Nn-volkov2популярный!

реклама
ДОКЛАД
«Принципы организации системы
испытаний интегральных микросхем,
изготавливаемых на основе базовых
технологических процессах»
Волков С.И., Темников Е.С., Подъяпольский С.Б. – НИИСИ РАН
Криницкий А.В. – ФГУ «22 ЦНИИИ Минобороны России»
25-26 февраля 2010 г.
г. Нижний Новгород
НОРМАТИВНО-МЕТОДИЧЕСКОЕ ОБЕСПЕЧЕНИЕ ПРОЦЕССОВ РАЗРАБОТКИ И
ПРОИЗВОДСТВА ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ В УСЛОВИЯХ
СОВРЕМЕННЫХ ПРОИЗВОДСТВ
Система НД МО
РФ в области
качества
испытаний и
сертификации
?
Изделия микроэлектроники
Разработка и
изготовление СБИС
общего применения в
условиях массового
производства
1
Методики
проектирования
контроля качества,
испытаний,
сертификации
?
Разработка и изготовление системноориентированных субмикронных сложнофункциональных СБИС, СФБ и СнК в
условиях «кремниевых фабрик»
Изготовление СБИС за
рубежом
Новые участники системы управления
качеством и номенклатурой СБИС
- центры изготовления фотошаблонов
- центры проектирования и ведения библиотек
СФБ
- отечественные и зарубежные «кремниевые
фабрики»
- сборочные производства
- испытательные центры
Новые объекты системы управления качеством
и номенклатурой СБИС
- библиотеки СФБ
- базовые технологические процессы
- топологическая документация на изготовление
заказанных элементов
- пластины с кристаллами заказанных
элементов
- «технологические серии»
- СБИС иностранного производства
ПРАВИЛА ПРИЕМКИ ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ
2
ГРУППЫ ИСПЫТАНИЙ
ПЕРИОДИЧЕСКИЕ
КВАЛИФИКАЦИОННЫЕ
Цель: подтверждение
соответствия
разработанного изделия
требованиям Заказчика
(утверждение типа)
Цель: проверка качества
интегральных микросхем,
подтверждение
стабильности
технологического
процесса их изготовления
и способности
изготовителя продолжить
их выпуск
ПРИЕМО-СДАТОЧНЫЕ
Цель: подтверждение
соответствия каждой
отгружаемой партии
интегральных
микросхем требованиям
установленным в ТУ
ПРАВИЛА ФОРМИРОВАНИЯ КОНСТРУКТИВНО-ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ ГРУПП
3
Действующая система для
интегральных микросхем
общего применения
На основе объединения
интегральных
микросхем, принадлежащих к одной группе
типов.
Группа типов совокупности типов
интегральных микросхем в пределах одной
серии; - совокупности типов интегральных
микросхем,
обладающих
конструктивной,
электрической
и,
при
необходимости,
информационной
и
программной
совместимостью и предназначенных для
совместного применения
Н
Е
Д
О
Принцип объединения по функциональному
признаку
не
содержит
критериев
конструктивных
и
технологических
особенностей проектирования и изготовления
На основе одного типа корпуса, одинакового
количества выводов, одинакового способа
монтажа кристалла и герметизации
С
Т
А
Т
К
И
Отсутствуют особенности материалов корпуса
и технологических процессов конкретного
изготовителя
ПРИНЦИПЫ ФОРМИРОВАНИЯ КОНСТРУКТИВНО-ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ ГРУПП
ДЛЯ СЛОЖНО-ФУНКЦИОНАЛЬНЫХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ,
ИЗГОТАВЛИВАЕМЫХ В БАЗОВЫХ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ ПРОЦЕССАХ
4
Группы испытаний, предназначенные для
провоцирования
развития
дефектов
характерных
для
соответствующих
особенностей изготовления кристаллов
Группы испытаний, предназначенные для
провоцирования дефектов характерных для
операций сборки, качества посадки кристалла
и качества корпуса
Использование единых правил
проектирования
Корпус одного и того же типа
Близкое количество активных элементов на
кристалле
Количество выводов и шаг между выводами
Обработка пластин в рамках одного базового
технологического процесса
Единые параметры, условия проведения
технологических операций, использованных
материалов
Конструкционные материалы корпуса и
материал покрытия
Изготовитель корпусов
Единый участок сборочного производства и
средства технологического оснащения
Один и тот же изготовитель
Единый технологический процесс операций
сборки
Близкий уровень стойкости к воздействию
статического электричества
Единый технологический процесс операций
монтажа кристалла
КОНСТРУКТИВНО-ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ГРУППЫ ДЛЯ СЛОЖНО-ФУНКЦИОНАЛЬНЫХ
ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ, ИЗГОТАВЛИВАЕМЫХ В БАЗОВЫХ
ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ ПРОЦЕССАХ
(начало таблицы)
Подгр
уппа
Вид и последовательность испытаний
испыт
аний
С 1 1 Проверка внешнего вида
2 Проверка статических параметров,
отнесенных в ТУ к приемосдаточным, в
диапазоне температур
3 Проверка динамических параметров,
отнесенных в ТУ к приемо-сдаточным и
периодическим испытаниям, в диапазоне
температур
4 Функциональный контроль, отнесенный в ТУ к
приемо-сдаточным и периодическим
испытаниям, в диапазоне температур
5 Проверка электрических параметров,
отнесенных в ТУ к периодическим испытаниям,
при нормальных климатических условиях
С 2 1 Кратковременные испытания на безотказность
С3
С4
1 Испытание на воздействие изменения
температуры среды
2 Испытание на воздействие линейного
ускорения
3 Испытание на влагостойкость в циклическом
режиме
4 Испытания на герметичность
5 Проверка внешнего вида
6
Проверка электрических параметров в
нормальных условиях
1 Испытание на воздействие одиночных ударов
2 Испытание на вибропрочность
3 Испытание на виброустойчивость
4 Испытание на воздействие повышенной
влажности воздуха (кратковременное)
5 Проверка внешнего вида
6
Проверка электрических параметров в
5
Конструктивно-технологическая группа
по ОСТ В 11 0998-99
Правила объединения в группу для современных
функционально сложных СБИС
Микросхемы
одной
серии,
имеющие Испытание проводится для тех микросхем, на
аналогичное функциональное назначение и которых проводятся испытания по подгруппам С2
принцип
действия,
свойства
которых – С6 и D1 – D6
описываются одинаковыми или близкими по
составу
электрическими
параметрами
(п. 3.5.4.2, первый абзац)
Микросхемы
одной
серии,
имеющие
аналогичное функциональное назначение и
принцип
действия,
свойства
которых
описываются одинаковыми или близкими по
составу
электрическими
параметрами
(п. 3.5.4.2, первый абзац)
Микросхемы
одной
степени
интеграции,
спроектированные с использованием одних
правил проектирования и изготовленные одним
изготовителем, пластины с кристаллами которых
прошли обработку на одной технологической
линии
в
рамках
одного
базового
технологического процесса
Микросхемы в корпусе одного типа, с одним Микросхемы, прошедшие операции сборки на
количеством выводов, одними методами одной технологической линии, с использованием
монтажа и кристалла и герметизации одних и тех же материалов и методов монтажа
(п. 3.5.4.2, второй и третий абзацы)
межсоединений и кристалла и одних и тех же
методов герметизации, в корпусах одного
подтипа и с одним количеством выводов,
изготовленных одним изготовителем из одних и
тех же материалов и с применением одних и тех
же конструктивно-технологических решений
Микросхемы в корпусе одного типа, с одним
количеством выводов, одними методами
монтажа и кристалла и герметизации
(п. 3.5.4.2, второй и третий абзацы)
Микросхемы, прошедшие операции сборки на
одной технологической линии, с использованием
одних и тех же материалов и методов монтажа
межсоединений и кристалла и одних и тех же
методов герметизации, в корпусах одного
подтипа и с одним количеством выводов,
изготовленных одним изготовителем из одних и
тех же материалов и с применением одних и тех
КОНСТРУКТИВНО-ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ГРУППЫ ДЛЯ СЛОЖНО-ФУНКЦИОНАЛЬНЫХ
ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ, ИЗГОТАВЛИВАЕМЫХ В БАЗОВЫХ
ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ ПРОЦЕССАХ
(продолжение таблицы)
6
Подгр
Конструктивно-технологическая группа
уппа
Вид и последовательность испытаний
Правила объединения в группу для современных
испыт
по ОСТ В 11 0998-99
функционально сложных СБИС
аний
С 5 1 Испытание выводов на воздействие
Микросхемы в корпусе одного типа, с одним Микросхемы в корпусах одного подтипа и с одним
растягивающей силы
количеством выводов, одними методами монтажа количеством выводов, изготовленных одним
и кристалла и герметизации (п. 3.5.4.2, второй и изготовителем из одних и тех же материалов и с
2 Испытание гибких проволочных и
третий абзацы)
применением одних и тех же конструктивноленточных выводов на изгиб
технологических решений
3 Испытание гибких лепестковых выводов на
изгиб
4 Испытание на теплостойкость при пайке
5 Испытание на герметичность
С 6 1 Испытание на подтверждение допустимых Микросхемы одной серии, имеющие аналогичное Микросхемы
одного
уровня
стойкости
к
уровней статического электричества
функциональное назначение и принцип действия, воздействию
разряда
статического
спроектированные
с
2
Проверка статических параметров при свойства которых описываются одинаковыми или электричества,
близкими
по
составу
электрическими использованием одних правил проектирования и
нормальных климатических условиях
параметрами (п. 3.5.4.2, первый абзац)
изготовленные одним изготовителем, пластины с
кристаллами которых прошли обработку на одной
технологической линии в рамках одного базового
технологического процесса
D 1 Испытание упаковки
Микросхемы в корпусе одного типа, с одним Микросхемы
в
корпусе
одного
типа
с
количеством выводов, одними методами монтажа одинаковыми
габаритными
и
1 Проверка габаритных размеров
и кристалла и герметизации (п. 3.5.4.2, второй и присоединительными размерами
потребительской дополнительной и
третий абзацы)
транспортной тары
2 Испытание на прочность при свободном
падении
D 2 1 Испытание на воздействие повышенной
Микросхемы в корпусе одного типа, с одним Микросхемы, прошедшие операции сборки на
влажности воздуха (длительное)
количеством выводов, одними методами монтажа одной технологической линии, с использованием
и кристалла и герметизации (п. 3.5.4.2, второй и одних и тех же методов герметизации, в корпусах
третий абзацы)
одного подтипа и с одним количеством выводов,
изготовленных одним изготовителем из одних и
тех же материалов и с применением одних и тех
же конструктивно-технологических решений
D 3 1 Контроль содержания паров воды внутри
Микросхемы одной серии в корпусе одного типа, с Микросхемы, прошедшие операции сборки на
корпуса
одним количеством выводов, одними методами одной технологической линии, с использованием
монтажа и кристалла и герметизации (п. 3.5.4.2, одних и тех же материалов и методов монтажа
второй абзац)
кристалла и одних и тех же методов
герметизации, в корпусах одного подтипа и с
одним количеством выводов, изготовленных
одним изготовителем из одних и тех же
материалов и с применением одних и тех же
КОНСТРУКТИВНО-ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ГРУППЫ ДЛЯ СЛОЖНО-ФУНКЦИОНАЛЬНЫХ
ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ, ИЗГОТАВЛИВАЕМЫХ В БАЗОВЫХ
ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ ПРОЦЕССАХ
(окончание таблицы)
Подгр
уппа
Вид и последовательность испытаний
испыт
аний
D 4 1 Подтверждение теплового сопротивления
D5
D6
7
Конструктивно-технологическая группа
по ОСТ В 11 0998-99
Правила объединения в группу для современных
функционально сложных СБИС
Микросхемы одной серии, имеющие аналогичное Результаты
функциональное назначение и принцип действия, подлежат
свойства которых описываются одинаковыми или
близкими
по
составу
электрическими
параметрами (п. 3.5.4.2, первый абзац)
испытаний
распространению
не
2 Подтверждение запасов устойчивости к
воздействию механических, тепловых и
электрических
нагрузок
(граничные
испытания):
вид 1 Воздействие одиночных ударов
Микросхемы одной серии в корпусе одного типа, с Микросхемы, прошедшие операции сборки на
одним количеством выводов, одними методами одной технологической линии, с использованием
монтажа и кристалла и герметизации (п. 3.5.4.2, одних и тех же материалов и методов монтажа
второй абзац)
межсоединений и кристалла и одних и тех же
методов герметизации, в корпусах одного подтипа
и с одним количеством выводов, изготовленных
одним изготовителем из одних и тех же
материалов и с применением одних и тех же
конструктивно-технологических решений
вид 2 Подтверждение значений предельных Микросхемы одной серии, имеющие аналогичное Микросхемы
одной
степени
интеграции,
электрических режимов эксплуатации.
функциональное назначение и принцип действия, спроектированные с использованием одних
свойства которых описываются одинаковыми или правил проектирования и изготовленные одним
близкими
по
составу
электрическими изготовителем, пластины с кристаллами которых
параметрами (п. 3.5.4.2, первый абзац)
прошли обработку на одной технологической
линии в рамках одного базового технологического
процесса
1 Обобщенная оценка эс с периодичностью Микросхемы одной серии (примечание 18 к
Микросхемы,
спроектированные
с
2 или 3 года
таблице 11)
использованием одних правил проектирования и
изготовленные одним изготовителем, пластины с
кристаллами которых прошли обработку на одной
технологической линии в рамках одного базового
технологического процесса
1 Проверка способности к пайке облуженных Микросхемы одного типа (п. 3.5.4.2, четвертый
Микросхемы
в
корпусах
одного
типа,
выводов без дополнительного облуживания абзац)
изготовленных одним изготовителем из одних и
после хранения в течение 12 месяцев
тех же материалов и с применением одних и тех
Скачать