрегов Позволяет получить специальную структуру печатной платы и особые электромагнитных характеристик. Материал – Duroid. 23 Встроенные компоненты В плату могут быть интегрированы: • Конденсаторы • Индуктивности • Согласующие элементы (трансформаторы) • Резисторы • Фильтры • Дискретные элементы 24 Встроенный ферритовый сердечник Внутренний радиус сердечника 2.25 мм, 20 витков 25 Планарные трансформаторы Медные слои 180 мкм, толщина платы 4 мм Материал – полиимид 26 Полуотверстия на торце 27 Резисторы в специальном слое ПП Материал – Rogers RT/duroid 6202PR Сопротивление - 10, 25, 50, 100 and 250 Ом/квадрат 28 Конденсаторные слои в МПП (распределенная емкость) Микроотверстие Конденсаторный слой 29 Встраивание дискретных компонентов (резистор, емкость, индуктивность) Микроотверстия Слой с дискретными компонентами 30 Встраивание конденсаторов Обычный конденсатор 0402, высота 0.5 мм Конденсатор GRU15Y, Высота 0.15 мм 31 МПП со встроенными конденсаторами Тестирование МПП со встроенными компонентами: Термостресс - 288°C, 10 с, 3 цикла Термоциклирование – от -55 до +125°C, 15 мин, 500 циклов Температура и влажность - 85°C, 85%, 500 часов Оплавление в печи - 265°C, 10 с, 6 циклов 32 Спасибо за внимание! Есть ли у вас вопросы? Александр Игоревич Акулин технический директор PCB technology КБ «Схематика» PCB SOFT (контрактное производство) (дизайн-центр печатных плат) (поставка САПР Cadence Allegro) http://www.pcbtech.ru 33