Все теплопроводящие средства в каталоге продукции Electrolube

Technologies materials 2013_v6_new.qxp
22.03.2013
15:44
Page 16
ТЕПЛОПРОВОДЯЩИЕ СРЕДСТВА
• Не содержащие силикон пасты
• Силиконовые пасты
• Эпоксидные смолы
• Клейгерметик, вулканизирующийся
при комнатной температуре, высокой
проводимости
• Теплопроводность 0.9...3.0 Вт/м·К
Фирма Electrolube производит полную гамму продук
тов с высокой теплопроводностью, включая пасты
(консистентные смазки), клеи, герметики и заливоч
ные композиции, применяемые для отвода генери
руемого тепла и обеспечения устойчивой работы обо
рудования.
Преимущества теплопроводящих
средств
Типичные применения
Большинство электронных компонентов имеют верх
ний температурный предел, превышение которого
приводит к следующим проблемам:
• повышенному числу отказов
• нестабильным электрическим свойствам.
Тепло, генерируемое электронными компонентами,
обычно отводится при помощи металлических радиа
торов с большой площадью поверхности. На
гревающийся элемент обычно крепится к поверхнос
ти радиатора, однако, между этими двумя поверхнос
тями, с какой бы точностью они не были бы обрабо
таны, неизбежно образуются воздушные карманы.
Воздух является крайне плохим проводником тепла, и
такое соединение существенно снижает эффектив
ность теплоотвода. Пастообразные теплопроводящие
материалы, помещенные между греющимся элемен
том и радиатором, заполняют воздушные карманы,
вытесняя воздух. Фирма Electrolube производит
композитные материалы, имеющие высокую тепло
проводность и обеспечивающие максимально эффек
тивный отвод тепла.
Параметры
Основной материал
HTS
Одним из направлений, где передача тепла в нужном
направлении с минимальными потерями обретает
первостепенное значение, является производство
солнечных батарей. Фирма Electrolube разработала
пасты с очень высокой теплопроводностью (свыше
2.8 Вт/м·К), которые в состоянии справиться с этой
задачей.
Особенно важен теплоотвод там, где задействованы
высокие энергии, значительные силы и трение.
HTCP
HTSP
масло
силико масло
силико
без
новое
без
новое
силикона масло силикона масло
TBS
ER2074
эпоксидная смола
TCR
силиконовый
клей
герметик
Теплопроводность, Вт/м·К
0.90
0.90
2.5
3.0
1.1
1.26
1.79
Плотность (IP59), г/мл
2.04
2.1
3.0
3.0
2.8
2.09
2.3
Диапазон рабочих температур, °С
Испарения при потере веса за 90 ч
(IP183, 100 °C), %
Диэлектрическая прочность,
кВ/мм
Сопротивление изоляции
(UL746C), Ом
Продолжительность вулканизации,
ч (при 20 °C)/мин (при 100 °C)
16
HTC
В последнее время, в связи с тем, что электронные
узлы становятся все меньше и все мощнее, возрас
тает количество тепла, генерируемое электронными
компонентами. Во избежание перегрева, применение
теплопроводных материалов становится одним из
основных путей решения данной проблемы.
50...130 50...200 50...130 50...200 40...120 40...130
50...230
1.0
0.8
1.0
0.8
–
–
–
42
18
42
18
11
10
>8
12
12
12
12
10
10
10
10
–
–
–
–
14
10
24/45
15
10
24/60
14
10
24
Technologies materials 2013_v6_new.qxp
22.03.2013
15:44
Page 17
ТЕПЛОПРОВОДЯЩИЕ СРЕДСТВА
HTC
HTCA
HTCP
HTS
Теплопроводящая
композитная
смесь без
силикона
Теплопроводящая
композитная
смесь в виде
аэрозоля без
силикона
Теплопроводящая
композитная
смесь специаль9
ного назначения
без силикона
Силиконовая
теплопроводящая
композитная
смесь
• не растекается по по
верхности печатной
платы
• высокая теплопровод
ность при высоких
температурах:
0.9 Вт/м·К
• широкий диапазон
рабочих температур:
50...130 °С
• малые потери массы
при высыхании
• простота использования
• не токсична
• не растекается по по
• не растекается по по
верхности печатной
верхности печатной
платы
платы
• высокая теплопровод
• высокая теплопровод
ность при высоких
ность при высоких
температурах:
температурах:
0.9 Вт/м·К
2.5 Вт/м·К
• широкий диапазон
• широкий диапазон
рабочих температур:
рабочих температур:
50...130 °С
50...130 °С
• малые потери массы
при высыхании
• простота использования
• низкая стоимость
• не растекается по по
верхности печатной
платы
• высокая теплопровод
ность при высоких
температурах:
0.9 Вт/м·К
• широкий диапазон
рабочих температур:
50...200 °С
• низкие потери массы
при высыхании
HTSP
TCR/TCRGUN
TBS
Силиконовая теплопро9
водящая композитная
смесь спец. назначения
Теплопроводящий
клей9герметик
Средство для
термической сварки
• теплопроводность 2.0 Вт/м·К
• диапазон рабочих
температур: 50...230 °С
• время высыхания: 24 часа
при комнатной температуре
• простое использование,
возможно применение
“пистолета” для нанесения
• двухкомпонентная эпоксидная
смола с теплопроводностью
1.1 Вт/м·К
• избавляет от необходимости
механического крепежа
теплоотвода
• не растекается по поверхности
печатной платы
• высокая теплопроводность при
высоких температурах:
3.0 Вт/м·К
• широкий диапазон рабочих
температур: 50...200 °С
• низкие потери массы при
высыхании
Для выбора необходимой расфасовки см. стр. 32
17