Переходные характеристики МДП транзисторов

advertisement
Переходные характеристики МДП транзистора
Разгуляев О. А.
МДП транзистор

Полевой транзистор с изолированным
затвором - это полевой транзистор, затвор
которого отделен в электрическом
отношении от канала слоем диэлектрика.
Полевой транзистор с изолированным
затвором состоит из пластины
полупроводника (подложки) с
относительно высоким удельным
сопротивлением, в которой созданы две
области с противоположным типом
электропроводности). На эти области
нанесены металлические электроды исток и сток. Поверхность
полупроводника между истоком и стоком
покрыта тонким слоем диэлектрика
(обычно слоем оксида кремния). На слой
диэлектрика нанесен металлический
электрод - затвор. Получается структура,
состоящая из металла, диэлектрика и
полупроводника. Поэтому полевые
транзисторы с изолированным затвором
часто называют МДП- транзисторами или
МОП- транзисторами (металл - оксидполупроводник).
Физическая основа МДП-транзистора
 Физической основой работы МДП транзистора является
эффект поля, который состоит в изменении концентрации
свободных носителей заряда в приповерхностной области
полупроводника под действием внешнего электрического
поля. В структурах МДП внешнее поле обусловлено
приложенным напряжением на металлический электрод
(затвор) относительно полупроводниковой подложки. В
зависимости от знака и величины приложенного
напряжения различают три состояния приповерхностной
области полупроводника:
 Обогащение основными носителями. Этому
состоянию соответствует знак напряжения на
металлическом электроде (затворе), притягивающий
основные носители (для n-типа, VG > 0, ψs > 0).
 Обеднение основными носителями. Этому состоянию
соответствует небольшое по величине напряжение,
отталкивающее основные носители (для n-типа,
VG < 0, ψs < 0).
 Инверсия типа проводимости. Такому состоянию
соответствует большое по величине напряжение на
затворе, соответствующее значительным изгибам зон и
вызывающее обогащение поверхности неосновными
носителями заряда (для n-типа, VG << 0, ψs < 0).
Зонная диаграмма МДП-структуры:
обогащение
обеднение
слабая инверсия
Эффект смещения подложки
 При приложении напряжения между истоком и подложкой
при условии наличия инверсионного канала падает это
напряжение падает на обедненную область
индуцированного p-n перехода. В этом случае при прямом
его смещении будут наблюдаться значительные токи,
соответствующие прямым токам p-n перехода. При
попадании таких токов в сток транзистор прекращает
работу. Поэтому используется только напряжение подложки
противоположного знака по сравнению с напряжением
стока.
 При приложении напряжения канал-подложка происходит
расширение ОПЗ и увеличение заряда ионизованных
акцепторов:
Поскольку напряжение на затворе VGS постоянно, то
постоянен и заряд на затворе МДП-транзистора Qm.
Следовательно, из уравнения электронейтральности
вытекает, что если заряд акцепторов в слое обеднения QB
вырос, заряд электронов в канале Qn должен уменьшиться.
С этой точки зрения подложка выступает как второй затвор
МДП-транзистора, поскольку регулирует также
сопротивление инверсионного канала между истоком и
стоком. При возрастании заряда акцепторов в слое
обеднения возрастает и пороговое напряжение транзистора
VT. Изменение порогового напряжения будет равно:
Поскольку смещение подложки приводит только к изменению
порогового напряжения VT, то переходные характеристики
МДП-транзистора при различных напряжениях подложки VSS
смещаются параллельно друг другу.
Переходные характеристики МДП-транзистора при
нулевом и -10В напряжении канал-подложка:
Download