ЭКБКОМПЛЕКСНЫЕ ПОСТАВКИ ЭЛЕКТРОНННОЙ

ЭКБ
КОМПЛЕКСНЫЕ
ПОСТАВКИ
ЭЛЕКТРОНННОЙ
КОМПОНЕНТНОЙ
БАЗЫ
ЗАО «ТЕСТПРИБОР» осуществляет комплексные поставки электронных компонентов различных классов применения.
Для обеспечения поставок комплектующих изделий межотраслевого применения надлежащего качества и надежности компания «ТЕСТПРИБОР» аттестована центральным органом системы
«электронсерт» в качестве квалифицированного поставщика электрорадиоизделий специального назначения отечественного и иностранного производства.
Преимущества поставок ЭКБ ЗАО «ТЕСТПРИБОР»:
Вся поставляемая продукция проходит «идентификацию» и «входной контроль», цель которых — подтверждение подлинности поставляемой продукции и заявленных технических характеристик.
По окончании работ выдается «Протокол входного контроля».
В процессе проведения «входного контроля» выявляется до 80% дефектов, подделок, факт неправильной работы элемента.
Для выполнения данных задач компания располагает аккредитованной испытательной лабораторией
по проверке электронных компонентов.
Благодаря техническому оснащению и высокой квалификации персонала лаборатория осуществляет
проверку широкой номенклатуры электронных компонентов.
По требованию Заказчика испытания проводятся под контролем 430 ВП МО РФ.
В программу поставок входят:
резисторы;
интегральные
микросхемы;
транзисторы;
источники
питания;
диоды;
электронные
модули;
соединители;
конденсаторы
и т.д.
Дополнительные услуги и техническая поддержка:
анализ применяемой ЭКБ на соответствие
требований модели внешних
воздействующих факторов (ВВФ);
подбор аналогов при устаревании ЭКБ;
разработка испытательных программ;
сертификационные испытания электронных
компонентов.
Содержание
2
Активные компоненты
АНАЛОГОВЫЕ КЛЮЧИ И МУЛЬТИПЛЕКСОРЫ
4
Virtex-4 lx
20
Аналоговые ключи и мультиплексоры
4
Virtex-4 sx
20
Керамические генераторы
4
Virtex-4 fx
20
Источники опорного напряжения
5
Семейство virtex-5
21
МОДУЛИ И МИКРОСХЕМЫ
6
Virtex-5 lx
21
Rtc с последовательным интерфейсом
6
Virtex-5 lxt
21
Rtc с параллельным интерфейсом
8
Серия spartan
22
МИКРОСХЕМЫ ДРАЙВЕРОВ ЗАТВОРОВ МОП И IGBT ТРАНЗИСТОРОВ
10
Семейство spartan
22
Драйверы для управления 3-фазным мостовым инвертором
10
Семейство Spartan-XL
22
Полумостовые драйверы
11
Семейство Spartan-II
23
ДРАЙВЕРЫ С РАСШИРЕННЫМИ ЗАЩИТНЫМИ ФУНКЦИЯМИ
12
Семейство Spartan-IIE
23
МИКРОСХЕМЫ КОНТРОЛЯ УПРАВЛЕНИЯ ЛАМП ОСВЕЩЕНИЯ
13
Семейство Spartan-3
23
Микросхемы балластов с постоянной мощностью
13
Семейство Spartan-3E
23
Микросхемы контроля заряда батарей
13
ПЛИС CPLD
24
МИКРОСХЕМЫ ПЛИС
14
Семейство Fast Flash XC9500
24
Семейства ПЛИС altera
14
Семейство Fast Flash XC9500XL
25
Семейство max3000a altera
14
Семейство Fast Flash XC9500XV
25
Микросхемы параллельной eeprom памяти аtmel
15
Семейство CoolRunner
26
Микросхемы eeprom памяти microchip
15
Перечень микросхем семейства CoolRunner-II
26
ПЛИС fpga серия virtex
16
МИКРОКОНТРОЛЛЕРЫ
27
Семейство virtex
16
Микроконтроллеры MSP430
27
Семейство virtex-e
17
Микроконтроллеры AT91SAM7S
28
Микросхемы с увеличенным объемом блочной памяти
18
Диоды ШОТТКИ
29
Семейство virtex-ii
18
Диоды шоттки Vishay
29
Семейство vertex-ii pro
19
ВЧ диоды
30
Семейство virtex-4
20
пассивные и дискретные компоненты
Резисторы
32
Соединение устройство-плата
34
Диоды
33
Соединение кабель-плата / кабель-кабель
34
Выпрямители
33
Вход/Выход
34
Транзисторы
33
ВЧ/Коаксиал/СВЧ
34
Тиристоры
33
Автомобили/Транспорт
34
Оптоэлектроника
33
Специализированные разъемы
35
Разное
33
Выводы не поддающиеся пайке
35
Реле
33
Контактные группы
35
Переключатели
33
Оснащение
35
Сенсоры
33
Провода и кабели
35
Соединитель плат
34
Аксессуары для кабелей
35
Активные
компоненты
АНАЛОГОВЫЕ КЛЮЧИ И МУЛЬТИПЛЕКСОРЫ
4
Аналоговые ключи и мультиплексоры
Компания Analog Devices предлагает исчерпывающую линейку
ключей и мультиплексоров, которая включает в себя компоненты с одним или несколькими коммутирующими элементами, различными диапазонами напряжений и различными
типами корпусов, позволяя пользователю выбрать наиболее
подходящий для конкретной задачи компонент. Ключи и мультиплексоры компании ADI применяются в широком, постоянно
растущем спектре областей применения: от промышленной
и измерительной техники до медицинской и бытовой электроники, промышленных и автомобильных систем.
Наименование
ADG408
ADG409
ADG419
ADG411
ADG432
ADG436
ADG444
Тип
мультиплексор
мультиплексор
ключ
1SPDT*
ключ
4SPST*
ключ
4SPST*
ключ
2SPDT*
ключ
4SPST*
8
4
±15
±15
±15, +5
±15, +5
±15, +5
±15, +5
±15
Число каналов
Питание, В
Сопротивление, Ом
40
40
25
35
24
35
85
Ток утечки, нА (выкл.)
0,5
0,5
0,1
0,25
0,25
0,25
0,5
140
100
100
100
90
70
85
50
40
60
100
60
60
45
16
16
8
16
16
16
16
Время
срабатывания, нс
вкл.
выкл.
Количество выводов
* Первые две латинские буквы обозначают количество контактных групп: SP - одна контакт. группа, DP - две контакт. группы.
Последние две буквы указывают на тип контактной группы: ST - размыкающая или замыкающая, DT - на переключение.
КЕРАМИЧЕСКИЕ ГЕНЕРАТОРЫ
Компания Maxim выпускает кремниевые генераторы частоты,
предназначенные для замены кварцевых или керамических
резонаторов и модулей кварцевых генераторов в системах
с рабочим напряжением от 2.4 до 5 В. Подобные генераторы предназначены для тактирования низкоскоростных USBустройств, микропроцессоров и систем с UART. Генераторы
имеют малое время запуска, не используя систему ФАПЧ при
генерации. В отличие от кварцевых или керамических резонаторов кремниевые генераторы Maxim не подвержены воздействиям вибрации и ЭМП.
Преимущества:
Не чувствительны к вибрации и ЭМП;
Устойчивы к изменениям температуры и влажности;
Низкое энергопотребление;
Наименование
Частота
Диапазон раб.
напряжений, В
Малое время запуска;
Не требуют подключения внешних компонентов;
Широкий диапазон рабочих температур.
Начальная
Диапазон раб.
Тип
точность,
температур, °С корпуса
%
Особенности
Мин.,
кГц
Макс.,
МГц
MAX
7393
922
48
2.4, 3.6
±0.25
-40.125
TDFN-6, Высокоточные, термокомпенсированные,
uDFN-б ручная установка в режим shutdown
MAX
7394
922
4
2.4, 3.6
±0.25
-40.125
TDFN-6, Высокоточные, термокомпенсированные,
uDFN-б автоматическая установка в режим shutdown
MAX
7375
600
9.99
2.7, 5.5
2
-40.125
SC70-3, 3-выводной корпус, выходной сигнал меандр
SOT23-3 со скважностью 2 и размахом rail-to-rail
MAX
7381
10000
16
2.7, 5.5
2
-40.125
SC70-3
3-выводной корпус, выходной сигнал меандр
со скважностью 2 и размахом rail-to-rail
источники опорного НАПРЯЖЕНИЯ
5
Многие устройства современной электроники требуют стабильных источников опорного напряжения (ИОН) для сравнения величины выходного напряжения. Несмотря на то, что
многие интегральные микросхемы содержат встроенные ИОН,
в отдельных случаях требуются внешние источники опорного
напряжения с улучшенными параметрами.
Широко распространенные источники опорного напряжения
подразделяются на два вида: источники на основе стабилитронов (типа TL431) и bandgap источники с напряжением запрещенной зоны (типа LM285/385).
ИОН на стабилитронах отличаются небольшой ценой, компактностью, широким диапазоном выходного напряжения (до
200 В), но невысокой точностью стабилизации и значительным шумом. Bandgap источники опорного напряжения имеют небольшой уровень выходного напряжения (1,2-2,5 В),
при этом потребляемый ток составляет несколько десятков
мкА, поэтому они широко используются в микромощных схемах с батарейным питанием.
Макс.
Точность
Диапазон
Средний
Динамическое
Диапазон
Входное
обратное
выходного
рабочих температурный сопротивление
рабочих
Тип
Наименование напряжение,
напряжение, напряжения,
токов,
коэффициент,
(при токе
температур, корпуса
В
В
%
мА
ppm/°C
100 мкА), Ом
°С
LM285Z-2.5G
-
2,5
1,5
0,02...20
80
0,6
-40…85
TO-92
(TO-226)
LM285Z-1.2G
-
1,235
1
0,01...20
80
0,6
-40…85
TO-92
(TO-226)
LM385Z-1.2G
-
1,2
0,3
0,015…20
80
0,6
0…70
TO-92
(TO-226)
LM385Z-2.5G
-
2,5
0,3
0,015…20
80
0,6
0…70
TO-92
(TO-226)
TL431ACLP
2,5
2,5-36
1
1…100
16
0,2
0…70
TO-92
(TO-226)
LM431AIM
2,5
2,5-36
2
1…100
50
0,75
-40…85
SO-8
LM431AIM3
2,5
2,5-36
2
1…100
50
0,75
-40…85
SOT-23
LM431BIM3
2,5
2,5-36
1
1…100
50
0,5
-40…85
SOT-23
LM4040AIZ-5.0
-
5
0,1
0,06…15
100
0,8
-40...85
TO-92
(TO-226)
LM4040DIZ-5.0
-
5
1
0,06…15
150
1,1
-40…85
TO-92
(TO-226)
МОДУЛИ и МИКРОСХЕМЫ
6
Maxim Integrated является мировым лидером в производстве микросхем и модулей часов/календарей реального времени (RTC –
Real-Time Clocks) и выпускает широкую номенклатуру этих изделий, включая модули со встроенными кварцевыми резонаторами
и литиевыми источниками питания, которые обеспечивают сохранение данных в течение 10 лет непрерывной работы. Часы/
календари реального времени выполняют отсчеты:
времени, включая HH-часы, MM-минуты, SS-секунды, hhсотые доли секунды;
даты, включая MM-месяц, DD-дату, CC-столетие, YY-год,
d-день недели.
Различные версии часов/календарей реального времени включают комбинации следующих опций:
различная точность отсчета времени (секунды, сотые доли
секунды, учет летнего и зимнего времени и т.п.);
встроенное энергонезависимое ОЗУ (NV RAM);
обеспечение энергонезависимого питания внешнего ОЗУ;
мониторинг напряжения питания;
3-проводный и/или SPI интерфейсы;
сигналы предупреждения (будильники);
использование различных номиналов напряжения питания
(5 В или более низкого);
исполнение для коммерческого и расширенного диапазонов температур.
RTC С ПОСЛЕДОВАТЕЛЬНЫМ ИНТЕРФЕЙСОМ
Напряжение
питания,
В
Формат
времени
DS2404
2,8 - 5,5
40-Bit ETC
V
DS2415
2,5 - 5,5
32-Bit ETC
V
DS2417
2,5 - 5,5
32-Bit ETC
DS1307
5,0
HH:MM:SS
MM/DD/
YY-d
DS1337
1,8 - 5,0
HH:MM:SS
MM/DD/
CCYY-d
DS1338**
1,8, 3,0,
3,3
HH:MM:SS
MM/DD/
YY-d
V
Програм.
DS1339
2,0, 3,0,
3,3
HH:MM:SS
MM/DD/
CCYY-d
V
Програм.
DS1340**
1,8, 3,0,
3,3, 5,0
HH:MM:SS
MM/DD/
YY-d
V
DS1371
1,7 - 5,5
32-Bit ETC
DS1374**
1,8, 3,0,
3,3, 5,0
32-Bit ETC
DS1375**
1,7 - 5,5
HH:MM:SS
MM/DD/
YY-d
DS1629
2,2 - 4,0
HH:MM:SS
MM/DD/
YY-d
DS1672
2,0, 3,0,
3,3
32-Bit ETC
DS1678
5,0
HH:MM:SS
Наименование
Формат
даты
Перекл. на
резерв.
ИП
Эн.
Диапазон рабочих
Вывод
ОсобенПрерынезав.
температур
меандр,
ности
вания *
память,
кГц
***
0...+70°С -40...+85°С
байт
Тип
корпуса
1-WIRE
1
A, I, C
P
V
DIP-16,
SO-16,
SSOP-16
SN
V
CSP-6,
TSOC-6
SN
V
CSP-6,
TSOC-6
V
DIP-8,
SO-8
V
DIP-8,
SO-8,
uSOP-8
V
SO-8,
uSOP-8
OSF
V
USOP-8
OSF
V
SO-8,
uSOP-8
SN
512
2-WIRE
V
Програм.
Програм.
56
2-A
OSF
2-A
56
Програм.
WA
WD, OSF
V
USOP-8
V
Програм.
WA
RST, WD,
OSF
V
USOP10
V
Програм.
2-A
16
V
TDFN-6
Програм.
A, TH
32
V
SO-8
V
DIP-8,
SO-8,
uSOP-8
V
DIP-8,
SO-8
V
MM/DD/
CCYY-d
OSF
V
V
темп.
датчик
RST
A
ER
32
МОДУЛИ и МИКРОСХЕМЫ
Наименование
Напряжение
питания,
В
Формат
времени
DS1682
2,5 - 5,5
32-Bit ETC
MAX6900
2,0 - 5,5
HH:MM:SS
MM/DD/
CCYY-d
DS1302
2,0 - 5,5
HH:MM:SS
MM/DD/
YY-d
V
DS1305
2,0, 3,0,
3,3, 5,0
HH:MM:SS
MM/DD/
YY-d
V
DS1306
2,0, 3,0,
3,3, 5,0
HH:MM:SS
MM/DD/
YY-d
V
DS1602
5,0
32-Bit ETC
V
DS1603
5,0
32-Bit ETC
V
DS1615
5,0
HH:MM:SS
MM/DD/
YY-d
V
A, TH,
TL
UART, SN
V
DIP-16,
SO-16
DS1616
5,0
HH:MM:SS
MM/DD/
YY-d
V
A, TH,
TL,
ADCH,
ADCL
UART,
ADC, SN
V
DIP-24,
SO-24
DS1670
3,3
HH:MM:SS
MM/DD/
YY-d
A
ADC,
WD, RST
V
SO-20,
TSSOP-20
DS1673
3,0, 5,0
HH:MM:SS
MM/DD/
YY-d
V
A
ADC,
WD, RST
V
SO-20,
TSSOP-20
DS1677
5,0
HH:MM:SS
MM/DD/
YY-d
V
A
ADC,
WD, PFI,
PFO, RST
V
TSSOP-20
DS1680
3,3, 5,0
HH:MM:SS
MM/DD/
YY-d
V
A
TSC, PFI,
PFO,RST,
WD
V
MQFP-44
DS2404
3,0, 3,3,
5,0
40-Bit ETC
A, I, C
SN
MAX6901
2,0 - 5,5
HH:MM:SS
Формат
даты
Перекл.
Вывод Прерына
меандр, вания
резерв.
кГц
*
ИП
7
Эн.
Диапазон рабочих
Особеннезав.
температур
ности
память,
***
0...+70°С -40...+85°С
байт
ETC
31
Тип
корпуса
V
SO-8
V
TDFN-6
3-WIRE
2-A
1,32
PFO
2-A
31
V
V
DIP-8,
SO-8,
SO-16
96
V
V
DIP-16,
TSSOP-20
96
V
V
DIP-16,
TSSOP-20
V
DIP-8,
SO-8
1
V
1
MM/DD/
CCYY-d
V
32к
ESIP-7
512
V
DIP-16,
SO-16,
SSOP-16
31
V
TDFN-8
4-WIRE (SPI-совместимый)
DS1305
2,0, 3,0,
3,3, 5,0
HH:MM:SS
MM/DD/
YY-d
V
DS1306
2,0, 3,0,
3,3, 5,0
HH:MM:SS
MM/DD/
YY-d
V
MAX6902
2,0 - 5,5
HH:MM:SS
MM/DD/
YY-d
Примечания: Микросхемы в корпусе ESIP включают м/с, батарейку и кварцевый
96
V
V
DIP-16,
TSSOP-20
2-A
96
V
V
DIP-16,
TSSOP-20
A
31
V
TDFN-8
2-A
1,32К
PFO
* Прерывания:
A
резонатор.
прерывание, происходящее при совпа-
ER регистрация событий с указанием их вре-
дении дня со значением дня, записанном
мени PFI - контроль пропадания питания
в программируемом регистре;
на входе PFO - контроль пропадания пита-
TH, TLнижний и верхний порог температуры;
ния на выходе RST - функций сброса;
OSF осциллятор STOP FLAG;
SN P
TSC 4-проводный резистивный контроллер сен-
программируемое в интервале от 500 мкс
до 122 мкс периодическое прерывание;
ETC счетчик прошедшего времени ADCH, ADCL АЦП HIGH & LOW;
уникальный 64-битный серийный номер;
сорного экрана;
UART Tx/Rx communication interface;
WD сторожевой вход микроконтроллера.
C
программируемый счетчик циклов;
WA 24-битный обратный счетчик;
** Новая продукция.
I
программируемый таймер интервалов;
*** Особенности ADC – 3-кан.; 8-бит АЦП.
МОДУЛИ и МИКРОСХЕМЫ
8
RTC С ПАРАЛЛЕЛЬНЫМ ИНТЕРФЕЙСОМ
Наименование
Напряжение
питания, В
Формат
времени
DS1318
3,3
44-Bit ETC
DS1642
5,0
HH:MM:SS
MM/DD/YY-d
2k
EDIP-24
DS1643
5,0
HH:MM:SS
MM/DD/YY-d
8k
EDIP-28,
PowerCap-34
DS1644
5,0
HH:MM:SS
MM/DD/YY-d
32 k
EDIP-28,
PowerCap-34
DS1646
5,0
HH:MM:SS
MM/DD/YY-d
128k
EDIP-32,
PowerCap-34
DS1647
5,0
HH:MM:SS
MM/DD/YY-d
512k
EDIP-32,
PowerCap-34
DS1742
3,3; 5,0
HH:MM:SS
MM/DD/CCYY-d
2k
EDIP-24
DS1743
3,3; 5,0
HH:MM:SS
MM/DD/CCYY-d
8k
EDIP-28,
PowerCap-34
DS1744
3,3; 5,0
HH:MM:SS
MM/DD/CCYY-d
32 k
EDIP-28,
PowerCap-34
DS1746
3,3; 5,0
HH:MM:SS
MM/DD/CCYY-d
128k
EDIP-32,
PowerCap-34
DS1747
3,3; 5,0
HH:MM:SS
MM/DD/CCYY-d
512k
EDIP-32,
PowerCap-34
DS1244
3,3; 5,0
HH:MM:SS:hh
MM/DD/YY-d
32k
EDIP-28,
PowerCap-34
DS1248
3,3; 5,0
HH:MM:SS:hh
MM/DD/YY-d
128k
EDIP-32,
PowerCap-34
DS1251
3,3; 5,0
HH:MM:SS:hh
MM/DD/YY-d
512k
EDIP-32,
PowerCap-34
DS1254
3,3; 5,0
HH:MM:SS:hh
MM/DD/YY-d
2M
BGA-168
DS1315
3,3; 5,0
HH:MM:SS:hh
MM/DD/YY-d
DS1284
5,0
HH:MM:SS:hh
MM/DD/YY-d
A, WD
1
50
DIP-28, PLCC-28
DS1286
5,0
HH:MM:SS:hh
MM/DD/YY-d
A, WD
1
50
EDIP-28
DS1384
5,0
HH:MM:SS:hh
MM/DD/YY-d
A, WD
1
50
QFP-44
DS1386-8
5,0
HH:MM:SS:hh
MM/DD/YY-d
A, WD
1
8k
EDIP-32,
PowerCap-34
DS1386-32
5,0
HH:MM:SS:hh
MM/DD/YY-d
A, WD
1
32k
EDIP-32,
PowerCap-34
DS1486
5,0
HH:MM:SS:hh
MM/DD/YY-d
A, WD
1
128k
EDIP-32,
PowerCap-34
DS1500
3,3; 5,0
HH:MM:SS
MM/DD/CCYY-d
A, KS, WD, WU
32.768
256
TSOP-32
DS1501
3,3; 5,0
HH:MM:SS
MM/DD/CCYY-d
A, KS, WD, WU
32.768
256
DIP-28, SO-28,
TSOP-28
DS1511
3,3; 5,0
HH:MM:SS
MM/DD/CCYY-d
A, KS, WD, WU
32.768
256
EDIP-28
DS1553
3,3; 5,0
HH:MM:SS
MM/DD/CCYY-d
A, WD
8k
EDIP-28,
PowerCap-34
Формат даты
Прерывания*
Вывод
Эн.незав.
меандр, кГц память, байт
Тип корпуса
BYTEWIDE
A, P
Програм.
TSSOP-24
PHANTOM
DIP-16, SO-16,
TSSOP-20
WATCHDOG
МОДУЛИ и МИКРОСХЕМЫ
Наименование
9
Напряжение
питания, В
Формат
времени
Формат даты
Прерывания*
Вывод
Эн.незав.
меандр, кГц память, байт
DS1554
3,3; 5,0
HH:MM:SS
MM/DD/CCYY-d
A, WD
32k
EDIP-32,
PowerCap-34
DS1556
3,3; 5,0
HH:MM:SS
MM/DD/CCYY-d
A, WD
128k
EDIP-32,
PowerCap-34
DS1557
3,3; 5,0
HH:MM:SS
MM/DD/CCYY-d
A, WD
512k
PowerCap-34
DS1558
3,3; 5,0
HH:MM:SS
MM/DD/CCYY-d
A, WD
Тип корпуса
TQFP-48
МУЛЬТИПЛЕКСНАЯ ШИНА
DS12885
5,0
HH:MM:SS
MM/DD/YY-d
A, P, U
Програм.
114
DIP-24, PLCC-28,
SO-24
DS12887
5,0
HH:MM:SS
MM/DD/YY-d
A, P, U
Програм.
114
EDIP-24
DS12887A
5,0
HH:MM:SS
MM/DD/YY-d
A, P, U
Програм.
114
EDIP-24
DS12C887
5,0
HH:MM:SS
MM/DD/CCYY-d
A, P, U
Програм.
113
EDIP-24
DS14285
5,0
HH:MM:SS
MM/DD/YY-d
A, P, U
Програм.
114
DIP-24, PLCC-28,
SO-24
DS14287
5,0
HH:MM:SS
MM/DD/YY-d
A, P, U
Програм.
114
EDIP-24
DS1685
3,0; 5,0
HH:MM:SS
MM/DD/CCYY-d
A, P, U, KS, WU, RC
Програм.
114+128
DIP-24, PLCC-28,
SO-24, TSSOP-24
DS1687
3,0; 5,0
HH:MM:SS
MM/DD/CCYY-d
A, P, U, KS, WU, RC
Програм.
114+128
EDIP-24
DS1688
3,0; 5,0
HH:MM:SS
MM/DD/CCYY-d
A, P, U, KS, WU, RC
Програм.
114
DIP-28, SO-28
DS1689
3,0; 5,0
HH:MM:SS
MM/DD/CCYY-d
A, P, U, KS, WU, RC
Програм.
114
DIP-28, SO-28
DS1691
3,0; 5,0
HH:MM:SS
MM/DD/CCYY-d
A, P, U, KS, WU, RC
Програм.
114
EDIP-28
DS1693
3,0; 5,0
HH:MM:SS
MM/DD/CCYY-d
A, P, U, KS, WU, RC
Програм.
114
EDIP-28
DS17285
3,0; 5,0
HH:MM:SS
MM/DD/CCYY-d
A, P, U, KS, WU, RC
Програм.
114 + 2k
DIP-24, SO-24,
TSOP-28
DS17287
3,0; 5,0
HH:MM:SS
MM/DD/CCYY-d
A, P, U, KS, WU, RC
Програм.
114 + 2k
EDIP-24
DS17485
3,0; 5,0
HH:MM:SS
MM/DD/CCYY-d
A, P, U, KS, WU, RC
Програм.
114 + 4k
DIP-24, SO-24,
TSOP-28
DS17487
3,0; 5,0
HH:MM:SS
MM/DD/CCYY-d
A, P, U, KS, WU, RC
Програм.
114 + 4k
EDIP-24
DS17885
3,0; 5,0
HH:MM:SS
MM/DD/CCYY-d
A, P, U, KS, WU, RC
Програм.
114 + 8k
DIP-24, SO-24,
TSOP-28
DS17887
3,0; 5,0
HH:MM:SS
MM/DD/CCYY-d
A, P, U, KS, WU, RC
Програм.
114 + 8k
EDIP-24
Примечания: Микросхемы в корпусе EDIP включают м/с, батарейку и кварцевый
* Прерывания:
A
прерывание, происходящее при совпаде-
резонатор. Микросхемы в корпусе
нии дня со значением дня, записанным
PowerCap включают м/с и исполь-
в программируемом регистре;
зуют DS9034PCX для переключения
KS KICKSTART: внешний сигнал, приводящий
на резервный ИП и кварцевый ре-
к прерыванию на выводе, который включа-
зонатор. Микросхемы в корпусе BGA
ет системный ИП;
включают м/с и кварцевый резона-
P
тор и используют DS3800 для переключения на резервный ИП.
программируемое в интервале от 500 мкс
до 122 мкс периодическое прерывание;
RC прерывание происходит, когда RTC завер-
шит операцию очистки ОЗУ;
U
позволяет пользователю определить, что
RTC готов к чтению;
WD прерывание происходит после программируемого интервала, если не происходит
обращения к watchdog регистру RTC;
WU внутреннее прерывание, пробуждающее
систему в назначенное время/дату.
МИКРОСХЕМЫ ДРАЙВЕРОВ ЗАТВОРОВ МОП И IGBT ТРАНЗИСТОРОВ
Фирма International Rectifier выпускает широкую гамму микросхем драйверов для управления затворами IGBT и полевых транзисторов.
Все драйверы выпускаются в DIP и SMD исполнении с возможностью управления затворами приборов, работающих под
напряжением до 1200 В при максимальном выходном напряжении на затворе до 20 В.
Выпускаемые драйверы предназначены для управления затворами верхних и нижних полумостовых, верхних и нижних раздельных трехфазных мостовых и трехфазных схем включения.
Выходной ток КЗ
верхнего/нижнего
плеча, мА
Мягкое
выключение
Встроенный
бутстрепный диод
Программируемое
время задержки
Определение
выхода из
насыщения
Выход токового
усилителя
Драйвер
тормозного
транзистора
Обратная связь
по напряжению
Инвертированные
входы логики
IR2130
2,5
10-20
200. 420
-
-
-
-
есть
-
-
все
IR2132
2,5
10-20
200 420
-
-
-
-
есть
-
-
все
IR2133
2,5
10-20, 12-20
250 500
-
-
-
-
есть
-
-
все
IR2135
2,5
10-20, 12-20
250 500
-
-
-
-
есть
-
-
все
IR2136
3,3
10-20
200 350
-
-
-
-
-
-
-
все
IR21362
3,3
11.5-20
200 350
-
-
-
-
-
-
-
низкие
IR21363
3,3
12-20
200 350
-
-
-
-
-
-
-
все
IR21364
3,3
11.5-20
200 350
-
-
-
-
-
-
-
все
IR21365
3,3
12-20
200 350
-
-
-
-
-
-
-
все
IR21366
3,3
12-20
200 350
-
-
-
-
-
-
-
все
IR21367
3,3
12-20
200 350
-
-
-
-
-
-
-
все
IR21368
3,3
10-20
200 350
-
-
-
-
-
-
-
все
IRS23364D
3,3
12-20
180 330
-
есть
-
-
-
-
-
-
IRS2336D
3,3
10-20
180 330
-
есть
-
-
-
-
-
все
IRS26302DJ
3,3
10-20
200 350
-
есть
-
-
-
есть
-
все
IRS26310DJ
3,3
12-20
200 350
-
есть
-
-
-
-
-
-
Совместимость
с логикой, В
Управляющее
напряжение на
затворах, В
ДРАЙВЕРЫ ДЛЯ УПРАВЛЕНИЯ 3-ФАЗНЫМ МОСТОВЫМ ИНВЕРТОРОМ
Наименование
10
ДРАЙВЕРЫ 600 В
ДРАЙВЕРЫ 1200 В
IR2233
2,5
10-20, 12-20
250 500
-
-
-
-
есть
-
-
все
IR2235
2,5
10-20, 12-20
250 500
-
-
-
-
есть
-
-
все
Общими защитными функциями являются:
▪ сигнал ошибки Fault, который может использоваться как для общего управления, так и для управления другими драйверами;
▪ жесткое выключение и функция сброса (кроме IR2130/ IR2132);
▪ защита от понижения напряжения на выводах Vcc и Vbs;
▪ защита по току;
▪ разделение земли питания и управления.
МИКРОСХЕМЫ ДРАЙВЕРОВ ЗАТВОРОВ МОП И IGBT ТРАНЗИСТОРОВ
Наименование
(HVIC)
Напряжение смещения, В
Выходной ток КЗ
верхнего/
нижнего плеча,
мА
Управляющее
напряжение на
затворах, В
Совместимость с
логикой, В
Дополнительные
функции
Инвертированный
выход
IRS2003
-
200
290 600
10-20
3,3; 5; 15
UVLO
низкий
IRS2004
-
200
290 600
10-20
3,3; 5; 15
SD, UVLO
SD
IRS2103
IR2103
600
290 600
10-20
3,3; 5; 15
UVLO
низкий
IRS2104
IR2104
600
290 600
10-20
3,3; 5; 15
SD, SG, UVLO
IRS2108
IR2108
600
290 600
10-20
3,3; 5; 15
UVLO
высокий
IRS21084
IR21084
600
290 600
10-20
3,3; 5; 15
SG, OCP, UVLO
высокий
IRS2109
IR2109
600
290 600
10-20
3,3; 5; 15
SD, UVLO
IRS21091
IR21091
600
290 600
10-20
3,3; 5; 15
есть
SD, UVLO
IRS21094
IR21094
600
290 600
10-20
3,3; 5; 15
есть
SD, SG, UVLO
IRS2111
IR2111
600
290 600
10-20
3,3; 5
UVLO
IRS2183
IR2183
600
1900 2300
10-20
3,3; 5
UVLO
низкий
IRS21834
IR21834
600
1900 2300
10-20
3,3; 5
SG, UVLO
низкий
IRS2184
IR2184
600
1900 2300
10-20
3,3; 5
IRS21844
IR21844
600
1900 2300
10-20
3,3; 5
IRS2304
IR2304
600
290 600
10-20
3,3; 5; 15
UVLO
-
IR2302
600
200 350
5-20
3,3; 5; 15
SD, UVLO
IRS2308
IR2308
600
290 600
10-20
3,3; 5; 15
UVLO
IRS2608DS
-
600
200 350
10-20
3,3; 5; 15
BRAKE, UVLO
IRS2609DS
-
600
200 350
10-20
3,3; 5; 15
SD, BRAKE, UVLO
Примечания:
ОСР
защита от перегрузки по току;
SD
вход выключения выходных сигналов;
UVLO
защита от падения напряжения основного питания и питания верхних;
BRAKE каскад управления тормозным транзистором каскадов (выводы Vcc и Vbs);
SG
разделение земли питания и управления.
Программируемое
время
задержки
Наименование
(HVIC G5)
ПОЛУМОСТОВЫЕ ДРАЙВЕРЫ
есть
SG, UVLO
есть
SG, UVLO
низкий
11
ДРАЙВЕРЫ С РАСШИРЕННЫМИ ЗАЩИТНЫМИ ФУНКЦИЯМИ
12
Силовые части с использованием IGBT и MOSFET транзисторов должны быть защищены от аварийных ситуаций (короткое
замыкание, токовая перегрузка или потеря шины нулевого потенциала). Особую опасность для мостовых схем представляет
пробой выхода усилителя на заземленный корпус, когда ток
перегрузки течет мимо измерительного резистора и встроенные схемы защиты не срабатывают.
Выходной ток КЗ
верхнего/нижнего
плеча, мА
Мягкое
выключение
Программируемое
время задержки,
нс
Определение
выхода
из насыщения
Драйвер
тормозного
транзистора
Обратная
связь по
напряжению
Инвертированные
входы логики
В этом случае драйвер выключает в мягком режиме все 6 выходов. Разделение каналов включения и выключения затвора
позволяет оптимизировать потери переключения.
Управляющее
напряжение
на затворах, В
Совместимость
с логикой, В
Напряжение
смещения, В
Наименование
Раньше функция защиты от потери земли была доступна только в дорогостоящих high-end системах. Однако новые микросхемы драйверов IR позволят инженерам применить эти возможности и для бюджетных промышленных электроприводов.
Встроенная схема контроля напряжения насыщения коллектор-эмиттер определяет выход затвора из режима насыщения
и обеспечивает все виды защиты от перегрузки по току, включая защиту от потери земли.
12,5-20
350 / 540
есть
100-5000
есть
есть
есть
высокие
ТРЕХФАЗНЫЕ ДРАЙВЕРЫ
IR2238Q
1200
2,5
ПОЛУМОСТОВЫЕ ДРАЙВЕРЫ
IR2114
600
2,5
10,4-20
2000 / 3000
есть
330
есть
-
-
-
IR21141
600
2,5
10,4-20
2000 / 3000
есть
330
есть
-
-
-
IR2214
1200
2,5
10,4-20
2000 / 3000
есть
330
есть
-
-
-
IR22141
1200
2,5
10,4-20
2000 /3000
есть
330
есть
-
-
-
МИКРОСХЕМЫ КОНТРОЛЯ УПРАВЛЕНИЯ ЛАМП ОСВЕЩЕНИЯ
13
Наименование
Напряжение
смещения, В
Втекающий
вых. имп. ток,
мА
Вытекающий
вых. имп. ток,
мА
Напряжение
питания, В
Мин. вых.
напряжяжение, В
Макс. выходное напряжение, В
Тип корпуса
Безсвинцовое
исполнение
Примечания
В отличие от электромагнитных балластов, при использовании
которых возникают раздражающие моменты мерцания и гудения лампы, а также наблюдается повышенный уровень ЭМП,
электронные балласты обеспечивают надежное и экономное освещение. Они выполняют широкий спектр задач: фильтрацию
ЭМП, защиту от пониженного напряжения питания и аварийных
ситуаций, коррекцию коэффициента мощности входного тока.
Балласты также позволяют управлять различными режимами
работы: от подогрева и поджига до полного включения лампы.
Топология микросхем управления балластами IR представляет
собой микросхемы 600 В со встроенным полумостовым драйвером управления каскадами на полевых транзисторах.
IR21571S
625
250
400
10-25, схема UVLO*
10
25
SOIC-16 узкий, DIP-16
PbF
Полн. интегрир.
IR2166S
600
250
400
10-25, схема UVLO*
10
25
SOIC-16 узкий
PbF
-
IR2156
600
250
400
10-25, схема UVLO*
10
25
DIP-14
PbF
-
IR2166
600
250
400
10-25, схема UVLO*
10
25
DIP-16
PbF
-
IR2156S
600
250
400
10-25, схема UVLO*
10
25
SOIC-14
PbF
-
IR21593
600
250
400
12-25, схема UVLO*
12
25
DIP-16
PbF
-
МИКРОСХЕМЫ БАЛЛАСТОВ С ПОСТОЯННОЙ МОЩНОСТЬЮ
Наименование
Описание
IRS2153
IRS2153D
Микросхема драйвера затвора со встроенным бутстрепным диодом и блокировкой пониженного напряжения
питания (2 В).
IR2520D
Контроллер ламп балластов 600 В с ZWS режимом работы (квазирезонансный режим с контролем перехода напряжения через ноль), защитой от токовой перегрузки, с интегрированным бутстрепным диодом в корпусе DIP-8.
IR2156
Высоковольтный полумостовой драйвер с программируемым генератором для балластов с программируемыми
функциями и встроенными схемами защиты.
IR21571
IRS21571D
Полностью интегрированная 600 В микросхема управления балластами флуоресцентных и газоразрядных ламп
с максимальными функциями защиты.
IR2166
IRS2166D
Полностью интегрированная 600 В микросхема балластов флуоресцентных ламп с расширенными функциями
защиты и контроллером корректора коэффициента мощности в 16-выводном корпусе.
IRS2168D
Полностью интегрированная 600 В микросхема управления балластами флуоресцентных ламп с расширенными
функциями защиты и контроллером корректора коэффициента мощности в 16-выводном корпусе. Разработана
для многоламповых балластов и ламп с универсальным входным напряжением.
МИКРОСХЕМЫ контроля ЗАРЯДА БАТАРЕЙ
Наименование
MAX1501ETE
Входное
напряжение, В
4,5 - 13
Тип заряжаемых Кол-во заряжаебатарей
мых батарей
Li+
1
NiCd/NiMH
3
Способ зарядки батарей
Диапазон раб.
температур, °С
Тип
корпуса
линейный
-40...+85
QFN-16
QFN-8
MAX1507ETA
4,25 - 13
Li+
1
линейный
-40...+85
MAX1811ESA
4,35 - 6,5
Li+
1
линейный
-40...+85
SO-8
MAX712CPE
4,5 - 5,5
NiMH
1 - 16
линейный, импульсный
0...+70
PDIP-16
MAX712EPE
4,5 - 5,5
NiMH
1 - 16
линейный, импульсный
-40...+85
PDIP-16
MAX713CPE
4,5 - 5,5
NiMH, NiCd
1 - 16
линейный, импульсный
0...+70
PDIP-16
MAX713CSE
4,5 - 5,5
NiMH, NiCd
1 - 16
линейный, импульсный
0...+70
SO-16
MAX713EPE
4,5 - 5,5
NiMH, NiCd
1 - 16
линейный, импульсный
-40...+85
PDIP-16
MAX745EAP
6 - 24
Li+
1-4
импульсный
-40...+85
SSOP-20
МИКРОСХЕМЫ ПЛИС
14
Область применения:
платы расширения ПЭВМ,
системы управления,
телекоммуникационное оборудование,
устройства цифровой обработки сигнала для
стационарных систем связи,
устройства цифровой обработки сигнала для мобильных
систем связи.
ПЛИС – цифровые СБИС высокой степени интеграции, имеющие
программируемую пользователем внутреннюю структуру и предназначенные для реализации сложных цифровых устройств.
Преимущества:
высокое быстродействие при малом потребление энергии,
высокая степень интеграции,
высокая гибкость в использовании внутренних ресурсов.
СЕМЕЙСТВА ПЛИС ALTERA
ПЛИС серии MAX являются недорогим средством, предназначенным для решения широкого круга задач, в которых не
требуется большой логической емкости. Микросхемы этой серии являются энергонезависимыми – конфигурация хранится
в блоке конфигурационной Flash-памяти (MAX V, MAX II) или
в ячейках EEPROM (MAX3000, MAX7000).
ПЛИС серии MAX готовы к работе сразу после включения питания. Микросхемы данной серии поддерживают режим внутрисхемного программирования по JTAG-интерфейсу.
Семейство
Архитектура
Число эквивалентных
логических вентилей
MAX7000E(S)
MAX9000
матрицы И-ИЛИ
матрицы И-ИЛИ
600-5000
6000-12000
2500-16000
10000-100000
нет
нет
нет
6-24 Кбит
36-164
60-216
68-208
59-406
Внутренняя память
Число пользовательских
выводов
FLEX8000A
FLEX10K
таблицы перекодировки таблицы перекодировки
СЕМЕЙСТВО MAX3000A ALTERA
ПЛИС MAX3000A построены на архитектуре Altera MAX. Это недорогие 3,3 В ПЛИС для промышленного применения. Выполненные по CMOS EEPROM технологии 0,30 мкм, микросхемы
имеют от 32 до 512 макроячеек. ПЛИС MAX3000A поддерживают внутрисхемное программирование и могут программировать уже внутри системы. Интерфейс MultiVolt позволяет использовать микросхемы в приложениях 2,5; 2,2 и 5 В.
ПЛИС выпускаются в коммерческом и индустриальном исполнении в различных корпусах (TQFP, PLCC, PQFP).
Описание
EPM3032A
EPM3064A
EPM3128A
EPM3256A
EPM3512A
Логическая емкость
эквивалентных вентилей
600
1,250
2,500
5,000
10,000
Кол-во макроячеек
32
64
128
256
512
Число программируемых пользователем
выводов
34
66
96
158
208
Задержка распространения сигнала
вход-выход, нс
4,5
4,5
5,0
7,5
7,5
Время установки глобального тактового
сигнала, нс
2,9
2,8
3,3
5,2
5,6
Задержка глобального тактового сигнала
до выхода, нс
3,0
3,1
3,4
4,8
4,7
227,3
222,2
192,3
126,6
116,3
PLCC-44 / 34
TQFP-44 / 34
PLCC-44 / 34
TQFP-44 / 34
TQFP-100 / 66
TQFP-100 / 80
TQFP-144 / 96
FBGA-256 / 98
Максимальная глобальная тактовая
частота, МГц
Корпус / Кол-во I/O
TQFP-144 / 96
PQFP-208 / 172
PQFP-208 / 158
FBGA-256 / 208
FBGA-256 / 161
МИКРОСХЕМЫ ПЛИС
15
МИКРОСХЕМЫ ПАРАЛЛЕЛЬНОЙ EEPROM ПАМЯТИ Аtmel
Компания Atmel является производителем №1 энергонезависимой Parallel EEPROM памяти. Такая память позволяет обновлять данные побайтно или посекторно, обеспечивая при этом
надежность сохранности данных и малое время считывания
по сравнению с протоколами последовательного интерфейса.
Обращение к микросхемам для чтения/записи аналогично
обращению к статическим ОЗУ. Также микросхемы не требуют внешнего тактирования и предварительного стирания
информации. Микросхемы Parallel EEPROM имеют особый
механизм аппаратной защиты от несанкционированного изменения данных для исключения ошибок записи при сбое
в системе и включении/выключении питания. Портфолио
Atmel представлено полной линейкой микросхем с логической емкостью от 64 кБит до 4 Мбит с различными уровнями
напряжения питания от батарейного до стандартного (2.7;
3 и 5 В) для работы в коммерческом (0...70°С), индустри-
альном (-40...85°С) или автомобильном диапазоне рабочих
температур (-40...125°С). Срок сохранности данных – 10 лет,
количество циклов перезаписи 10,000 (100,000 для приборов с суффиксом -Е).
Емкость,
кБит
Размер
страницы, Байт
Организация
Напряжение
питания, В
Время
выборки, нс
Типы
корпуса
AT28BV256
256
64
32Кх8
2,7-3,6
200
TSOP-28, PDIP-28
PLCC-32, SOIC-28
AT28BV64B
64
64
8Кх8
2,7-3,6
200
TSOP-28, PDIP-28
PLCC-32, SOIC-28
AT28C010
1000
128
128Kx8
4,5-5,5
120/150
TSOP-32, PDIP-32, PLCC-32
AT28C040
4000
256
512Kx8
4,5-5,5
200
FLAT PACK-32, LCC-44, TSOP-48
AT28C256
256
64
32K x 8
4,5-5,5
150, 200,
250, 300...
CERDIP-28, FLAT PACK-28,
LCC-32, TSOP-28
PDIP-28, PGA-28
PLCC-32, SOIC-28
AT28C64B
64
64
8K x 8
4,5-5,5
150
TSOP-28, PDIP-28
PLCC-32, SOIC-28
Серия
AT28HC256
256
64
32K x 8
4,5-5,5
70, 90, 120
CERDIP-28, FLAT PACK-28,
LCC-32, TSOP-28
PDIP-28, PGA-28
PLCC-32, SOIC-28
AT28HC64B
64
64
8K x 8
4,5-5,5
70, 90, 120
TSOP-28, PDIP-28
PLCC-32, SOIC-28
AT28HC64BF
64
64
8K x 8
4,5-5,5
70, 90, 120
TSOP-28, PDIP-28
PLCC-32, SOIC-28
1000
128
128Kx8
3-3,6
200, 500
TSOP-32, PDIP-32, PLCC-32
AT28LV010
МИКРОСХЕМЫ EEPROM ПАМЯТИ MICROCHIP
Компания Microchip выпускает широкий ассортимент микросхем последовательной EEPROM памяти емкостью от 128 бит
до 1 Мбит для напряжений питания от 1,7 до 5,5 В.
Микросхемы совместимы с интерфейсами I2C, SPI, Microwire
и UNI/O.
Преимущества:
ток покоя менее 1 мкА, минимальный ток потребления;
более 1 млн. циклов стирания и записи, срок сохранности
данных более 200 лет;
миниатюрные корпуса вплоть до 2х3 мм DFN;
трехкратное тестирование производимой продукции.
МИКРОСХЕМЫ ПЛИС
16
ПЛИС FPGA серия Virtex
Фирма Xilinx является лидером на мировом рынке микросхем
программируемой логики.
Перепрограммируемые пользователем базовые матричные
кристаллы (Field Programmable Gate Array, или FPGA), перепрограммируемые микросхемы с традиционной PAL архитектурой
(Complex Programmable Logic Devices, или CPLD), а также средства их проектирования и отладки, выпускаемые фирмой Xilinx,
используются в устройствах цифровой обработкой информации – например, в системах телекоммуникации и связи, вычислительной технике, периферийном и тестовом оборудовании,
электробытовых приборах. XILINX производит микросхемы
в различных типах корпусов и в нескольких исполнениях,
включая индустриальное, военное и радиационно-стойкое.
Помимо всех преимуществ стандартных БМК, при использовании FPGA разработчик электронных устройств получает
возможность реконфигурации кристалла на рабочем месте.
Это дает принципиально новые средства коррекции ошибок
и существенно сокращает время выхода устройства на рынок
готовой продукции.
С момента выхода первого семейства серии Virtex (Virtex™
2,5 В) в 1998 году было выпущено еще несколько, которые становились все более производительными и включали
в себя больше системных функций. Самое последнее семейство – Virtex-7 – обладает наибольшим количеством логических ресурсов, наибольшей системной производительностью
и наибольшим обьемом ОЗУ. Семейство Virtex-7 может быть
использовано в качестве замены ASIC (Application-Specific
Integrated Circuit – специализированная интегральная микросхема) в изделиях для сетевого и телекомуникационного
оборудования, устройствах видео- и аудио обработки, вычислительных системах и т. д.
Семейство Virtex
Семейство включает в себя кристалл емкостью 1 млн. системных вентилей.
В кристаллы встроенны блоки памяти (каждый емкостью
4 кБит) и блоки управления синхронизацией (DLL).
Системные частоты до 200 МГц.
Наименование
XCV50
XCV100
XCV150
XCV200
XCV300
XCV400
XCV600
XCV800
XCV1000
Матрица КЛБ
16x24
20x30
24x36
28x42
32x48
40x60
48x72
56x84
64x96
Логических ячеек
1 728
2 700
3 888
5 292
6 912
10 800
15 552
21 168
27 648
Системных вентилей
57 906
108 904
164 674
236 666
322 970
468 252
661 111
888 439
1 124 022
Блочная память, Бит
32 768
40 960
49 152
57 344
65 536
81 920
98 304
114 688
131 072
Распределенная память, Бит
24 576
38 400
55 296
75 264
98 304
153 600
221 184
301 056
393 216
Элементов DLL
4
4
4
4
4
4
4
4
4
Поддерживаемые стандарты В/В
17
17
17
17
17
17
17
17
17
Градация по быстродействию,
класс
4, 5, 6
4, 5, 6
4, 5, 6
4, 5, 6
4, 5, 6
4, 5, 6
4, 5, 6
4, 5, 6
4, 5, 6
Число пользовательских
контактов, максимум (МЧПК)
180
180
260
284
316
404
512
512
512
CS144
94
94
—
—
—
—
—
—
—
TQ144
98
98
—
—
—
—
—
—
—
166 / —
166 / —
166 / —
166 / —
166 / —
166 / —
—
180
180
180
—
—
—
—
—
PQ240 / HQ240
BG256
166 / — 166 / —
180
BG352
—
—
260
260
260
—
—
—
—
BG432
—
—
—
—
316
316
316
316
—
BG560
—
—
—
—
—
404
404
404
404
FG256
176
176
176
176
—
—
—
—
—
FG456
—
—
260
284
312
—
—
—
—
FG676
—
—
—
—
—
404
444
444
—
FG680
—
—
—
—
—
—
512
512
512
МИКРОСХЕМЫ ПЛИС
17
Семейство Virtex-E
В семейство входят кристаллы емкостью до 3,2 млн. ситемных вентилей.
Добавлена поддержка дифференциальных стандартов вводавывода.
В 2 раза увеличено количество блоков памяти.
Системные частоты до 320 МГц.
Наименование
XCV50E
XCV100E
XCV200E
XCV300E
Матрица КЛБ
16x24
20x30
28x42
32x48
40x60
48x72
Логических ячеек
1 728
2 700
5 292
6 912
10 800
15 552
Системных вентилей
71 693
128 236
306 393
411 955
569 952
985 882
Блочная память, Бит
65 536
81 920
114 688
131 072
163 840
294 912
Распределенная память, Бит
24 576
38 400
75 264
98 304
153 600
221 184
8
8
8
8
8
8
Модули DLL
Поддерживаемых стандартов В/В
XCV400E
XCV600E
20
20
20
20
20
20
Градация по быстродействию, класс
6, 7, 8
6, 7, 8
6, 7, 8
6, 7, 8
6, 7, 8
6, 7, 8
Число пользовательских контактов,
максимум (МЧПК)
176
176
284
316
404
512
CS144 (12mm x 12mm) МЧПК
94
94
94
—
—
—
PQ240/HQ240 (32mm x 32mm) МЧПК
158
158
158
158
158
158
BG352 (35mm x 35mm) МЧПК
—
196
260
260
—
—
BG432 (40mm x 40mm) МЧПК
—
—
—
316
316
316
FG256 (17mm x 17mm) МЧПК
176
176
176
176
—
—
FG456 (23mm x 23mm) МЧПК
—
—
284
312
—
—
FG676 (27mm x 27mm) МЧПК
—
—
—
—
404
444
FG680 (40mm x 40mm) МЧПК
—
—
—
—
—
512
FG900 (31mm x 31mm) МЧПК
—
—
—
—
—
512
Наименование
XCV1000E
XCV1600E
XCV2000E
XCV2600E
XCV3200E
Матрица КЛБ
64x96
72x108
80x120
92x138
104x156
Логических ячеек
27 648
34 992
43 200
57 132
73 008
Системных вентилей
1 569 178
2 188 742
2 541 952
3 263 755
4 074 387
Блочная память, Бит
393 216
589 824
655 360
749 568
851 968
Распределенная память, Бит
393 216
497 664
614 400
812 544
1 038 336
Модули DLL
8
8
8
8
8
Поддерживаемых стандартов В/В
20
20
20
20
20
Градация по быстродействию, класс
6, 7, 8
6, 7, 8
6, 7, 8
6, 7, 8
6, 7, 8
Число пользовательских контактов,
максимум (МЧПК)
660
724
804
804
804
HQ240 (32mm x 32mm) МЧПК
158
—
—
—
—
BG560 (42.5mm x 42.5mm) МЧПК
404
404
404
—
—
FG680 (40mm x 40mm) МЧПК
512
512
512
—
—
FG860 (42.5mm x 42.55mm) МЧПК
660
660
660
—
—
FG900 (31mm x 31mm) МЧПК
660
700
—
—
—
FG1156(35mm x 35mm) МЧПК
660
724
804
804
804
МИКРОСХЕМЫ ПЛИС
18
Микросхемы с увеличенным объемом блочной памяти
Наименование
XCV405E
XCV812E
Матрица КЛБ
40x60
56x84
Логических ячеек
10 800
21 168
Системных вентилей
1 373 634
2 348 810
Блочная память, Бит
573 440
1 146 880
Распределенная память, Бит
153 600
301 056
Модули DLL
8
8
Поддерживаемых стандартов В/В
20
20
Градация по быстродействию, класс
6, 7, 8
6, 7, 8
Число пользовательских контактов, максимум (МЧПК)
404
556
BG560 (42.5mm x 42.5mm) МЧПК
404
404
FG676 (27mm x 27mm) МЧПК
404
—
FG900 (31mm x 31mm) МЧПК
—
556
Семейство Virtex-II
В данном семействе реализована новая идеология Platform
FPGA, подразумевающую становление ПЛИС основным компонентом цифрового устройства.
На одной микросхеме семейства возможно создать систему,
содержащую все основные элементы цифрового устройства –
простая «логика» + память + процессор, логической емкостью
до 8 млн. системных вентилей.
Системные частоты до 420 МГц.
Наименование
Системные вентили
XC2V40
XC2V80
XC2V250
XC2V500
XC2V1000
XC2V1500
40K
80K
250K
500K
1M
1.5M
Матрица КЛБ
8x8
16x8
24x16
32x24
40x32
48x40
Логические ячейки
576
1152
3456
6912
11520
17280
Регистры в КЛБ
512
1024
3072
6144
10240
15360
Распределенная память, Кбит
8
16
48
96
160
240
Блочная память, Кбит
72
144
432
576
720
864
Умножители 18x18
4
8
24
32
40
48
Модули DCM
4
8
8
8
8
8
24/420
24/420
24/420
24/420
24/420
24/420
-4, -5, -6
-4, -5, -6
-4, -5, -6
-4, -5, -6
-4, -5, -6
-4, -5, -6
Число пользовательских контактов,
максимум (МЧПК)
88
120
200
264
432
528
Дифференциальные пары
44
60
100
132
216
264
CS144 (12mm x 12mm) МЧПК
88
92
92
—
—
—
BG575 (31mm x 31mm) МЧПК
—
—
—
—
328
392
FG256 (17mm x 17mm) МЧПК
88
120
172
172
172
—
FG456 (23mm x 23mm) МЧПК
—
—
200
264
324
—
FG676 (27mm x 27mm) МЧПК
—
—
—
—
—
392
FF896 (31mm x 31mm) МЧПК
—
—
—
—
432
528
Тактовая частота DCM, min/max, МГц
Классы быстродействия
МИКРОСХЕМЫ ПЛИС
Наименование
Системные вентили
19
XC2V2000
XC2V3000
XC2V4000
XC2V6000
XC2V8000
2M
3M
4M
6M
8M
Матрица КЛБ
56x48
64x56
80x72
96x88
112x104
Логические ячейки
24 192
32 256
51 840
76 032
104 832
Регистры в КЛБ
21 504
28 672
46 080
67 584
93 184
Распределенная память, Кбит
336
448
720
1 056
1 456
Блочная память, Кбит
1 008
1 728
2 160
2 592
3 024
56
96
120
144
168
Умножители 18x18
Модули DCM
8
12
12
12
12
Тактовая частота DCM, min/max МГц
24/420
24/420
24/420
24/420
24/420
Число пользовательских контактов,
максимум (МЧПК)
624
720
912
1104
1108
Дифференциальные пары
312
360
456
552
554
—
516
—
—
—
FG676 (27mm x 27mm) МЧПК
456
484
—
—
—
FF896 (31mm x 31mm) МЧПК
624
—
—
—
—
BG728 (35mm x 35mm) МЧПК
FF1152 (35mm x 35mm) МЧПК
—
720
824
824
824
FF1517 (40mm x 40mm) МЧПК
—
—
912
1104
1108
BF957 (40mm x 40mm) МЧПК
624
684
684
684
—
Семейство Vertex-II Pro
Архитектура данного семейства основана на архитектуре семейства Virtex-II с добавлением блоков процессора PowerPC-405. Повышено внутреннее быстродействие элементов кристалла.
Наименование
RocketIO
PowerPC
XC2VP2
XC2VP4
XC2VP7
XC2VP20
XC2VP30
4
4
8
8
8
0
1
1
2
2
3 168
6 768
11 088
20 880
30 816
Распределенная память (Кб)
44
94
154
290
428
Блоки умножения 18x18
12
28
44
88
136
Блоки памяти по 18 Кб
12
28
44
88
136
Емкость блочной памяти (Кб)
216
504
792
1 584
2 448
Логические ячейки
Модули синхронизации (DCM)
Пользовательские БВВ
Наименование
RocketIO
PowerPC
Логические ячейки
Распределенная память (Кб)
4
4
4
8
8
204
348
396
564
644
XC2VP40
XC2VP50
XC2VP70
XC2VP100
XC2VP125
0/12
0/16
16/20
0/20
0/20/24
2
2
2
2
4
43 632
53 136
74 448
99 216
125 136
606
738
1 034
1 378
1 738
Блоки умножения 18x18
192
232
328
444
556
Блоки памяти по 18 Кб
192
232
328
444
556
3 456
4 176
5 904
7 992
10 008
Емкость блочной памяти (Кб)
Модули синхронизации (DCM)
Пользовательские БВВ
8
8
8
12
12
804
852
996
1 164
1 200
МИКРОСХЕМЫ ПЛИС
20
Семейство Virtex-4
Применена новая архитектура ASMBL – группировка блоков,
выполняющих одинаковые функции в столбцы, и последующей компоновкой в матрицу в различных количественных
соотношениях, предназначенных для выполнения определенных функций. В кристалл встроены блоки DSP-48, выполняющие функцию умножения с накоплением, PowerPC 405
(в FX) и EMAC (в FX).
Частота работы внутренних блоков до 500 Мгц.
Virtex-4 LX
Наименование
XC4VLX15 XC4VLX25 XC4VLX40 XC4VLX60 XC4VLX80 XC4VLX100 XC4VLX160 XC4VLX200
Матрица КЛБ
64x24
96x28
128x36
128x52
160x56
192x64
192x88
192x116
Логические ячейки
13 824
24 192
41 472
59 904
80 640
110 592
152 064
200 448
Распределенное ОЗУ, Кбит
96
168
288
416
560
768
1 056
1 392
Блочное ОЗУ, Кбит
864
1 296
1 728
2 880
3 600
4 320
5 184
6 048
Модули DSP
32
48
64
64
80
96
96
96
Модули DCM
4
8
8
8
12
12
12
12
Модули PMCD
—
4
4
4
8
8
8
8
320
448
640
640
768
960
960
960
Максимальное число
пользовательских контактов
Virtex-4 SX
Наименование
XC4VX25
XC4VX35
XC4VX55
Матрица КЛБ
64x40
96x40
128x48
Логические ячейки
23 040
34 560
55 296
Распределенное ОЗУ, Кбит
160
240
384
2 304
3 456
5 760
128
192
512
Модули DCM
4
8
8
Модули PMCD
—
4
4
320
448
640
Блочное ОЗУ, Кбит
Модули DSP
Максимальное число
пользовательских контактов
Virtex-4 FX
Наименование
XC4VFX12
XC4VFX20
XC4VFX40
XC4VFX60
XC4VFX100
XC4VFX140
Матрица КЛБ
64x24
64x36
96x44
128x52
160x68
192x84
Логические ячейки
12 312
19 224
41 904
56 880
94 896
142 128
Распределенное ОЗУ, Кбит
86
134
243
395
659
987
Блочное ОЗУ, Кбит
648
1 224
2 592
4 176
6 768
9 936
Модули DSP
32
32
48
128
160
192
Модули DCM
4
4
8
12
12
20
Модули PMCD
—
—
4
8
8
8
Процессор PowerPC
1
1
2
2
2
2
Ethernet MAC
2
2
4
4
4
4
RocketIO (MGT)
—
8
12
16
20
24
320
320
448
576
768
896
Максимальное число
пользовательских контактов
МИКРОСХЕМЫ ПЛИС
21
Семейство Virtex-5
Дальнейшее развитие архитектуры Virtex-4. Семейство
Virtex-5 предлагает 4 новые платформы со сбалансированным
соотношением программируемых логических ячеек, устройств
ввода-вывода, блоков цифровой обработки сигналов и процессорных ядер. Аппаратные ядра DSP-48E, PCI Express (в LXT
и SXT), EMAC (в LXT и SXT) и системный монитор.
Частота работы внутренних блоков до 550 Мгц.
Virtex-5 LX
Наименование
XC5VLX30
XC5VLX50
XC5VLX85
XC5VLX110
XC5VLX155
XC5VLX220
XC5VLX330
30 720
46 080
82 944
110 592
155 648
221 184
331 776
Распределенное ОЗУ, Кбит
320
480
840
1 120
1 640
2 280
3 420
Блочное ОЗУ, Кбит
864
1 296
1 728
2 880
3 600
4 320
5 184
Блочная память BRAM (36 Кбит)
32
48
96
128
192
192
288
1 152
1 728
3 456
4 608
6 912
6 912
10 368
2
6
6
6
6
6
6
400
560
560
800
800
800
1 200
Логические ячейки
Общая емкость BRAM
Модули PMCD
Максимальное число
пользовательских контактов
Virtex-5 LXT
Наименование
XC5VLX20T
XC5VLX30T
XC5VLX110T
XC5VLX220T
XC5VLX330T
19 968
46 080
110 592
221 184
331 776
Распределенное ОЗУ, Кбит
210
480
1 120
2 280
3 420
Блочное ОЗУ, Кбит
936
2 160
5 328
7 632
11 664
Блочная память BRAM (36 Кбит)
26
60
148
212
324
Общая емкость BRAM
936
2 160
5 328
7 632
11 664
Модули PMCD
1
6
6
6
6
PCI Express® блок
1
1
1
1
1
Ethernet MAC
2
4
4
4
4
RocketIO (MGT)
4
12
16
16
24
400
480
680
680
960
Логические ячейки
Максимальное число
пользовательских контактов
МИКРОСХЕМЫ ПЛИС
22
Серия Spartan
Семейство Spartan
Программируемые пользователем логические интегральные схемы, рекомендуемые для замены ASIC (applications
specific integrated circuit – специализированная интегральная схема). Объем логики от 5 000 до 40 000 системных
вентилей. Полная совместимость по вводу-выводу с PCI.
Семейство Spartan-II
Включает в себя кристаллы емкостью от 15 до 200 тысяч
системных вентилей и с системной частотой 200 МГц. По
архитектуре очень похожи на МС серии Virtex.
Семейство Spartan-IIE
Второе поколение ПЛИС, способных заменить ASIC (Application-Specific Integrated Circuit – специализированная
интегральная микросхема). Охватывает диапазон 50 000 –
600 000 системных вентилей и позволяет создавать устройства, работающие на частоте 200 МГц.
Семейство Spartan-3
Специально разработана для использования в электронных устройствах, рассчитанных на большие тиражи и невысокую стоимость комплектующих. Семейство представлено 8 кристаллами, отличающихся логической емкостью,
при этом минимальный по емкости кристалл содержит 50
тысяч эквивалентных системных вентилей, а максимальный – 5 миллионов.
Семейство Spartan-3E
Специально разработано для использования в электронных
устройствах, рассчитанных на большие тиражи и недорогие
комплектующие. Всего в семейство входит 5 кристаллов,
различающихся логической емкостью, при этом минимальный по емкости кристалл содержит 100 тысяч эквивалентных системных вентилей, а максимальный – 1,6 миллиона.
Семейство Spartan-6
Оптимизировано для применения в изделиях массового производства. Включает в себя 2 подсемейства, состоящих из 11
кристаллов. Семейство LX оптимизировано для выполнения
логических функций, а семейство LXT – под высокоскоростные последовательные интерфейсы. Поддерживаются большинство стандартов ввода-вывода. Защита проекта от копирования. Низкое энергопотребление в статике и динамике.
семейство Spartan
Наименование
XCS05
XCS10
XCS20
XCS30
XCS40
Системных вентилей
2K-5K
3K-10K
7K-20K
10K-30K
13K-40K
238
466
950
1368
1862
Логических вентилей
3 000
5 000
10 000
130 000
20 000
Матрица КЛБ
10x10
14x14
20x20
24x24
28x28
360
616
1 120
1 536
2 016
3 200
6 272
12 800
18 432
25 088
77
112
160
192
224
PC84, VQ100
PC84, VQ100
CS144, TQ144
VQ100, CS144
TQ144, PQ208
VQ100, TQ144
PQ208, PQ240
BG256, CS280
PQ208, PQ240
BG256, CS280
XCS05XL
XCS10XL
XCS20XL
XCS30XL
XCS40XL
2K-5K
3K-10K
7K-20K
10K-30K
13K-40K
238
466
950
1 368
1 862
Логических вентилей
3 000
5 000
10 000
13 000
20 000
Матрица КЛБ
10x10
14x14
20x20
24x24
28x28
360
616
1120
1 536
2 016
3 200
6 272
12800
18 432
25 088
77
112
160
192
224
PC84, VQ100
PC84, VQ100
CS144, TQ144
VQ100, CS144
TQ144, PQ208
VQ100, TQ144
PQ208, PQ240
BG256, CS280
PQ208, PQ240
BG256, CS280
Логических ячеек
Триггеров
Max RAM bits
Максимум пользовательских
блоков ввода-вывода
Корпуса
семейство Spartan-XL
Наименование
Системных вентилей
Логических ячеек
Триггеров
Max RAM bits
Максимум пользовательских
блоков ввода-вывода
Корпуса
МИКРОСХЕМЫ ПЛИС
23
семейство Spartan-II
Наименование
XC2S15
XC2S30
XC2S50
XC2S100
XC2S150
XC2S200
Логические ячейки
432
972
1 728
2 700
3 888
5 282
Системные вентили
15 000
30 000
50 000
100 000
150 000
200 000
8x12
12x18
16x24
20x30
24x36
28x42
16 384
24 576
32 768
40 960
49 152
57 344
86
132
176
196
260
284
Матрица КЛБ
Блочная ОЗУ, Бит
Максимальное число
пользовательских контактов
семейство Spartan-IIE
Наименование
XC2S50E
XC2S100E
XC2S150E
XC2S200E
XC2S300E
XC2S400E
XC2S600E
Логические ячейки
1 728
2 700
3 888
5 292
6 912
10 800
15 552
Системные вентили
50 000
100 000
150 000
200 000
300 000
400 000
600 000
Матрица КЛБ
16x24
20x30
24x36
28x42
32x48
40x60
48x72
Блочная ОЗУ, Кбит
32
40
48
56
64
160
288
Максимальное число
пользовательских контактов
182
202
265
289
329
410
514
Дифференциальные пары вводавывода, максимум
83
86
114
120
120
172
205
семейство Spartan-3
Наименование
XC3S50
XC3S200
XC3S400
Логические ячейки
1 728
4 320
8 064
17 280
29 952
46 080
62 208
74 880
Системные вентили
50
200
400
1М
1,5М
2М
4М
5М
16x12
24x20
32x28
48x40
64x52
80x64
96x72
104x80
Блочная ОЗУ, Кбит
72
216
288
432
576
720
1 728
1 872
Умножители
4
12
16
24
32
40
96
104
DCM
2
4
4
4
4
4
4
4
124
173
264
391
487
565
712
784
Матрица КЛБ
Пользовательские блоки вводавывода, максимум
XC3S1000 XC3S1500 XC3S2000 XC3S4000 XC3S5000
семейство Spartan-3E
Наименование
Системные вентили, тыс.
Логические ячейки
XC3S100E
XC3S250E
XC3S500E
XC3S1200E
XC3S1600E
100
250
500
1 200
1 600
2 160
5 508
10 476
19 512
33 192
Блоки умножения 18x18
4
12
20
28
36
Блоки ОЗУ, Кбит
72
216
360
504
648
Распределенная память, Кбит
15
38
73K
136K
231K
Блоки синхронизации (DCMs)
2
4
4
8
8
Кол-во стандартов В/В
18
18
18
18
18
Дифференциальные пары В/В, max
40
68
92
124
156
Несимметричные контакты В/В, max
108
172
232
304
376
VQ100 – 66
TQ144 – 108
VQ100 – 66
TQ144 – 108
PQ208 – 158
FT256 – 172
PQ208 – 158
FT256 – 190
FG320 – 232
FT256 – 190
FG320 – 250
FG400 – 304
FG320 – 250
FG400 – 304
FG484 – 376
Корпус – максимальное число пользовательских контактов
МИКРОСХЕМЫ ПЛИС
24
ПЛИС CPLD
Архитектура CPLD напоминает популярную PAL архитектуру,
когда логические ресурсы реализуются массивом элементов И,
объединенных элементами ИЛИ, в свою очередь заведенными
на триггера или непосредственно на выход.
Такая простая логическая структура достаточно проста для
понимания, обеспечивает чрезвычайно корокое время компиляции и минимальные задержки pin-to-pin.
Для программирования микросхем CPLD, выпускаемых Xilinx,
не требуется программатор – перепрограммирование осуществляется сигналами через специальные выводы микросхемы (JTAG), т.е. производится в той же системе, где и применяется данная ПЛИС.
Особенности микросхем CPLD Xilinx:
высокая производительность (задержка от входа до выхода
по всем выводам до 3 нс);
частота работы 16-разрядного счетчика до 225 МГц;
широкий диапазон выбора МС по степени интеграции;
возможность перепрограммирования в системе (не менее
10000 циклов запись/стирание; программирование/стирание
в полном диапазоне напряжения питания и температур);
расширенные возможности закрепления выводов перед
трассировкой;
программируемый режим пониженной потребляемой мощности в каждой макроячейке;
управление задержкой сигнала по любому из выходов;
расширенная возможность защиты схемы от копирования;
мощный выход (24 мА).
семейство Fast Flash XC9500
Технология производства до 0.25 мкм кМОП Fast Flash.
Системная частота до 225 МГц.
Задержка распространения сигнала от входа до выхода
до 3 нс.
Диапазон емкости от 36 до 288 макроячеек (от 800 до 6400
эквивалентных логических вентилей).
Перепрограммируются непосредственно в системе.
Возможности закрепления выводов перед трассировкой.
Наличие гибкого функционального блока 36V18, в котором
любая из 18 макроячеек функционального блока может
выполнять логическую функцию 36 переменных от 1 до
90 термов, а также имеет глобальный и программируемый
тактовые сигналы, сигнал разрешение выхода, сигналы
установки и сброса триггера.
Программируемый режим пониженной потребляемой мощности в каждой макроячейке.
Совместимость с 1.8, 2.5, 3.3 или 5 В логикой по входу
и по выходу.
Управление задержкой сигнала по любому из выходов.
Совместимость с интерфейсом PCI (для микросхем с быстродействием -5, -7, -10).
10 000 циклов перепрограммирования.
20 лет хранения конфигурации.
Возможность защиты схемы от копирования.
Мощный выход – 24 мА.
Полная поддержка периферийного сканирования в соответствии со стандартом IEEE Std 1149.1 (JTAG).
МИКРОСХЕМЫ ПЛИС
Наименование
25
XC9536
XC9572
XC95108
XC95144
XC95216
XC95288
Макроячеек
36
72
108
144
216
288
Эквивалентные логические вентили
800
1600
2400
3200
4800
6400
Задержка pin-to-pin
5.0
7.5
7.5
7.5
10.0
15.0
Триггера
36
72
108
144
216
288
Максимальное число блоков
ввода-вывода
34
72
108
133
166
192
48CSP
44VQ
44PC
44PC
84PC
100TQ
100PQ
84PC
100TQ
100PQ
160PQ
100TQ
100PQ
160PQ
160PQ
208HQ
352BG
208HQ
352BG
Корпуса
семейство Fast Flash XC9500XL
Наименование
XC9536XL
XC9572XL
XC95144XL
XC95288XL
Макроячеек
36
72
144
288
Эквивалентные логические вентили
800
1600
3200
6400
Задержка pin-to-pin
4
5
5
6
Триггера
36
72
144
288
Максимальное число блоков
ввода-вывода
36
72
117
192
44PC
48CSP
64VQ
44PC
48CSP
64VQ
100TQ
100TQ
144TQ
144CSP
144TQ
208HQ
256BG
280CSP
XC9572XV
XC95144XV
XC95288XV
Корпуса
семейство Fast Flash XC9500XV
Наименование
XC9536XV
Макроячеек
36
72
144
288
Эквивалентные логические вентили
800
1 600
3 200
6 400
Задержка pin-to-pin
3
4
4
5
Триггера
36
72
144
288
Максимальное число блоков ввода-вывода
36
72
117
192
44PC
48CSP
64VQ
44PC
48CSP
64VQ
100TQ
100TQ
144TQ
144CSP
144TQ
208HQ
Корпуса
МИКРОСХЕМЫ ПЛИС
26
семейство CoolRunner
Серия CoolRunnerTM является самой мало потребляющей из
всех, выпускаемых на данный момент ПЛИС с архитектурой
CPLD. Потребление в статике менее 100мкА, что делает ее
незаменимой для критических к потреблению тока проектов.
ПЛИС с архитектурой CPLD (Complex Programmable Logic
Device – комплексные программируемые логические устройства (КПЛУ)).
Напряжение питания ядра кристалла составляет 3.3 или 1.8 В.
Методология проектирования FZP (Fast Zero Power) обеспечивает ультранизкое потребление и высокое быстродействие;
Передовая архитектура XPLA3 обеспечивает высокое быстродействие и гибкость при реализации проекта пользователя.
Технология производства 0.35 мкм EEROM к-МОП:
▪не менее 1 000 циклов запись/стирание,
▪сохранность записанной информации не менее 20 лет.
Возможность перепрограммирования в системе с напряжением питания 3.3 В, используя интерфейс JTAG IEEE 1149.1.
Ультранизкое потребление в статике (менее 100 мкА).
Простая детерминированная модель временных задержек
распространения сигналов внутри кристалла:
▪возможность асинхронного тактирования элементов схемы: 20 тактовых сигналов, производимых внутри логического блока,
▪4 глобальных тактовых сигнала получаемых извне кристалла.
Расширенные возможности закрепления выводов перед
трассировкой.
Совместимость блоков ввода-вывода с 5 В логикой.
Время установки данных на входы входных регистров кристалла 1,7 нс.
Задержка от входа до выхода по всем выводам до 5 нс.
Программируемая задержка на каждый выход.
Расширенная возможность защиты схемы от копирования.
Поддержка функции hot-plugging.
Проектирование осуществляется универсальными («третьих» фирм) и специализированными (фирмы Xilinx) САПР.
4 сигнала разрешения вывода на каждый функциональный
блок.
Асинхронное тактирование макроячеек.
Асинхронный сброс/предустановка триггера макроячейки.
Сигнал разрешения тактирования в каждой макроячейке
Выпускаются в коммерческом и промышленном исполнении.
Совместимы по выводам с кристаллами других семейств серии CoolRunner.
Перечень микросхем семейства CoolRunner-II
Наименование
XC2C32
XC2C64
XC2C128
XC2C256
XC2C384
XC2C512
Количество макроячеек
32
64
128
256
384
512
Максимальное число
пользовательских
контактов
33
64
100
184
240
270
Максимальная системная
частота, МГц
333
270
263
238
217
217
Максимальное число пользовательских контактов в зависимости от типа корпуса
Наименование
XC2C32
XC2C64
XC2C128
XC2C256
PLCC-44
33
33
VQFP-44
33
33
CSP-56
33
45
80
80
CSP-132
100
106
TQFP-144
100
118
118
PQFP-208
173
173
173
FT-256
184
212
212
240
270
VQFP-100
FG-324
64
XC2C384
XC2C512
МИКРОКОНТРОЛЛЕРЫ
27
МИКРОКОНТРОЛЛЕРЫ MSP430
Семейство MSP430 – это микроконтроллеры со сверхнизким
уровнем потребляемой мощности на базе 16-разрядного
процессора смешанных сигналов с RISC архитектурой. В линейку входят несколько моделей с различным набором периферийных модулей для возможности выбора оптимального
контроллера в зависимости от решаемых задач. Архитектура приборов оптимизирована для увеличения срока службы
батарей питания в портативных устройствах. Контроллеры
имеют мощный 16-разрядный RISC процессор, 16-битные
регистры и постоянные генераторы для повышения эффективности обрабатываемого кода. Встроенный осциллятор
с цифровым управлением (DCO) обеспечивает переход в активный режим устройства из режима малого потребления за
менее чем 6 мкс, т.е. почти мгновенно. Для контроллеров
выпускаются отладочные модули MSP-FET.
Преимущества:
сверхнизкое энергопотребление;
гибкая система тактирования;
15-разрядный RISC процессор с максимальной плотностью
кода;
мгновенная активация;
интегрированная периферия, не использующая ресурс ЦПУ
линейка МК включает более 200 моделей с различной периферией;
МК в 22 типах корпусов.
Применение:
управление электроприводом;
системы измерений (расходомеры);
портативная медицинская техника;
системы светодиодного освещения.
Наименование
MSP430F413
MSP430F2001
MSP430F135
MSP430F1232
MSP430F1132
MSP430F1121A
8 МГц
16 МГц
8 МГц
8 МГц
8 МГц
8 МГц
Flash
8 кБ
1 кБ
16 кБ
8 кБ
8 кБ
4 кБ
RAM
256 Б
128 Б
512 Б
256 Б
256 Б
256 Б
GPIO
48
10
48
22
14
14
LQFP-64,
VQFN-64
PDIP-14,
TSSOP-14,
QFN-16
LQFP-64,
TQFP-64,
VQFN-64
SOIC-28,
TSSOP-28,
QFN-32
SOIC-20,
TSSOP-20,
QFN-32
SOIC-20,
TSSOP-20,
TVSOP-20,
VQFN-24
+
—
—
—
—
—
slope
slope
12-разр.
10- разр.
10- разр.
slope
Встроенная
периферия
Аналоговый
компаратор, SVS
Аналоговый
компаратор
Аналоговый
компаратор
—
—
Аналоговый
компаратор
Интерфейс
Таймер UART
USI
(SPI или I2C)
1 USART
(SPI или UART)
1 USART
(SPI или UART)
Таймер UART
Таймер UART
Тактовая
частота
Корпус
ЖК контроллер
АЦП
МИКРОКОНТРОЛЛЕРЫ
28
МИКРОКОНТРОЛЛЕРЫ AT91SAM7S
Микроконтроллеры AT91SAM7Sxx являются представителями
семейства SmartARM – 32-разрядных высокоинтегрированных микроконтроллеров с высокопроизводительным ядром
ARM7TDMI™ ARM Thumb и большим объемом флэш и оперативной памяти на кристалле.
Микроконтроллеры AT91SAM7S предназначены для решения
широкого круга задач, для которых ранее использовались контроллеры со стандартным набором функциональных возможностей. Так как их стоимость практически не уступает цене
на стандартные 8-разрядные контроллеры, можно произвести
замену устройств без больших экономических затрат.
При полном наборе системных функций для обвязки устройства требуется всего 20 внешних компонентов. Для обмена
данными с внешними устройствами в микроконтроллерах используются 6 различных интерфейсов.
Технические характеристики:
высокопроизводительное 32-разрядное ядро ARM7TDMI;
встроенная высокоскоростная флэш-память;
Наименование
Тактовая
частота, МГц
Flash
память
SRAM
память
USB
порт
AT91SAM7S32
55
32К
8К
-
AT91SAM7S321
55
32К
AT91SAM7S64
55
AT91SAM7S128
встроенная SRAM память;
кварцевый резонатор на кристалле 3..20 МГц;
синхронный последовательный контроллер;
усовершенствованный контроллер прерываний;
32 разрядный таймер реального времени;
четырехканальный ^разрядный ШИМ контроллер;
TWI интерфейс;
1 master/slave SPI последовательный интерфейс;
восьмиканальный 10-битный АЦП;
встроенный стабилизатор питания.
USART
Кол-во каналов
Кол-во
контроллера питания
I/O
Напряжение
питания, В
Тип
корпуса
9
21
3.0-3.6
LQFP/
QFN 48
8К
11
32
3.0-3.6
LQFP/
QFN 64
64К
16К
11
32
3.0-3.6
LQFP/
QFN 64
55
128К
32К
11
32
3.0-3.6
LQFP/
QFN 64
AT91SAM7S256
55
256К
64К
11
32
3.0-3.6
LQFP/
QFN 64
AT91SAM7SE256*
55
256К
32К
11
74
3.0-3.6
QFP128
AT91SAM7SE512*
55
512К
32К
11
74
3.0-3.6
QFP128
Диоды ШОТТКИ
29
Диоды ШОТТКИ Vishay
Наиболее важными характеристиками диодов Шоттки, определяющими их использование, являются малое падение прямого
напряжения при большом токе нагрузки, высокое быстродействие, фактическое отсутствие заряда обратного восстановления. Чаще всего они применяются в мощных выпрямителях на
высоких скоростях переключения, могут быть также использованы в импульсных источниках питания, конверторах, устройствах заряда батарей. Температурный диапазон зависит от
корпуса и составляет обычно -55...+150 °С для пластмассовых
и -65...+150 °С для металлических корпусов. Поставка в безсвинцовом исполнении.
Максимальное обратное
напряжение, В
D-PAK
(TO-252AA)
D-61-8A
DO-201AD
(C16)
DO-204AL
(DO-41)
DO-204AL
(DO-41)
DO-204AR
15
1N5820
12CWQ03FN
30WQ03FN
50WQ03FN
6CWQ03FN
35
40
31DQ03
30WQ04FN
50WQ04FN
12CWQ04FN
6CWQ04FN
80CNQ040A
11DQ03
30WQ06FN
50WQ06FN
6CWQ06FN
80
31DQ04
MBR340
21DQ04
31DQ05
MBR350
MBR150
11DQ05
31DQ06
MBR360
MBR160
11DQ06
21DQ06
113CNQ100A
20BQ030
MBRS130
80SQ035
90SQ035
80SQ035
90SQ040
10BQ40
MBRS140
50SQ060
MBRS340
MBRS360
50SQ080
31DQ09
30WQ10FN
12CWQ10FN
50WQ10FN
6CWQ10FN
MBRS320
80SQ035
90SQ045
83CNQ80A
90
80SQ030
90SQ030
11DQ04
80CNQ045A
50
100
MBRS120
80CNQ035A
45
60
DO-214AB
(SMC)
10BQ015
20
30
DO-214AA
(SMB)
31DQ10
11DQ09
MBR1100
11DQ10
MBRS190
50SQ100
MBRS1100
Диоды ШОТТКИ
30
ВЧ диоды
Компания Avago выпускает широкую номенклатуру PIN диодов
для построения аттенюаторов, ключей и ограничителей, которые используются для установки уровня мощности РЧ сигнала
от регулятора напряжения. HSMP-381x серия широкополосных
диодов была специально разработана для выпуска П-образных аттенюаторов с низким уровнем искажений. Диоды отличаются хорошей стойкостью к искажениям, низкой частотой
среза и доступной ценой.
Преимущества:
оптимизированы для разработки аттенюаторов с малым искажением, для работы в диапазоне СВЧ-волн;
минимальный коэффициент отказа на всем протяжении
срока службы;
бессвинцовое исполнение.
Наименование
Конфигурация
HSMP-3810
Одиночный диод
HSMP-3812
Последовательные
диоды
HSMP-3813
Общий анод
HSMP-3814
Общий катод
Условия тестирования
Минимальное
напряжение
пробоя, В
Минимальное
полное
сопротивление,
Ом
Максимальная
полная
емкость, пФ
Минимальное
высокое
сопротивление,
Ом
Минимальное
низкое
сопротивление,
Ом
100
3,0
0,35
1500
10
Обратный ток
10 мкА
Прямой ток
100 мА, 100 МГц
50 В, 1 МГц
Обратный ток
0,01 мА, 100 МГц
Прямой ток
20 мА, 100 МГц
пассивные
и дискретные
компоненты
YAGEO
•
WIMA
•
VITROHM
•
VISHAY PRECISION GR.
VISHAY
•
TT ELECTRONICS
SPECTRUM CONTROL
•
TE CONNECTIVITY
SAMSUNG
•
TDK EPCOS
PANASONIC
•
SYFER CPM
OHMITE
NICHICON
MURATA
LITTELFUSE
LELON
KOA
KEMET
COOPER BUSSMANN
BOURNS
API DELEVAN
AVX
Пассивные и дискретные материалы
32
Резисторы
•
Пленочные
•
•
Фольгированные
•
Резисторные сборки
Мощные/Проволочные
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
Высокоточные
•
Прецизионные
•
Сенсорные
•
•
•
Переменные
•
•
•
Танталовые
•
•
Керамические
•
•
•
Алюминиевые
•
Пленочные
•
•
Полимерные
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
Ферритовые фильтры
•
•
Дроссели
•
•
Катушки индуктивности
•
•
Индукторы
•
Трансформаторы
•
ЭМИ/ВЧ
•
•
ВЧ/СВЧ
•
•
Высоковольтные
стабилитроны
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
Вставка плавкая
•
•
•
•
•
Кристаллы
•
Осцилляторы
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
Резонаторы
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
Самовосстанавливающиеся
предохранители
Варисторы
•
•
•
Тиристоры
•
•
•
•
•
•
•
•
Термистор (положителный
коэффициент сопротивления)
•
•
•
•
•
•
Разрядники
Термистор (отрицательный
коэффициент сопротивления)
•
•
•
Ферритовые каркасы
•
•
•
•
•
•
•
Углеродистые
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
DC/DC Преобразователи
•
AC/DC Преобразователи
•
•
Пассивные и дискретные материалы
OMRON
PANASONIC
TE CONNECTIVITY
•
•
•
•
•
•
Шоттки
•
•
•
•
•
Общее назначение
•
•
•
Переключающие
•
•
•
•
•
Военные/Авиакосмические
TVS диоды
•
•
•
Твердое состояние
Стабилитроны
•
•
•
Высокочастотность
Диоды
C&K
HONEYWELL S&C
•
Мощность
VISHAY
Сигнал
•
TT ELECTRONICS
•
•
TOSHIBA
•
•
PANASONIC
•
•
LITTELFUSE
•
•
KINGBRIGHT
•
Защита от статики
COOPER BUSSMANN
Диодные матрицы
BOURNS
MEDER ELECTRONIC
33
Реле
•
•
•
•
Выпрямители
•
•
•
Автомобильный
Лавинные диоды
•
•
Геркон
•
Диодные мосты
•
•
Высоковольтный
•
Быстровосстанавливающиеся
•
•
Розетки & Аксессуары
Общего назначения
•
•
•
Сенсоры
Шоттки
•
•
•
•
Переключатели
Стандартного быстродействия
•
•
•
•
DIP/SIP
•
Сверхбыстродействующие
•
•
•
•
Ползунковый
•
Кнопка
•
•
•
•
•
Транзисторы
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
FETs
•
•
•
•
Барабанный/Колесный
•
•
•
•
IGBTs
•
•
•
•
Перекидной
•
•
•
•
MOSFETs
•
•
•
•
Бегунок
•
RF
•
•
•
•
Сенсорный
•
•
•
•
Быстродействующий
•
Специального назначения
•
Стрелочный замок
•
Клавишный выключатель
•
•
Навигационный
•
•
•
Беспроводной
•
•
Bipolar/Small Signal
•
Тиристоры
•
DIAC
SCRs
•
•
SIDACs
TRIAC
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
Сенсоры
Оптоэлектроника
•
Скорость/Позиция
•
•
•
Термический
•
•
•
•
Давление
•
•
•
Развязывающие оптопары
•
Светодиодные модули
•
Дисплеи
Излучатели инфракрасных волн
•
•
•
Военные/Авиакосмические
•
Приемники инфракрасных волн
•
Автомобилестроительные
•
Приемопередатчик инфракрасных
волн
•
Оптические сенсоры
•
•
•
•
Детекторы излучения
•
•
•
•
Solid State Relays
•
•
•
Разное
Модули
•
•
•
Регуляторы напряжения
•
•
•
Аналоговые выключатели
•
•
Драйверы управления
электродвигателями
•
•
Волоконно-оптические приборы
•
Логические микросхемы общего
назначения
•
Драйверы светодиодов
•
•
Воздушный поток
•
Токовый
•
Оптический
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
Высокоскоростные печатные платы
•
•
•
•
•
•
•
Мезонин
•
•
•
•
•
•
•
•
SOURIAU
•
RADIALL
•
•
TRI STAR
TE CONNECTIVITY
SPECTRUM CONTROL
PHOENIX CONTACT
•
•
PANDUIT
MOLEX
•
•
OMRON
Harwin
•
•
Glenair
•
•
FCI
•
•
Delphi
AVX
•
Разъемы и розетки
С&K
AMPHENOL
1.25mm to 10.00mm pitch
BOURNS
3М
PANASONIC
Пассивные и дискретные материалы
34
Соединитель плат
Соединение устройство-плата
IC & PLCC Розетки
•
Разъемы на карту памяти
•
•
•
Светодиодные розетки
Соединители смарт-карт
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
Соединение кабель-плата/ кабель-кабель
1.25mm to 10mm pitch
•
•
•
•
•
•
Объемный проводник
•
•
•
•
•
•
Плоские гибкие кабели/плоские гибкие печатные
платы
•
•
•
•
•
•
Мощность
•
•
•
•
•
•
Набор стандартов передачи данных SCSI I, II, III
•
•
•
•
•
•
•
SATA/SAS/mini SATA
•
•
•
•
•
•
•
Циклический
•
•
•
Уменьшенный размер D-Sub
•
•
•
DVI/HDMI
•
•
•
•
Микро D
•
•
•
•
Модульные вилки и разъемы
•
•
•
Мощность
•
•
•
SFP/XFP
•
•
•
•
•
RJ/Industrial локальная сеть
•
•
•
•
•
USB/Mini USB/USB OTG (эксплуатационные задачи)
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
Вход/Выход
Аудио
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
ВЧ/Коаксиал/СВЧ
1.0/2.3, 1.6/5.6 и 7/16
•
•
•
•
•
•
•
•
•
BNC (50/75 omega/TNC) 50/75 Ом
•
•
•
MCX/MMCX
•
•
•
QMA
•
•
•
•
•
•
SMA, SMB, SMC, SSMA
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
Тип F
Автомобили/Транспорт
Автомобилестроение
•
•
•
•
•
Сельскохозяйственные
•
•
•
•
•
•
Коммерческие механизмы
•
•
•
•
•
•
Строительство
•
•
•
•
•
Морское дело
•
•
•
•
•
Общественный транспорт
•
•
•
•
Дома на колесах
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
Пассивные и дискретные материалы
SOURIAU
SPECTRUM CONTROL
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
Фильтрованные
•
•
•
•
•
Герметичные
•
•
•
•
•
Высоковольтные
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
Индустриальные
•
•
•
•
•
•
•
•
•
Микро миниатюрные/Нано
•
•
•
Военные/Авиакосмические
•
•
•
RADIALL
•
•
PANDUIT
BOURNS
•
•
OMRON
AVX
•
•
Delphi
AMPHENOL
•
Контрольно испытательные устройства
С&K
3М
Батарейка
TRI STAR
MOLEX
•
•
TE CONNECTIVITY
Harwin
•
PHOENIX CONTACT
Glenair
•
PANASONIC
FCI
35
Специализированные разъемы
Космические
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
Выводы не поддающиеся пайкЕ
Изолированные
•
•
•
•
•
•
Не изолированные
•
•
•
•
•
•
Контактные группы
Встроенные в печатную плату
•
Установленные на DIN-рейку
•
•
•
•
•
•
•
•
Оснащение
Ручные обжимные инструменты
•
•
IDC зажимы
•
Полуавтоматические обжимные инструменты
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
Провода и кабели
Кабельные сборки
•
Объемный проводник
•
•
•
•
•
•
•
•
Плоские перемычки
Плоские ленты
•
•
•
•
Аксессуары для кабелей
Управление кабелями
•
Корпуса разъемов
•
Термоусадочные материалы
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
Маркировки и системы маркировки
•
•
•
Печатное устройство и материалы
•
•
•
•
36
Для заметок
ЗАО «ТЕСТПРИБОР»
125362, г. Москва, ул. Cвободы, д. 31, cтр. 1
Тел./Факс: (495) 657-87-37
[email protected]
www.test-expert.ru