CCI

50 micron width
1
OhmegaPly® Технология встроенных резисторов
1. Электроосажденный тонкий резистивный слой
2. Подходит для стандартного субтрактивного процесса
3. Встроенные резисторы на внешних и внутренних слоях
4. Проверенная технология (более 37 лет)
5. Надежность и стабильность, испытанная временем
2
Преимущества OhmegaPly®
A. Электрические
1. Улучшенная повторяемость импеданса проводников
2. Укороченный путь прохождения сигнала и низкая внутренняя индуктивность
3. Исключение индуктивного сопротивления, присущее элементам поверхностного
монтажа
4. Уменьшение перекрестных наводок, шумов и электромагнитных помех
B.
Конструкторские
1. Повышение плотности размещения активных компонентов и уменьшение
габаритных размеров платы
2. Улучшенная проводимость благодаря отсутствию переходных отверстий
3. Улучшенная надежность благодаря отсутствию паяльных соединений
C.
Повышенная надежность
1. Низкий температурный коэффициент RTC <50 PPM (-55 ° C до 125 ° C)
2. Долговечность : 100,000 часов = +2% при 110° C
3. Широкий диапазон рабочих частот: тестировалось до 40+ GHz.
4. Совместимость с бессвинцовой пайкой
D.
Экономические
1. Исключение корпусных резисторов
2. Улучшенный выход годных при поверхностном монтаже
3. Увеличение плотности рисунка платы или уменьшение размеров платы
3
Преимущества OhmegaPly®
D. Экономические
4. Упрощение платы(двусторонняя с поверхностным монтажом
– односторонняя с поверхностным монтажом), сокращение числа
слоев
5. Поставка протестированной платы на сборку
E. Минимальный риск
1. Используется уже более 37 лет
2. Предсказуемость
– Конструкция: Простая расчетная формула (L/W x Rs)
– Процесс: понятно, как описать и корректировать
– Линейное соотношение: увеличение длины резистора
на 10% соответствует увеличению сопротивления на
10%
– Высокий выход годных
3. Проверенная стабильность и долговечность
4
OhmegaPly® Обзор изготовления
OhmegaPly® - это никель-фосфорный (NiP) сплав, гальванически осажденный на
медную фольгу. Тонкий слой сплава NiP в сочетании с медной фольгой называется
OhmegaPly RCM (Resistor-Conductor Material). RCM ламинируется на диэлектрический
материал, как любая другая медная фольга.
Затем материал можно обрабатывать субтрактивным методом для получения медных
проводников или плоскостных резисторов.
COPPER
COPPER
ELECTROPLATING
RCM
NICKEL
PHOSPHOROUS
LAMINATION
OHMEGAPLY®
LAMINATE
5
Рекомендуемые типы фольги
TOC
PT
Низкопрофильная фольга
для высокочастотных
сигналов
Модифицированная
низкопрофильная фольга для
использования с большинством
ламинатов
Идеально для:
PTFE
Идеально для:
Ohmega/ FaradFlex ®
Hi Tg Epoxy
Polyimide
Lead-Free Substrates
Rogers 4003
Ceramic-Filled Substrates
LCP
25 ohm per square at 200X
25 ohm per square at 200X
6
OhmegaPly ® Удельное сопротивление
Удельное
сопротивление слоя
Допуски
материала
10 Ω/□
3%
25 Ω/
5%
50 Ω/
100 Ω/
250 Ω/
5%
5%
10%
Типичное применение
Разработан для последовательно соединенных
согласующих резисторов, таких как ORBIT
(Ohmega Resistors Built In Trace). Используется
также в других сферах, напримар, гибкие
нагреватели.
Первично использова лся для
последова тельных/па ра ллельных
согла сующих резисторов
Электронные логические схемы
В схема х с высоким сопротивлением
7
Удельное сопротивление (Oм на квадрат)
Удельное сопротивление слоя (ом на квадрат) является безразмерной величиной
•
Квадратная форма резистора = Удельному сопротивлению слоя
То есть 25 /•
(Ом/квадрат) сопротивляемости слоя
L1 = W1
N1 = 1
R1 = 25 Ohms
L2 = W2
N2 = 2
R2 = 25 Ohms
L3 =W3
N3 =3
R3 = 25 Ohms
• Значение сопротивления = уд.
сопротивление Х коэфф. соотношения
длины элемента к его ширине (R =Rs x
L/W)
Например: уд. сопротивление 25 /•
длина= 0.030” (30 mils)
ширина = 0.015 “ (15mils)
Значение сопротивления = 25 /•
x
(30mils/15mils)
= 25 /•
x 2 squares = 50 ohms
9
Пример резисторов
150 
330 
50 
Согласующие и нагрузочные резисторы в коммутационной плате для банкомата.
9
Обработка OhmegaPly® в производстве ПП
Пошаговое описание обработки и необходимой химии
 шаг 1: Нанесение фоторезист на
ламинат
 шаг 2: Экспонирование и
проявление рисунка фоторезиста
 шаг 3: Травление незащищенной
медной фольги, используя обычный
травитель (первое травление)
 шаг4: Травление незащищенного
резистивного слоя р-ром сульфата
меди (второе травление)
 шаг 5: Удаление фоторезиста
 шагP 6: Нанесение фоторезиста,
экспонирование и проявление
рисунка, защищающего проводники
(вторая печать)
 шаг 7: Травление незащищенной
медной фольги, используя
селективный щелочной травитель (3
травление)
 шаг 8: Удаление фоторезиста
10
OhmegaPly® Номенклатура
• OhmegaPly ® RCM
OhmegaPly RCM (Resistor Conductor Material) состоит из
электроосажденной медной фольги и резистивного слоя, состоящего
из сплава NiP (никель-фосфор) . Сплав NiP гальванически
осаждается на матовую сторону медной фольги.
11
OhmegaPly® Номенклатура
• OhmegaPly ® ламинаты
OhmegaPly
RCM ламинируется на диэлектрик. OhmegaPly RCM
может быть бодирован почти на все диэлектрические материалы
включая FR4, бессвинцовые материалы, полиимиды и PTFE.
Ламинаты OhmegaPly предлагаются фирмой Ohmega Technologies
Inc. , которая передает заказ на ламинирование субподрядчикам.
Ламинаты на основе PTFE и RF можно также получить от фирм
Arlon и Rogers.
12
OhmegaPly® Номенклатура
• OhmegaPly ® ORBIT ®
OhmegaPly ORBIT – это продукт, обладающий уд. сопротивлением
10 /•
. Он позволяет встраивать резистор в проводник. Идеален для
формирования низкоомных согласующих резисторов, OhmegaPly
ORBIT используется во многих конструкциях плат с высокой
плотностью рисунка
13
OhmegaPly® Номенклатура
• OhmegaPly ® MTR™ (Micro Trace Resistors™)
Следующее поколение материалов OhmegaPly - OhmegaPly MTR –
позволяет встраивать тонкопленочные резисторы в проводник
шириной менее 100 микрон. Применяемый уникальный никельфосфорный резистивный слой позволяет формировать в медных
проводниках резисторы, которые имеют такую же ширину, что и
проводники. Такие миниатюрные резисторы являются очень
прецизионными и обладают постоянными омическими
сопротивлениями, допусками и коммутируемыми мощностями.
14
OhmegaPly® Номенклатура
• OhmegaFlex
OhmegaPly RCM можно напрессовать на гибкую основу и
использовать в гибких или гибко-жестких платах. OhmegaFlex
используется как нагревательные элементы, оконечные нагрузки
гибких кабелей и в других случаях. На гибких материалах
резисторы OhmegaPly обладают высокой стабильностью.
15
OhmegaPly® Номенклатура
• OhmegaPly® RF
OhmegaPly часто используется в различных цепях микроволнового и
радиочастотного диапазона. Включение OhmegaPly в
микроволновую плату увеличивает плотность компоновки,
исключает поверхностный монтаж резисторов, уменьшает вес и
снижает паразитную индуктивность и емкость, которыми
обладают дискретные чип-резисторы.
OhmegaPly прошел испытания на частотах свыше 40 ГГц, при
которых проявил стабильность характеристик. Обладает низкими
вносимыми потерями благодаря использованию
низкопрофильной медной фольги, которая используется для
бондирования на подложку PTFE. В качестве подложек могут
использоваться материалы PTFE от Arlon и Rogers.
16
OhmegaPly® Номенклатура
0.026” x 0.0145
Увеличение 4X структуры 16-полосного делителя мощности с
резисторами 50 / •
OhmegaPly®
17