Аннотация дисциплины «Вакуумно

Аннотация дисциплины
«Вакуумно-плазменные процессы и оборудование»
Цели и задачи дисциплины:
Основная цель - формирование у обучающихся знаний физико-химических основ процессов нанесения, травления, очистки и модификации материалов с применением плазмы газовых
разрядов, а также проектирования вакуумно-плазменных технических систем, устройств и оборудования для реализации технологии производства приборов микро- и наноэлектроники, микросистемной техники.
Задачи дисциплины: изучение физики процессов плазмообразования в газовых разрядах
различного типа, физико-химических основ процессов в газоразрядной плазме и на обрабатываемой поверхности материала под воздействием заряженных и химически активных частиц;
изучение технологических процессов и оборудования для нанесения, травления, очистки и модификации материалов в производстве микроприборов.
Основные модули (разделы):
Вакуумно-плазменные и электронно-ионные технологии и оборудование в производстве
изделий микроэлектроники и микросистемной техники. Физика газового разряда в магнитном и
электрических полях различного частотного диапазона. Физико-химические процессы в газоразрядной плазме, генерация ХАЧ. Механизм ионного распыления материалов в вакууме. Теоретические основы процесса ионной имплантации.
Методы и оборудование для нанесения пленок. Классификация процессов травления микроструктур. Системы ионного, плазмохимического и ионно-химического травления. Контроль
процессов осаждения и травления материалов. Автоматизация контроля и управления в оборудовании нанесения и травления.
Состав установки ионного легирования, основные параметры и конструктивное исполнение узлов установки. Система контроля параметров пучка.
Оборудование электронной и ионной литографии. Схемы установок, достоинства и основные проблемы реализации методов. Перспективы развития методов и оборудования вакуумно-плазменной и электронно-ионной обработки.
В результате изучения дисциплины студент должен:
Знать:
- физико-химические основы газовых разрядов, процессы плазмообразования, генерации
ионов и химически активных частиц (ХАЧ), в разрядах различного частотного диапазона;
- физико-химические основы взаимодействия ионов и ХАЧ с поверхностью материала и
процессов формирования микроструктур пучками заряженных, энергетических и химически
активных частиц;
- классификацию, состав, конструктивные особенности, параметры и особенности эксплуатации оборудования нанесения, травления материалов в вакууме, электронно- и ионнолучевой обработки.
Уметь:
- осуществлять выбор методов и средств вакуумно-плазменной обработки для решения
технологических задач производства микроструктур и изделий микросистемной техники;
- применять методы математического анализа и моделирования, теоретического и экспериментального исследования параметров процессов плазмообразования и обработки вакуумноплазменного и электронно-ионного технологического оборудования.
Владеть:
- методикой моделирования, расчета и проектирования узлов и систем вакуумноплазменного оборудования;
- навыками эксплуатации оборудования, проводить на нем необходимые измерения с помощью приборов контроля параметров процессов и оборудования.
Виды учебной работы: лекции, практические и лабораторные занятия.
Изучение дисциплины заканчивается – экзаменом.