Констр, произв и эксп СВТ2201

МИНИСТЕРСТВО ОБРАЗОВАНИЯ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ
Государственное учреждение среднего профессионального и дополнительного
образования
УФИМСКИЙ
ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОЛЛЕДЖ РАДИОЭЛЕКТРОНИКИ
Рабочая программа
дисциплины «Конструирование, производство и эксплуатация средств
вычислительной техники»
для специальности (группы специальностей) 2201 Вычислительные маши-
ны, комплексы, системы и сети
(код и наименование специальности)
Уфа 2003
ОДОБРЕНА
Предметной
(цикловой)
комиссией Специальных дисциплин
специальности 2201
Составлена в соответствии с
Государственными требованиями к
Минимуму содержания и уровню
Подготовки выпускников по
специальности 2201
«Вычислительные машины,
комплексы, системы и сети»
Протокол № 4 от 16.12.2003г.
Председатель:
Бронштейн М.Е.
Заместитель директора
по учебно-воспитательной работе
Туктарова Л.Р.
СОГЛАСОВАНО:
Методист
Кильдибекова А. Г.
Авторы:
Никитин Ю.А.
Рецензенты:
Нуйкин И.В.- зам. директора по УПР УГКР
Лютов А.Г. - доцент кафедры АТС УГАТУ, к.т.н.
МИНИСТЕРСТВО ОБРАЗОВАНИЯ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ
Негосударственное учреждение среднего профессионального и дополнительного
образования
УФИМСКИЙ
ПРОМЫШЛЕННО - ЭКОНОМИЧЕСКИЙ КОЛЛЕДЖ
Рабочая программа
дисциплины «Конструирование, производство и эксплуатация средств
вычислительной техники»
для специальности (группы специальностей) 2201 Вычислительные машины, комплексы, системы и сети
(код и наименование специальности)
Уфа 2003
ОДОБРЕНА
Предметной
(цикловой)
комиссией Специальных дисциплин
специальности 2201
Составлена в соответствии с
Государственными требованиями к
Минимуму содержания и уровню
Подготовки выпускников по
специальности 2201
«Вычислительные машины,
комплексы, системы и сети»
Протокол № 4 от 16.12.2003г.
Председатель:
Бронштейн М.Е.
Заместитель директора
по учебной работе Казина И. В.
СОГЛАСОВАНО:
Методист
Кильдибекова А. Г.
Авторы:
Никитин Ю.А.
Рецензенты:
Нуйкин И.В. - зам. директора по УПР УГКР
Лютов А.Г. - доцент каф. АТС УГАТУ, к.т.н.
Рецензия
На программу дисциплины «Конструирование, производство и эксплуатация
средств вычислительной техники», предназначенную для студентов всех форм обучения
специальности 2201 «Вычислительные машины, комплексы, системы и сети», разработанную доцентом Уфимского государственного авиационного технического университета Никитиным Ю.А.
Программа данной дисциплины содержит пояснительную записку, примерный тематический план, содержание дисциплины, перечни самостоятельных работ, рекомендуемой литературы и региональный компонент.
В пояснительной записке дано описание назначения дисциплины; отражены роль в подготовке специалистов, связь с другими дисциплинами, уровень образовательной программы;
указана принадлежность дисциплины к циклу в структуре профессиональной основной образовательной программы; определены основные знания, умения и навыки, какими должен овладеть
студент после изучения дисциплины в соответствии с государственными требованиями.
В тематическом плане раскрыта последовательность изучения разделов и тем программы,
показано распределение учебных часов по разделам и темам.
Содержание дисциплины состоит из четырех основных разделов, включающих темы,
рекомендованные для изучения, а также содержание и требования к курсовой работе.
Программа рассчитана на 153 часа (в том числе 40 часов лабораторных и практических
работ, 30 часов – курсовое проектирование) для базового уровня обучения.
Содержание программы полностью соответствует государственным требованиям к минимуму содержания и уровню подготовки выпускников по указанной выше специальности и
может быть рекомендовано для студентов средних специальных заведений базового уровня
обучения.
Рецензент:
Нуйкин И.В. - зам. директора УГКР, преподаватель УГКР
Рецензия
На программу дисциплины " Конструирование, производство и эксплуатация
средств вычислительной техники" для студентов специальности 2201 «Вычислительные
машины, комплексы, системы и сети», разработанную доцентом Уфимского государственного авиационного технического университета Никитиным Ю.А.
Программа данной дисциплины содержит пояснительную записку, примерный тематический план, содержание дисциплины, перечень самостоятельных работ, перечень рекомендуемой
литературы и аудиовизуальных средств обучения, региональный компонент.
В пояснительной записке дано описание назначения дисциплины, отражена роль в подготовке специалистов, связь с другими дисциплинами, отражен уровень образовательной программы, указана принадлежность дисциплины к циклу в структуре профессиональной основной
образовательной программы, определены основные знания, умения и навыки, какими должен
овладеть студент после изучения дисциплины в соответствии с государственными требованиями.
В тематическом плане раскрыта последовательность изучения разделов и тем программы,
показано распределение учебных часов по разделам и темам.
Программа дисциплины состоит из четырех основных разделов, включающих темы, рекомендованные для изучения, а также содержание и требования к курсовой работе.
Программа рассчитана на 153 часа (в том числе 40 часов лабораторных и практических
работ, 30 часов – курсовое проектирование) аудиторных занятий и 46 часов - самостоятельных.
Содержание программы полностью соответствует государственным требованиям к минимуму содержания и уровню подготовки выпускников по указанной выше специальности и
может быть рекомендовано для средних специальных заведений.
Рецензент:
Лютов А.Г. – доцент кафедры АТС УГАТУ , к.т.н.
Содержание
Пояснительная записка ………………………………………………..…………………3
Тематический план …………………………………………………….………………...5
Содержание дисциплины ………………………………………………..……………….6
Перечень практических работ ……………………………….…………………………..18
Перечень самостоятельных работ………………………………………………………..19
Региональный компонент ………………………………………………………………..20
Аудио-визуальные средства обучения ……………………………………………………...21
Литература……….……………………………………………………………………..…22
Пояснительная записка
Программа учебной дисциплины «Конструирование, производство и эксплуатация средств вычислительной техники» предназначена для реализации государственных
требований к минимуму содержания и уровню подготовки выпускников по технической специальности 2201 «Вычислительные машины, комплексы, системы и сети» и является единой для
всех форм обучения.
Учебная дисциплина «Конструирование, производство и эксплуатация средств вычислительной техники» является специальной, обуславливающей знания для профессиональной деятельности выпускника.
Цель изучения дисциплины «Конструирование, производство и эксплуатация
средств вычислительной техники» - раскрыть принципы проектирования современных
средств вычислительной техники (СВТ), ознакомить студентов с основами производства и
эксплуатации СВТ.
В результате изучения предмета студент должен:
иметь представление:
- об истории создания, тенденциях развития конструкций и технологий производства ЭВМ;
- о процессе проектирования средств вычислительной техники и модульном конструировании средств вычислительной техники (СВТ);
- ресурсо- и энергосберегающих технологиях производства и использования вычислительной техники;
- о структуре гибких технологических комплексов автоматизированного производства СВТ;
знать:
- содержание работ на стадиях внешнего и внутреннего проектирования СВТ;
- основы компьютерного сопровождения процессов жизненного цикла изделий
(КСПИ) вычислительной техники;
- основы модульного конструирования средств вычислительной техники;
- конструкцию узлов на печатных платах;
- способы обеспечения тепловых режимов радиокомпонентов;
- состав конструкторской документации;
- САПР элементов и устройств ЭВМ;
- технологию изготовления печатных плат;
- автоматизированные системы технологической подготовки производства;
- условия эксплуатации электронно-вычислительной техники (ЭВТ);
- основные понятия и факторы, определяющие надежность ЭВТ;
- приемы и методы технического обслуживания, контроля, диагностики СВТ, восстановления работоспособности аппаратно-программных систем;
- правила выполнения текстовых и графических документов,
- конструктивные требования к печатным платам и печатным узлам,
- основные задачи технологической подготовки производства;
- основные направления по обеспечению технологичности конструкции;
уметь:
- определять иерархический уровень устройств ЭВТ;
- использовать технологии конструирования, сборки, наладки СВТ;
- рассчитывать тепловые режимы радиокомпонентов;
- работать с технической документацией;
- работать с программами компьютерного конструкторского проектирования;
- определять технологические процессы, использованные при изготовлении сборочной единицы;
- осуществлять комплектование, конфигурирование, настройку аппаратнопрограммных систем;
производить техническое обслуживание, контроль, диагностику СВТ.
производить расчет надежности и технологичности конструкций СВТ,
производить расчет элементов печатного монтажа,
разрабатывать чертежи печатных плат и типовых элементов замены,
разрабатывать технологические процессы производства устройств и в целом
СВТ;
- производить подбор технологического оборудования и оснастки и технологических режимов обработки,
- обосновать выбранный вариант технологического процесса по техникоэкономическим показателям,
- оформлять технологическую документацию в соответствии с требованиями
Единой системы технологической документации (ЕСТД).
При изучении учебного материала следует учитывать связь данного предмета с
дисциплинами специальности «Инженерная графика», «Электрорадиоматериалы и радиокомпоненты», «Инструментальные средства разработки аппаратно-программных систем»,
«Микропроцессоры и микропроцессорные системы», «Периферийные устройства ВТ».
Задания данной дисциплины необходимы для выполнения дипломного проекта.
Изучаемый материал необходимо посвящать современному состоянию и перспективам развития конструкции и производства узлов и СВТ в целом, использованию автоматического оборудования, промышленных роботов, гибких производственных систем. При
изучении предмета особое внимание уделяется автоматизированным методам проектных
работ, как средству повышения технического уровня и качества разрабатываемых
устройств. Кроме того, важно дать студентам основы автоматизации технологических
процессов, управления технологическими процессами производства СВТ, технологической
подготовкой производства СВТ.
При разработке технологических процессов, в основе которых лежат химические
процессы, необходимо правильно решать экологические процессы, использовать ресурсосберегающие технологии.
Для закрепления теоретических знаний и приобретения практических навыков программой предусматривается выполнение практических работ после изучения соответствующей темы или параллельно.
Содержание ряда тем и практических работ, а также объем, отводимых часов на их
изучение, может быть изменен в зависимости от специфики и технического оснащения
учебного заведения.
В завершении курса обучения программой предусмотрено обязательное выполнение курсового проекта.
Практические занятия и курсовое проектирование должны обеспечить закрепление
у студентов теоретических знаний, научить пользоваться научно-технической документацией, соблюдать правила ЕСКД и ЕСТД.
Изучение учебного материала должно сопровождаться демонстрацией наглядных
пособий с использованием технических средств обучения.
Проверка знаний учащихся должна быть регулярной. Одним из видов проверки является обязательная контрольная работа. Тематика и содержание контрольной работы
определяется предметной (цикловой) комиссией специальных дисциплин учебного учреждения. Программа рассчитана на 153 часа аудиторных занятий (в том числе 40 часов лабораторных и практических работ, а также 30 часов – курсовое проектирование).
Программа содержит введение и четыре основных раздела:
Раздел 1. Конструкция СВТ.
Раздел 2. Производство СВТ.
Раздел 3. Контроль, испытание и эксплуатация СВТ.
Раздел 4. Курсовая работа.
По окончании курса предусмотрено проведение зачета и экзамена.
-
Тематический план
Наименование разделов и тем
1
Введение
Раздел 1. Конструирование СВТ
Тема 1.1 Системный подход при конструировании и производстве СВТ. Основы проектирования СВТ
Тема 1.2 Техническая документация
Тема 1.3 Конструкторское проектирование плат печатного монтажа
Тема 1.4 Конструкторское проектирование сборочных единиц СВТ
Тема 1.5 Конструирование блоков и общая компоновка СВТ
Тема 1.6 Защита СВТ от внешних воздействий
Тема 1.7 Надежность СВТ
Тема 1.8 Автоматизация конструирования
и проектирования СВТ
Раздел 2. Производство СВТ
Тема 2.1 Общие сведения о производственном процессе
Тема 2.2 Общие технологические процессы
Тема 2.3 Специальные технологические
процессы
Тема 2.4 Автоматизация производства
СВТ
Раздел 3. Контроль, испытание и
эксплуатация СВТ
Тема 3.1 Технический контроль и испытания устройств СВТ
Тема 3.3 Эксплуатация и техническое обслуживание СВТ
Тема 3.4 Ремонт СВТ. Документация на
эксплуатацию и ремонт СВТ
Раздел 4. Курсовая работа
Всего по дисциплине:
Макс.
учебная
нагрузка
2
239
Количество аудиторных
часов при очной форме
обучения
В том числе
Всего
практ. работы
3
4
1
68
20
Сам.
работа
5
18
6
2
2
8
-
1
14
2
2
12
2
2
8
2
2
10
4
6
2
4
2
6
35
4
16
3
10
7
6
3
8
-
1
14
6
8
2
5
1
20
4
3
8
2
1
8
-
1
4
30
153
2
40
1
15
46
Содержание дисциплины
Ведение.
Задачи и содержание дисциплины . Значение средств вычислительной техники
(СВТ) в развитии производства.
Связь предмета с другими дисциплинами специальности.
Техническое отличие поколений СВТ, обусловленное элементной базой. Создание
автоматизированных систем проектирования – путь к повышению производительности
труда. Конструктивно-технологические особенности СВТ различных поколений. Особенности производства на современном этапе.
Раздел 1. Конструирование СВТ
Тема 1.1 Системный подход при конструировании и производстве СВТ. Основы проектирования СВТ
1.1.1 Общие вопросы проектирования.
Вопросы организации проектирования. Термины, определения. Задачи, решаемые
на стадиях внешнего и внутреннего проектирования. Понятия НИР, ОКР и НИОКР. Этапы внутреннего проектирования. Ресурсо- и энергосберегающие технологии производства
и использования вычислительной техники.
1.1.2 Содержание основных этапов проектирования.
Техническое задание. Основные разделы технического задания. Техническое предложение. Содержание отчетов технического предложения, его значения цели. Технический проект и его назначение. Этап рабочего проектирования. Виды научно-технической
документации, разрабатываемой на всех этапах проектирования. Стандартизация этапов
проектирования.
1.1.3 Группы показателей качества конструкций ЭВМ и их назначение.
Требования, предъявляемые к техническим средствам ЭВТ: минимальные себестоимость, масса, габариты, потребляемая мощность, максимальные надежность, технологичность, быстродействие и др. Параметры воздействующих климатических факторов для
различных групп ЭВМ. Климатическое исполнение изделий ЭВТ. Категории конструкций
ЭВМ для различных условий эксплуатации.
1.1.4 Модульный принцип конструирования СВТ
Достоинства модульного принципа построения конструкций СВТ. Системы базовых конструкций. Основные принципы построения базовых конструкций. Единый размерный модуль. Уровни конструктивных модулей.
1.1.5 Жизненный цикл технической системы и его структура.
Концепция и методология компьютерного сопровождения процессов жизненного
цикла изделий (КСПИ (CALS) – технологии). Общая структура организационнотехнической системы КСПИ.
Практическое занятие.
Анализ технологичности конструкции.
Самостоятельная работа.
Подготовка к занятиям. Выполнение практической работы.
Тема 1.2 Техническая документация.
1.2.1 Общие положения стандартизации технической документации.
Основные группы технической документации. Нормативно-техническая документация (НТД). Состав и назначение НТД. Состав и правила оформления конструкторской
документации (КД) и технологической документации (ТД). Основное назначение стандар-
тов Единой системы конструкторской документации (ЕСКД). Состав и правила оформления ТД, регламентируемые Единой системой технологической документации (ЕСТД).
Классификационный принцип обозначения государственных стандартов ЕСКД и ЕСТД.
Виды изделий: детали, сборочные единицы, комплексы, комплекты.
1.2.2 Виды конструкторской документации и основные требования к ним.
Назначение конструкторской документации (КД). Наименование КД, их шифры и
определения. Номенклатура КД, разрабатываемых на различных этапах проектирования
изделия. Проектная и рабочая КД. Виды КД в зависимости от способа их выполнения:
оригиналы, подлинники, дубликаты, копии.
Комплектность конструкторской документации. Состав и назначения основного документа изделия, основного комплекта документов и полного комплекта документов.
Структура обозначения конструкторского документа.
Основные требования к конструкторским документам. Обозначение форматов, основные надписи, масштабы изображений. Требования, предъявляемые к рабочим чертежам. Требования к выполнению текстовых документов. Особенности оформления документов, состоящих из сплошного текста и текста, разбитого на графы. Состав и содержание разделов технических условий (ТУ).
Самостоятельная работа.
Подготовка к занятиям.
Тема 1.3 Конструкторское проектирование плат печатного монтажа.
1.3.1 Требования к конструкции печатной платы.
Основные понятия и определения печатного монтажа. Преимущества использования печатных плат по сравнению с традиционным проводным монтажом. Основные конструктивно-технологические разновидности печатных плат. Односторонние, двухсторонние, многослойные печатные платы. Классификация печатных плат по точности выполнения рисунка схемы. Основные конструктивные параметры.
1.3.2 Конструкторский расчет печатной платы.
Порядок выполнения расчетов печатных элементов платы. Исходные данные для
расчета. Расчеты минимального диаметра переходного и монтажного отверстия, диаметра
контактной площадки металлизированного отверстия, ширины проводников, расстояния
между проводниками и другие. Электрические параметры печатной платы.
Сопротивление печатных проводников, допустимая токовая нагрузка проводников,
допустимые рабочие напряжения между элементами проводящего рисунка.
1.3.3 Этапы проектирования печатной платы.
Выбор типа и класса точности печатной платы, габаритных размеров и конфигурации контура, материала основания печатной платы. Размещение навесных элементов с
учетом требований к компоновке и трассировке печатных проводников. Размещение элементов проводящего рисунка на печатной плате.
Разработка и оформление чертежа печатной платы. Требования, предъявляемые к
оформлению чертежа. Содержание технических требований.
Практическое занятие.
Изучение методики проектирования печатных плат различных типов. Разработка
чертежа печатных плат.
Самостоятельная работа.
Подготовка к занятиям. Выполнение практической работы.
Тема 1.4 Конструкторское проектирование сборочных единиц СВТ.
1.4.1 Основные требования к конструкции печатных узлов.
Конструкция печатного узла (ячейки) и назначение его составных частей. Выбор
варианта установки электрорадиоэлементов (ЭРЭ) и интегральных микросхем (ИМС) на
печатную плату. Особенности конструирования печатного узла с ЭРЭ и ИМС, имеющими
штыревые и планарные выводы. Основные конструктивные параметры ячеек.
1.4.2 Особенности конструирования ячеек с микросборками.
Микросборка и ее конструктивные характеристики. Подложка, выполненная по
тонкопленочной и толстопленочной технологии, кристаллы ИМС, имеющие шариковые
или балочные выводы. Одностороннее и двухстороннее расположение ИМС на печатной
плате. Герметизация ячеек с микросборками.
1.4.3 Разработка и оформление сборочного чертежа.
Назначение сборочного чертежа печатного узла. Проекции, габаритные, установочные размеры. Нанесение позиционных обозначений. Размещение и изображение навесных
элементов. Варианты установки навесных ЭРЭ и ИМС. Сведения, содержащиеся в технических требованиях чертежа. Форма и состав спецификации. Содержание граф и разделов
спецификации.
Практическое занятие.
Разработка сборочного чертежа печатного узла СВТ.
Самостоятельная работа.
Подготовка к занятиям. Выполнение практической работы.
Тема 1.5 Конструирование блоков и общая компоновка СВТ.
1.5.1 Конструирование блоков.
Блоки с ячейками – модулями. Односторонняя и двухстороння установка ячеек на
объединительной печатной плате. Блок этажерочной конструкции. Особенности конструкции блока с врубными ячейками и их разновидности. Блоки книжной конструкции разъемного и неразъемного типов. Конструкция, назначение и виды панелей.
1.5.2 Общая компоновка СВТ.
Иерархическая структура конструкции СВТ. Базовые несущие конструкции (БНК),
их назначение и классификация. Унификация БНК. Принципы конструирования и варианты компоновки стоек СВТ.
1.5.3 Особенности конструкций персональных ЭВМ.
Классификация персональных ЭВМ (ПЭВМ). Модульный принцип построения
ПЭВМ. Компоновка системного блока. Функциональное назначение устройств системного
блока. Конструктивное исполнение «закрытых» и «открытых» ПЭВМ. Достоинства «открытых» ПЭВМ. Пассивные и активные конструкции объединительных плат. Блок электронных модулей. Корпуса системных блоков. Портативные ПЭВМ.
Практическое занятие.
Изучение конструкции системного блока и периферийных устройств ПЭВМ.
Самостоятельная работа.
Подготовка к занятиям. Выполнение практической работы.
Тема 1.6 Защита СВТ от внешних воздействий.
1.6.1 Защита СВТ от воздействия электромагнитных помех.
Причины возникновения помех. Связи между элементами в системе. Помехи при
соединении элементов «короткими» и «длинными» связями. Расчет помехоустойчивости.
1.6.2 Защита СВТ от механических воздействий.
Виды механических воздействий на СВТ и их нежелательные последствия. Конструктивные приемы защиты СВТ от механических перегрузок. Виды амортизаторов.
1.6.3 Защита от тепловых воздействий.
Тепловые воздействия на конструкции ЭВТ. Источники и стоки теплоты. Теплообмен и тепловой баланс. Иерархия нагретых зон. Тепловой режим изделия. Условия нормального теплового режима отдельного элемента. Объемная и поверхностная плотности
теплового потока. Проблемы отвода теплоты, пути их решения.
Виды теплообмена в конструкциях ЭВТ и их особенности. Коэффициенты теплообмена и теплопроводности. Расчет количества теплоты, отдаваемого нагретым телом.
Системы охлаждения и способы обеспечения нормального теплового режима конструкций ЭВТ. Выбор способа охлаждения. Естественное охлаждение. Принудительное
охлаждение. Воздушные системы охлаждения.
1.6.4 Защита СВТ от воздействия влаги. Способы герметизации.
Практическое занятие.
Исследование электрических параметров линий связи
Практическое занятие.
Исследование виброустойчивости ТЭЗ и блоков электронной аппаратуры
Практическое занятие.
Исследование температурных режимов электронных блоков при естественной конвекции и при принудительной конвекции
Самостоятельная работа.
Подготовка к занятиям. Выполнение практических работ.
Тема 1.7 Надежность СВТ.
1.7.1 Общие сведения и основные понятия надежности.
Значения высокой надежности для современных СВТ. Термины и определения
надежности. Надежность – комплексное свойство объекта: безотказность, долговечность,
ремонтопригодность, сохраняемость.
Понятия надежности: исправность, неисправность, работоспособность, неработоспособность, предельное состояние объекта. Общие понятия теории надежности: наработка, технический ресурс, срок службы и другие.
1.7.2 Показатели надежности.
Понятия единичного и комплексного показателя надежности. Показатели надежности: вероятность безотказной работы, средняя наработка до отказа, интенсивность отказов
и другие. Исходные данные для расчета надежности. Справочные данные по интенсивности отказов электрорадиоэлементов. Влияние условий эксплуатации: электрического и
теплового режимов работы электрорадиоэлементов на интенсивность отказов СВТ. Методика расчетов надежности с учетом коэффициента нагрузки и температуры. Способы повышения надежности в процессе проектирования и производства аппаратно-программных
систем.
Практическое занятие.
Изучение методики расчета надежности конструкций электронных узлов и методики прогнозирования надежности интегральных микросхем. Расчет надежности СВТ.
Самостоятельная работа.
Подготовка к занятиям. Выполнение практической работы.
Тема 1.8 Автоматизация конструирования и проектирования СВТ.
1.8.1 Основы построения САПР.
Системы автоматизированного проектирования (САПР). Понятия, определения,
термины. Значение внедрения САПР. Требования к построению САПР. Классификация
САПР: техническое, математическое, программное, лингвистическое, информационное.
Уровни САПР. САПР радиоэлектронной аппаратуры. Автоматизированное рабочее место
(АРМ). Назначение и состав АРМ.
1.8.2. Автоматизация конструкторского проектирования изделий СВТ.
Принципы моделирования конструкции с помощью ЭВТ. Синтез структуры, анализ
характеристик в различных режимах, синтез топологии, верификация топологии, выпуск
конструкторской документации. Классификация CAD/CAM-систем. Обзор современных
отечественных и зарубежных систем.
Системы проектирования электрических схем. Пакеты прикладных программ для
проектирования структурных, цифровых, аналоговых и смешанных схем. Системы проектирования печатных плат. Система сквозного проектирования радиоэлектронной аппаратуры. Компьютерные чертежно-графические системы для разработки конструкторской и
технологической документации аппаратно-программных систем.
Практическое занятие.
Компьютерное моделирование схемы электрической структурной.
Практическое занятие.
Конструирование печатной платы с помощью пакета Р-САD.
Самостоятельная работа.
Подготовка к занятиям. Выполнение практических работ. Подготовка к зачетам.
Раздел 2. Производство СВТ
Тема 2.1 Общие сведения о производственном процессе
2.1.1 Основные вопросы производства ЭВМ.
Понятия о производственном процессе. Основные и вспомогательные производственные процессы. Типы производства. Структура предприятия электронного приборостроения. Технологическая и предметная специализация цехов. Функции отдела главного
технолога. Роль технолога в производственном процессе.
2.1.2 Общие сведения о технологическом процессе.
Понятия о технологическом процессе (ТП). Составные части технологического
процесса: операция, установка, позиция, переход, прием. Типовой ТП. Преимущества
внедренных типовых ТП в производство. Групповые и единичные ТП. Общие характеристики ТП: унификация, типизация, концентрация и дифференциация, механизация и автоматизация.
2.1.3 Технологическая подготовка производства.
Понятие технологической подготовки производства (ТПП). Единая система технологической подготовки производства (ЕСТПП). Основные задачи ТПП.
Обработка конструкции изделия на технологичность. Пути повышения производственной технологичности элементов ЭВМ.
Разработка технологических процессов (ТП). Исходная информация для разработки ТП. Этапы разработки ТП. Технико-экономическое обоснование выбранного варианта
ТП. Вопросы автоматизации проектирования ТП.
Практическое занятие.
Технико-экономическое обоснование варианта технологического процесса.
2.1.4 Точность ТП.
Производственные погрешности: систематические, случайные. Статистический метод расчета точности ТП. Сбор и обработка статистических данных, их практическое
отображение. Закон нормального распределения случайных величин (закон Гаусса).
Практическое занятие.
Расчет точности технологического процесса.
2.1.5. Технологическая документация (ТД).
Назначение государственных стандартов Единой системой технологической документации (ЕСТД). Основная и вспомогательная ТД. Основная ТД общего и специального
назначения. Содержание, правила составления и применение ТД: маршрутной карты, операционной карты, комплектовочной карты и др.
Практическое занятие.
Изучение видов и оформление технологической документации.
Самостоятельная работа.
Подготовка к занятиям. Выполнение практических работ.
Тема 2.2 Общие технологические процессы
2.2.1 Методы очистки материалов и изделий.
Технология подготовки поверхности перед нанесением покрытий. Механические
способы обработки поверхности: галтовка, крацовка, шлифование и др. Химическая подготовка поверхности: обезжиривание, травление, декапирование. Электрохимическая
очистка. Ультразвуковая очистка.
2.2.2 Технология покрытий.
Виды покрытий и их назначение. Технология и оборудование для получения химических покрытий. Оксидирование, анодирование, фосфатирование.
Технология и оборудование гальванических покрытий: меднение, никелирование,
серебрение, золочение и др.
Технологические режимы гальванических покрытий, методы повышения качества
покрытий. Лакокрасочные покрытия. Способы нанесения лакокрасочных покрытий, их
преимущества и недостатки.
2.2.3 Изготовление деталей методом холодной штамповки.
Достоинства метода холодной штамповки. Применяемые материалы. Виды операций холодной штамповки: вырубка, пробивка, разрезка и др. Особенности операций гибки
и вытяжки. Виды штампов: последовательного и совмещенного действия, многооперационные. Технологическое оборудование, применяемое для штамповки.
Порошковая металлургия. Исходные материалы. Получение порошков, Технологические режимы спекания.
2.2.4 Технология пластмассовых деталей.
Технологические свойства применяемых пластмасс, их проявление при изготовлении деталей и в эксплуатации. Технология и оборудование для подготовки исходного материала.
Изготовление деталей из термореактивных материалов.
Прямое прессование. Литьевое прессование. Режимы прессования. Виды брака изделий и его предупреждение.
Изготовление деталей из термопластических пластмасс. Литье под давлением, метод экструзии, формирование. Режимы прессования. Особенности прессования изделий с
металлическими деталями. Опрессовка. Виды брака изделий и его предупреждение.
Конструкция прессформ. Расчет размеров с учетом усадки материала. Технологические требования к конструкции пластмассовых изделий. Оборудование для изготовления
изделий из термореактивных и термопластичных материалов. Автоматизация процессов
прессования.
Самостоятельная работа.
Подготовка к занятиям. Выполнение курсовых проектов.
Тема 2.3 Специальные технологические процессы
2.3.1 Технология изготовления печатных плат.
Конструктивно-технологические варианты изготовления печатных плат.
Требования к точности рисунка печатной схемы. Требования к оригиналу и их изготовлению вычерчиванием, использованием аппликаций, липкой лентой, вырезанием.
Изготовление фотошаблонов. Автоматизация изготовления фотооригиналов, фотошаблонов, Выходной контроль качества фольгированных диэлетриков.
Технология получения проводящего рисунка. Нанесение рисунка фотоспособом, с
помощью трафаретов.
Технико-экономическое сравнение этих способов. Применение жидких и пленочных фоторезисторов, их сравнительные характеристики. Применяемое оборудование. Технологические режимы.
Технология травления проводящего рисунка, режим травления и применяемое оборудование. Сравнительные характеристики травильных растворов.
Технология металлизации отверстий. Химическая металлизация. Гальваническое
покрытие. Применяемые растворы.
Применяемое оборудование, автоматические линии металлизации.
Аддитивный и полуаддитивный способы изготовления проводящего рисунка.
Технология и оборудование для механической обработки печатных плат. Особенности штамповки, вырубки и обработки контура печатной платы. Сверление отверстий,
автоматизация процесса сверления. Технология нанесения защитных масок, лаков, надписей и обозначений. Технология изготовления односторонних печатных плат. Технология
изготовления двухсторонних печатных плат металлизированными отверстиями комбинированными позитивным, негативным и др. методами. Технология и изготовление многослойных печатных плат методами сквозной металлизации, попарного прессования, с открытыми контактными площадками. Применяемое оборудование, инструменты и режимы
прессования многослойных печатных плат.
Практическое занятие.
Разработка технологического процесса изготовления двухсторонней печатной платы.
Практическое занятие.
Ознакомление с оборудованием и автоматическими линиями изготовления печатных плат (экскурсия на предприятие).
2.3.2 Технология изготовления интегральных микросхем (ИМС).
Технологические вопросы микроминиатюризации устройств ЭВМ.
Технология изготовления тонкопленочных ИМС. методы нанесения тонких пленок.
Физико-химические основы термовакуумного, катодного ионоплазменного, магнетронного
методов напыления. Процесс фотолитографии. Технологические особенности толстопленочных ИМС. Состав проводниковых, резистивных и диэлектрических паст. Трафаретная
печать. Виды трафаретов. Технологические режимы вжигания паст в керамическую подложку. Методы подгонки номиналов резисторов.
Технология полупроводниковых ИМС. Физико-химическая сущность и технология
операций диффузии, эпитаксии, окисления, пассивации, металлизации. Применяемые материалы и оборудование. Контроль качества.
Технология сборки и монтажа ИМС. Подготовительные операции. Крепление подложек и кристаллов. Присоединение выводов. Проволочный и беспроволочный монтаж.
Методы электромонтажа. Герметизация микросхем. Технология изготовления бескорпус-
ных микросхем. Микросхемы с повышенным уровнем интеграции. Последовательность
выполнения основных операций изготовления больших интегральных микросхем (БИС).
Особенности технологии и изготовления больших гибких интегральных схем и микросборок. Понятие о функциональной микроэлектронике.
Практическое занятие.
Разработка технологического процесса изготовления тонкопленочной и полупроводниковой ИМС.
2.3.3 Защита изделий.
Способы защиты изделий электронных приборов и устройств от атмосферного воздействия. Применяемые материалы и их технические свойства.
Основные физико-механические свойства пленок. Сущность адгезии пленок и покрытий. Технология нанесения защитных пленок на изделия. Подготовка поверхности.
Способы и оборудование для нанесения защитных пленок. Режимы нанесения. Технологические варианты сушки изделий перед и после покрытия. Особенности сушки типовых
элементов замены, блоков и интегральных микросхем. Автоматизация сушки. Технология
пропитки при атмосферном давлении и в вакууме. Преимущества и недостатки этих способов. Технология циклической пропитки. Применяемое оборудование и контроль качества пропитки. Технология заливки изделий. Применяемые материалы и оборудование.
Режимы заливки, особенности сушки залитых изделий. Контроль качества заливки. Герметизация изделий. Конструктивно-технологические варианты герметизации и их сравнение.
Особенности герметизации соединений металл – керамика и металл – стекло. Применяемое оборудование и режимы герметизации. Контроль качества герметизации.
2.3.4 Общие сведения о технологии сборки и монтажа.
Понятия о слесарно-сборочных, сборочных, сборочно-монтажных и электромонтажных работах. Типизация сборочных работ. Технология сборки разъемных соединений.
Требования к точности деталей и винтовым соединениям. Момент затяжки винтовых соединений. Конструктивно-технологические варианты предупреждения отвинчивания. Технология стопорения краской. Механизация и автоматизация сборки винтовых соединений.
Виды неразъемных соединений методом сварки. Дуговая, контактная, рельефная, роликовая, точечная, конденсаторная и другие виды сварки. Контроль качества выполненных соединений. Неразъемные соединения методом пайки. Технология неразъемных соединений,
получаемых деформацией деталей. Технология склепывания, развальцовки, отбортовки,
запрессовки и обжима. Механизация и автоматизация процессов. Технология склеивания.
Требования к поверхностям и их подготовка. Применяемые клеи, технологические особенности их применения. Режимы и способы сушки. Основные требования к клеевому
шву.
Требования, предъявляемые к электромонтажным соединениям. Технология пайки.
Определение и особенности пайки. Физико-химические процессы при пайке. Флюсы, их
роль при пайке, выбор флюсов. Виды припоев. Диаграмма состояния сплава олово – свинец, режим пайки. Пайка электромонтажных соединений, применяемый инструмент, приспособления и оборудование. Типы паяльников и их характеристика. Особенности пайки
выводов электрорадиоэлементов к печатным платам. Групповые методы пайки окунанием,
волной, струей, или каскадом припоя. Применяемое оборудование для автоматической
пайки печатных плат. Требования к паянным соединениям. Разрушающие и неразрушающие методы контроля качества паянного шва. Виды брака и их причины. Ремонт паяных
соединений. Технология электромонтажных соединений сваркой. Особенности режима
сварки и применяемого оборудования. Физические основы и использование холодной
сварки для электромонтажных соединений. Использование лазеров и других способов получения сварных электромонтажных соединений. Технология электромонтажных соединений накруткой. Физические основы соединения накруткой. Применяемые материалы.
Технология и оснастка для осуществления накрутки. Особенности бандажной и модифицированной накрутки. Применяемое оборудование инструмент.
2.3.5 Технология сборки и монтажа печатных узлов (ячеек).
Подготовка электрорадиоэлементов и интегральных микросхем к сборке и монтажу
не печатные платы. Входной контроль. Гибка, обрезка и облуживание выводов.
Установка ЭРЭ и ИМС на печатные платы. Последовательность и механизация
ручной установки. Автоматизация установки ЭРЭ и ИМС. Технология изготовления типовых элементов замены. Варианты последовательности установки ЭРЭ, сборки обрамления,
пайки, нанесения влагозащитного покрытия и контроля ТЭЗ. Контроль работоспособности
ТЭЗ. Автоматизация контроля.
Современная технология монтажа на поверхность (ТМП). Достоинства мсетода
ТМП по сравнению с традиционной технологией установки выводив ИМС в отверстия печатной платы. Операции монтажа компонентов по ТМП: нанесение припойной пасты через трафарет на контактные площадки печатной платы, установка компонентов на контактные площадки, оплавление припойной пасты, промывка платы печатной в сборе, контроль паяных соединений. Паяльные пасты, способы и оборудование для их нанесения.
Пайка в паровой фазе, инфракрасная (ИК) пайка, лазерная пайка и др.
Практическое занятие.
Разработка технологического процесса сборки и монтажа печатного узла (ячейки)
ЭВМ.
2.3.6 Технология общей сборки ЭВМ.
Контроль отдельных деталей, сборочных единиц, блоков, входящих в состав ЭВМ.
Типовые операции сборки и монтажа ЭВМ. Изготовление жгутов и кабелей., сборка несущего основания (панели, рамки, стойки), межблочный монтаж, входной контроль, регулировка, испытания. Виды жгутов. Требования, предъявляемые к жгутам. Снятие изоляции,
маркировка, сборка жгутов. Особенности монтажа с помощью гибких ленточных и печатных кабелей. Сборка и монтаж несущего основания. Виды крепления и применяемая технологическая оснастка. Размещение жгута на каркасе. Электромонтаж пайкой и накруткой.
Виды выходного контроля. Автоматизация контрольных операций. Понятие регулировочных работ. Методы регулировки.
Самостоятельная работа.
Подготовка к занятиям. Выполнение практических работ. Выполнение курсовых
проектов.
Тема 2.4 Автоматизация производства СВТ
2.4.1 Автоматизированное технологическое оборудование.
Основные направления автоматизации технологических процессов. Типовые элементы автоматизированного специального технологического оборудования. Автоматизированная подготовка производства (АСТПП). Гибкое автоматизированное производство.
Гибкие производственные системы (ГПС). Автоматизированная система инженерного
обеспечения (АСИО). Компьютерное интегрированное производство. Системы управления
автоматизированным оборудованием. Системы с числовым программным управлением
(СЧПУ). Классификация СЧПУ. Подготовка управляющих программ для СЧПУ.
2.4.2 Промышленные роботы.
Термины и определения по робототехнике. Классификация роботов по грузоподъемности, по выполненным функциям, по количеству захватных органов, по числу ступеней
подвижности, по быстродействию, по виду систем координат, по типу систем управления,
по способу программирования.
Основные типы роботов, применяемые при производстве электронных приборов.
Агрегатно-модульный принцип построения промышленных роботов. Захватные
устройства. Схемы и конструкции основных узлов промышленных роботов.
Системы управления промышленными роботами. Взаимосвязь этих систем с системами управления обслуживаемого персонала.
Адаптивные промышленные роботы. Принципы построения адаптированного П.Р.
назначение сенсорной системы и ее взаимосвязь с другими узлами АПР. Основные типы
сенсоров.
Практическая работа.
Изучение конструкции и принципа действия промышленного робота РКТБ-6
2.4.3 Гибкие производственные системы.
Понятие о гибких автоматизированных системах. Гибкий производственный модуль. Гибкий производственный комплекс. Компоненты ГПМ и ГПК. Функции ЭВМ в
гибком автоматизированном производстве.
Системы управления ГПС. Особенности технологической подготовки в условиях
гибких производственных систем.
Варианты компоновки ГАП: ГПС механообработки, ГПС печатных плат, ГПС печатных узлов.
Самостоятельная работа.
Подготовка к занятиям. Выполнение практических работ. Выполнение курсовых
проектов. Подготовка к зачетам.
Раздел 3. Контроль, испытание и эксплуатация СВТ
Тема 3.1 Технический контроль и испытания СВТ
3.1.1 Технический контроль.
Виды технического контроля: входной комплектующих изделий, пооперационный,
в процессе регулировки и настройки, приемосдаточный контроль по объектам, целям, признаку охвата, срокам проведения. Методы контроля, разрушающий, неразрушающий.
3.1.2 Испытания СВТ.
Категории испытаний: предварительные, государственные, приемные, приемосдаточные, периодические и другие. Составление программы и цели всех категорий испытаний. Основные разделы программ испытаний. Оформление результатов испытаний.
Представители, проводящие все категории и виды испытаний.
Последовательность испытаний. Значение комплексных испытаний. Методология
испытаний. Учет требований нормативно-технической документации, выбор оборудования
и контрольно-измерительных приборов, организация рабочего места, правила оформления
документации, результаты испытаний.
3.1.3. Электрические, механические, климатические испытания.
Проверка электрической прочности нормы на испытательное напряжение для нормальных климатических условий, для повышенной рабочей температуры, повышенной относительной влажности и пониженного атмосферного давления.
Проверка электрического сопротивления изоляции, контроль электрических параметров изделия. Назначение механических испытаний. Типы механических испытаний:
вибропрочность, виброустойчивость, ударная прочность, ударная устойчивость и другие.
Применяемое для их испытаний оборудование: вибростенды, ударные стенды.
Виды климатических испытаний, определяемые назначением изделия и соответствующими климатическими воздействиями. Испытания на влагоустойчивость, термоустойчивость, пониженное атмосферное давление и другие.
Основные виды механических воздействий на электронные приборы. Виды и характеристика механических испытаний.
Испытание аппаратуры на вибропрочность, виброустойчивость и отсутствие резонанса. Испытания на ударную прочность, в том числе на сейсмичность.
Испытания на ударную тряску.
Типы и конструкции оборудования для вибрационных и ударных испытаний. Основные виды климатических воздействий. Виды и характеристики климатических испытаний. Последовательность и режимы проведения основных климатических испытаний.
Специальные испытания на солнечную радиацию, биологическое воздействие и
условия тропического климата.
Оборудование для проведения климатических испытаний.
Проверка электрического сопротивления изоляции.
Последовательность испытаний. Нормы измерения электрического сопротивления
изоляции. Применяемые универсальные и специальные приборы.
Проверка электрической прочности изоляции. Нормы испытательного напряжения.
Оборудование для испытания электрической прочности.
Практическое занятие.
Ознакомление с оборудованием и методикой проведения механических, климатических, электрических испытаний.
Самостоятельная работа.
Подготовка к занятиям. Выполнение практической работы. Выполнение курсовых
проектов.
Тема 3.2 Эксплуатация, контроль и техническое обслуживание СВТ
Профилактическое обслуживание. Обслуживание мониторов, накопителей информации, устройств ввода-вывода информации. Календарное планирование профилактического технического обслуживания. Аппаратно-программные системы на базе ПЭВМ. Конфигурирование аппаратно-программной системы. Модернизация и оптимизация системы.
Самостоятельная работа.
Подготовка к занятиям. Выполнение курсовых проектов.
Тема 3.3 Ремонт СВТ. Документация на эксплуатацию и ремонт СВТ
Базовые методы устранения неисправностей. Симптомы и выявление неисправностей ВТ. Контроль качества односторонних, двухсторонних и многослойных печатных
плат. Виды брака печатных плат и их основные причины. Правила и способы ремонта печатных плат. Перспективы и тенденции развития конструкции и технологии печатных
плат. Документация на эксплуатацию и ремонт СВТ.
Практическое занятие.
Контроль качества печатных плат и выявление дефектов, установление возможных
их причин и методов ремонта.
Самостоятельная работа.
Подготовка к занятиям. Выполнение практической работы. Выполнение курсовых
проектов. Подготовка к зачетам.
Раздел 4. Курсовая работа.
Основной задачей курсового проектирования являются:
- углубление и укрепление теоретических знаний, полученных при изучении предмета;
- приобретение навыков самостоятельного использования технической литературы,
стандартов и другой нормативно-технологической документации;
- развитие способности к самостоятельному принятию технических решений и их
технико-экономическому обоснованию, развитие навыков поиска оптимального решения
при выборе последовательности проведения операций, оборудования и контрольноизмерительных приборов;
- подготовка учащихся к разработке и защите дипломного проекта.
Задание на разработку курсового проекта должно быть актуально, базироваться на
реальных исходных данных и соответствовать тенденциям развития технологии производства СВТ.
В курсовом проекте должна быть разработана технология изготовления, электромонтажа, регулировки и контроля какого-либо электронного прибора или устройства. При
этом разрабатываемая технология может быть разработана полностью заново (что предпочтительнее), или она может явиться существенной модернизацией уже имеющегося технологического процесса. Кроме того, объектами проектирования могут являться платы
расширения (устройства сопряжения) и программное обеспечение (программные драйверы) для подключения к ПЭВМ различных физических датчиков, исполнительных механизмов и других нестандартных устройств; микропроцессорные устройства управления и
контроля; устройства управления и контроля на базе ПЛИС; устройства управления технологическими процессами и т.п.
Примерные темы:
-
-
технология изготовления микросборки;
технология изготовления печатной платы;
технология сборки и монтажа ячейки, блока, СВТ в целом;
разработка платы сопряжения ПЭВМ с датчиками (положения, скорости, температуры, давления, влажности, охранной сигнализации, освещенности, контроля и
т.д.);
разработка платы сопряжения ПЭВМ с измерительными приборами;
разработка платы сопряжения ПЭВМ с бытовыми приборами.
Курсовой проект состоит из пояснительной записки и графической части.
Пояснительная записка по объему должна быть в пределах 20-25 страниц (включая
разработанную технологическую документацию) формата II (4 А). Пояснительная записка
по объему должна быть выполнена на одной стороне листа с полями для брошюровки.
Текст и расчеты должны быть иллюстрированы эскизами.
Пояснительная записка должна содержать краткую характеристику и обоснование
данной темы, анализ технических требований или технических условий на изделие с точки
зрения технологии, анализ технологичности конструкции, маршрутные технологические
карты изготовления изделий, сборки, электромонтажа: подробное описание одной, двух
операций, анализ и обоснование выбранного технологического варианта, описание приспособлений и оборудования, расчет загрузки оборудования, описание предусмотренной
механизации и автоматизации процесса, описание мест и способа использования ЭВМ при
сборке монтаже и контроле данного изделия, список использованной литературы.
Графическая часть должна содержать чертеж детали, сборочный чертеж, общий
вид изделия и эскиз для пояснения последовательности или содержания отдельных операций.
Графическая часть может содержать эскиз или чертеж оснастки, эскиз или схему
работы робота, схему контрольно-измерительной установки или схему построения типового технологического процесса.
Пояснительная записка, имеющаяся в ней или приложенная технологическая документация и графическая часть должны соответствовать требованиям Государственных
стандартов ЕСКД и ЕСТД.
Перечень практических работ
№ раздела
Тема
Наименование практической работы
1
1.1
1.3
1. Анализ технологичности конструкции.
2. Изучение методики проектирования печатных
плат различных типов. Разработка чертежа печатных плат.
3. Разработка сборочного чертежа печатного узла
СВТ
4. Изучение конструкции системного блока и периферийных устройств ПЭВМ.
5. Исследование электрических параметров линий
связи.
6. Исследование виброустойчивости ТЭЗ и блоков электронной аппаратуры.
7. Исследование температурных режимов электронных блоков при естественной конвекции и
при принудительной конвекции.
8. Изучение методики расчета надежности конструкций электронных узлов и методики прогнозирования надежности интегральных микросхем. Расчет надежности СВТ
9. Компьютерное моделирование схемы электрической структурной.
10. Конструирование печатной платы с помощью
пакета Р-САD
11. Технико-экономическое обоснование варианта технологического процесса.
12. Расчет точности технологического процесса.
13. Изучение видов и оформление технологической документации.
14. Разработка технологического процесса изготовления двусторонней печатной платы.
15. Ознакомление с оборудованием и автоматическими линиями изготовления печатных плат.
16. Разработка технологического процесса изготовления тонкопленочных и полупроводниковых
микросхем.
17. Разработка технологического процесса сборки
и монтажа печатного узла (ячейки) ЭВМ.
18. Изучение конструкции и принципа действия
промышленного робота РКТБ-6.
1.5
1.6
1.7
1.8
2
2.1
2.2
2.3
2.4
3
3.1
3.3
19. Ознакомление с оборудованием и методикой
проведения механических, климатических, электрических испытаний.
20. Контроль качества печатных плат и выявление
дефектов, установление возможных их причин и
методов ремонта.
Перечень самостоятельных работ
Общее колво часов по
учебному
плану
48
Подготовка к Выполнение
занятиям
практ.
работ
10
13
Выполнение
курсовых
проектов
15
Подготовка к зачетам
10
Региональный компонент
№ раздела
1
2
3
Наименование раздела
Содержание основных этапов
проектирования
Этапы проектирования печатной платы. Основные требования к конструкции печатных узлов.
Особенности конструирования
печатных узлов с микросборками
Общие технологические процессы. Технология пластмассовых
изделий.
Специальные технологические
процессы. Технология изготовления печатных плат.
Технология изготовления ИМС
Технология сборки и монтажа
сборочных узлов (ячеек).
Региональный компонент
Используются достижения проектных решений разработчиками
предприятия «БЭТО», образцы технических заданий, технических
предложений и другой проектной
документации.
Использование конструкторских
разработок базовых предприятий.
Использование конструкторских
разработок базового предприятия
«Салитон».
Особенности технологии пластмассовых изделий на предприятии
«БЭТО».
Особенности технологии изготовления печатных плат на предприятиях «Прогресс», «БЭТО».
1. Технология тонкопленочных
ИМС на предприятии «Магнетрон».
2. Технология тонкопленочных
ИМС на предприятии «БЭТО».
Особенности технологии сборки и
монтажа ячеек на предприятиях
«Прогресс», «БЭТО».
Аудиовизуальные средства обучения
Персональный компьютер.
Литература
Основная
1. Пикуль М.И., Русак И.М., Цирельчук Н.Л. Конструирование и технология производства ЭВМ. – Минск: Высш. шк., 1996.
2. Ушаков Н.Н. Технология производства ЭВМ. – М. Высш. шк., 1991.
3. Монтаж на поверхность. Технология, контроль и качество. Под общ. ред. Шуракова И.О. - М. Изд-во стандартов, 1991.
4. Ольхов Б.О. Основы проектирования сборочных единиц ЭВМ.
М.:Машиностроение, 1980.
5. Фрумкин Г.Д. Расчет и конструирование радиоаппаратуры.– М.:, Высш. шк.,
1989.
6. Преснухин Л.Н., Шахнов В.А. Конструирование электронных вычислительных
машин и систем.-М.: Высшая школа. 1986.-512 с.
7. Горобец А.И., Степаненко А.И., Коронкевич В.М. Справочник по конструированию радиоэлектронной аппаратуры (печатные узлы). -Киев: Техника. 1985.312 с.
8. Куземин А.Я. Конструирование и микроминиатюризация электронной вычислительной аппаратуры.-М.: Радио и связь. 1985.-279 с.
9. Левин А. И., Судов Е. В. Концепция и технологии компьютерного сопровождения процессов жизненного цикла изделий. – М.: НИЦ CALS-технологий «Прикладная логистика», 2001. – 19 с.
10. Барнс Дж. Электронное конструирование: Методы борьбы с помехами: Пер. с
англ.-М.: Мир, 1990.-238 с.
11. Князев А.Д., Кечиев Л.Н., Петров Е.В. Конструирование радиоэлектронной и
электронной вычислительной аппаратуры с учётом электромагнитной совместимости. -М.:Радио и связь, 1989.-224 с.
12. Токарев Н.Р., Талицкий Е.Н., Фролов В.А. Механические воздействия и защита
радиоэлектронной аппаратуры. -М.: Радио и связь. 1984.-224 с.
13. Парфенов Е.М., Камышная Э.Н., Усачов В.П. Проектирование конструкций радиоэлектронной аппаратуры: Учеб. пособие для вузов. -М.: Радио и связь, 1989.272 с.
14. Савельев А.Я., Овчинников В.А. Конструирование ЭВМ и систем. -М.: Высшая
школа. 1984.-248 с.
15. Новиков Ю. В., Калашников О. А., Гуляев С. Э. Разработка устройств сопряжения для персонального компьютера типа IBM PC: Практическое пособие /Под
ред. Новикова Ю. В.– М.: ЭКОМ., 1998. – 224 с.
Дополнительная
1. Хокс Б. Автоматизированное проектирование и производство /Пер. с англ.– М.:
Мир, 1991. – 296 с.
2. Норенков И.П., Маничев В. Б. Основы теории и проектирования САПР: Учебник для втузов по спец. «Вычислительные машины, комплексы, системы и сети». – М.: Высшая школа, 1990. – 335с.
3. Быков А. Б., Гаврилов В. Н., Рыжкова Л. М. и др. Компьютерные чертежнографические системы для разработки конструкторской и технологической документации в машиностроении: Учебное пособие для начального профессионального образования /Под ред. Чемпинского Л. А. – М.: Издательский центр «Академия», 2002. – 224 с.
4. Сучков Д. И. Проектирование печатных плат в САПР PCAD 4.5: Учебнометодическое пособие. – Обнинск: Микрос, 1992. – 476 с.
5. Савельев М. В. Конструкторско-технологическое обеспечение производства
ЭВМ: Учеб. пособие для вузов. – М.: Высшая школа, 2001. – 319 с.
6. Смит Дж. Сопряжение компьютеров с внешними устройствами. – М.: МИР,
2000. – 266 с.
7. Колесниченко О. В., Шишигин И. В. Аппаратные средства РС. – 4-е изд., перераб. и доп. – СПб.: БХВ – Петербург, 2002. – 1024 с.