Document 4014205

К файлу *.pcb прилагайте текстовый файл *.txt(1 файл *.pcb + 1 файл *.txt) в котором указать следующие данные:
1.[Государство, Город ,Предприятие,] Код-Телефон- Факс,Ф.И.О. разработчика.
2. Имя платы, то что указываете в письме; имя файла *.pcb.(На плате весьма желательна надпись, аббревиатура
или децимальный номер платы.
3. Формат базы данных PCAD версии от 4,5 и выше; CAM350 и др.
Если Вы проектируете в других пакетах, присылайте гербер-файл формата RS-274-X и сверловку в формате
Excellon 2
4. Класс платы (2,3,4), тип платы (ОПП, ДПП, МПП), материал платы. (Для МПП – послойную конструкцию,
если есть специальные требования расположению слоёв)
5. Размер платы - (*мм Х *мм) и допуски на габариты .(При отсутствии допусков контур фрезеруется по h14)
Толщину платы - *мм. Для МПП указывайте допуск на толщину, обязательно.
Шаг сетки готовой платы - дюймы (25.4мм) / псевдодюймы (25.0мм) / мм.
6. Покрытие (ПОС, Ni, Pd).
7. Нужна ли защитная маска(Да/Нет).
Если ламельный разъем покрывается Ni, Pd - защитная маска обязательна.
Если маска вскрывается только по контактным площадкам, то указать на это.
Если нужно закрыть переходные отверстия, то указать на это.
В других случаях (открываются КП SMD-злементов, ламели, полигоны и т. п. - создать отдельные слои под
маску(места которые нужно открыть - ЗАРИСОВАТЬ).
8. Нужна ли маркировка краской(Да/Нет).
Маркировка не должна налагаться на контактные площадки, для ОПП - на отверстия, на переходные допускается. Min линия - 0,25(0,2)mm, min высота текста - 2,5(2,0)мм. Если маркировка находит на КП и
отверстия мы обрезаем ее по защитной маске, по Вашей просьбе.
9. Для каждого слоя указать имя слоя (слоев) базы данных (PCAD)- (проводники, маркировка, защитная маска,
токопроводящая паста, поверхностный монтаж, мех. обработка(контур платы, вырезы(окна) в плате) и др.).
Пример:
сторона установки
:COMP
сторона пайки
:SOLDER
для многослойных плат (внутренние слои):
INT1,INT2,INT3 и тд.
поверхностный монтаж:
PINTOP(PINBOT)
защитная маска:
MSKCOM (MSKSLD)
маркировка (краской):
MAR1 (MAR2)
мех обработка: контур платы:
BRDOUT или KONTUR
Минимальная фреза для вырезов - диаметром 3,0мм.(лучше R=2.0 и более)
11. Информация о контактных площадках и диаметрах отверстий: (для форматов PCAD выше
8.5 не обязательно)
тип PINа
ФОРМА и РАЗМЕР контактной
Диаметр отверстия ПОСЛЕ
Наличие
площадки
МЕТАЛЛИЗАЦИИ (мм)
металлизации
Пример: PIN 0
круг(квадрат)1.5mm отверстие 0.8mm
метализир.
PIN 101
- отверстие 3.2mm
(крепеж, немет.)
Все отверстия без площадок должны быть заданы PINами.
Указывайте диаметры отверстий после металлизации и оплавления. При этом следует учитывать, что согласно
ГОСТ 23752-79, предельные отклонения металлизированных отверстий:
- для диаметров до 1,0 мм включительно - плюс 0,05, минус 0,13 мм;
- для диаметров свыше 1,0мм - плюс 0,05, минус 0,18 мм.
Если необходимы другие значения предельных отклонений – указывайте на это в прямом виде в таблице Pin-ов
Предельные отклонения размеров контактных площадок( если не указан допуск) – минус 0,1мм.
Максимальный размер металлизированных отверстий (пазов или участков контура) не ограничен. При этом
необходимое условие – в PCB-файлах создавать проводящие поверхности, шириной не менее 0,3мм,
прилегающие к металлизированному контуру в двух слоях. Необходимость металлизации контуров
оговаривать в текстовых файлах.
Для сеточных полигонов указывайте зазор между линиями.
Для ОПП указывайте зеркальность платы (слой читаемый или не читаемый). Толщину 0(W:0) не использовать
для рисования полигонов, проводников, и т.п. Контур платы и полигоны задавать толщиной больше или равно
0.2mm. Проверять плату на зазоры программой PC-DRC:
2 класс - 0.5mm
3 класс - 0.275mm
4 класс - 0.23mm
5 класс - 0.2mm
Проверка на зазоры при подготовке производства не производится.
Примечания:
Если для пересылки файлов используется электронная почта, просьба в ТЕМЕ письма писать город и
предприятие.
Все платы проходят контроль ОТК, поэтому необходим чертеж или эскиз с
нанесёнными габаритными размерами для плат отличных от прямоугольных и при
наличии окон;
Пазы и окна, а также отверстия диаметром 5 мм и более, показать в слое Board,
указать наличие металлизации в них (в электронном виде мы принимаем чертежи в
любом графическом формате).
Файлы (*.pcb, *.txt, и др.) присылайте в архивах (ZIP,RAR,ARJ).
Литература:
1.Сучков Д.И. "Проектирование печатных плат в САПР PCAD 4.5." Обнинск "Микрос" 1992.
2.Разевиг В.Д.,Блохнин С.М. "Система P-CAD 8.5. Руководство пользователя." Mосква.:OOO
"ИЛЕКСА",1996.
3.Отраслевой стандарт. Платы печатные. Требования к конструированию.
ОСТ16 0.886.052 - 90.
E-mail:nppinfoteh@mtu-net.ru